存储芯片涨价挤压智能手机业，第三季度出货量降至2012年以来同期最低，加速品牌退出低端设备
存储芯片价格上涨正在挤压智能手机制造商和消费者，推动第三季度智能手机出货量降至2012年以来同期最低水平，并加速市场退出入门级设备。品牌方采取涨价、削减低利润率机型和限制生产的措施，而消费者推迟换机以及对二手和翻新手机的兴趣进一步抑制需求。原文未说明存储芯片涨价的原因。
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存储芯片价格上涨正在挤压智能手机制造商和消费者，推动第三季度智能手机出货量降至2012年以来同期最低水平，并加速市场退出入门级设备。品牌方采取涨价、削减低利润率机型和限制生产的措施，而消费者推迟换机以及对二手和翻新手机的兴趣进一步抑制需求。原文未说明存储芯片涨价的原因。
据TrendForce最新内存现货价格趋势报告（2026年10月21日发布），本周DRAM市场表现分化：DDR5供应持续紧张，供应商明显不愿出货，即便部分买家愿意提高目标价仍无法获得配给，询价断断续续，未能引发追价动能；品牌DDR4芯片方面，下游模组厂严格控制资金与库存，限制实际订单释放，交易情绪低迷。主流芯片（即DDR4 1Gx8 3200MT/s）平均现货价本周（10月20日）上涨0.84%至46.357美元。NAND闪存方面，因最大买家模组厂需求疲弱且库存持续高企，现货交易量低迷；卖家认为降价未必能有效刺激需求，降价意愿有限，现货价格窄幅波动。512Gb TLC晶圆现货价本周（10月19日）下跌1.28%，平均报价为18.592美元。
韩国综合股价指数（KOSPI）持续下跌：10月20日收报5552.74点，下跌3.73%，结束此前两个交易日的小幅回升，为自4月7日以来最低收盘点位，较6月创下的历史高点已回落约40%；仅10月上半月累计下跌17.11%，为全球主要股指中最大跌幅。周二，SK海力士跌4.23%，三星电子跌2.98%。据原文，外资周二净卖出超5000亿韩元，本土机构（含养老金）同步卖出，散户为主要接盘方。原文给出的下跌原因包括：外资撤离、上市公司回购明显放缓（自8月下旬以来回购是托市主要力量，但三星电子已完成回购计划、SK海力士回购接近尾声）、美国长期国债利率走高以及市场担心AI领域投资过热；原文未说明其他原因。摩根大通数据显示，即便剔除三星电子和SK海力士两大存储芯片巨头，KOSPI远期市盈率也仅为8.4倍，低于近九成历史时间；与此同时，市场对三星电子和SK海力士未来盈利的预期在10月持续上调。摩根大通还指出，CTA等量化基金在最新一轮暴跌后可能已转为押注下跌，跟踪韩股的杠杆型基金规模依然很高，其被动卖出压力消化前市场仍可能再遭抛售。原文称费城半导体指数（SOX）已初现企稳迹象而韩股仍在下跌，两者走势分化，并提示若KOSPI守不住关键点位，美国芯片股的反弹可能受阻。
CoreWeave规模仅20亿美元的无担保债券遭抛售，收益率飙升至15%，重新点燃市场对AI基础设施投资周期能否持续的担忧。据英国《金融时报》，巴克莱全球研究主席Ajay Rajadhyaksha指出，此次抛售主要反映该批债券在公司资本结构中处于较低的偿付优先级（清算前仍有数百亿美元优先索偿权），而非AI资本支出周期出现裂缝；相较微软、Meta、Alphabet、亚马逊和甲骨文五大超大规模云计算商今年预计合计7250亿至8000亿美元的AI基础设施支出（2027年有望突破万亿美元），CoreWeave 2026年350亿至390亿美元的资本支出指引仅占行业总量约4%至5%，即使完全停止支出整体AI资本支出也只减少约4%至5%，支出减半影响约2%（按2027年超万亿美元计缺口约200亿美元）。融资成本方面，今年3月发行的85亿美元DDTL 4.0利差为SOFR加225个基点（穆迪A3，以Meta多年期照付不议合同为支撑），5月发行的31亿美元DDTL 5.0利差扩大至SOFR加450个基点，8月发行的26亿美元DDTL 5.5利差升至SOFR加550个基点；过去一年累计发行约90亿美元可转债，票息1.75%至2.875%，9月一笔可转债发行规模从30亿美元上调至37亿美元但股价下跌正带来压力。市场表现上，纳斯达克100指数上周下跌5.5%，本周已有所反弹，其他超大规模云计算商债券收益率随美债市场企稳回落，市场尚未出现AI基础设施融资全面收缩的明确信号。Rajadhyaksha认为真正值得警惕的是算力租赁价格是否大幅下跌：一旦租金收入不足以覆盖融资成本、折旧和运营支出，企业盈利与偿债能力可能同步恶化；目前台积电业绩反映芯片需求仍在增长，ASML订单积压显示设备需求强劲，超大规模云计算商资本支出计划未明显退缩，CoreWeave自身披露的合同积压订单高达1040亿美元（含照付不议合同），为未来收入提供一定支撑但不能完全消除融资与履约风险。
快科技10月20日消息，受内存、存储等核心元器件成本持续上涨影响，华为商城显示华为畅享90 Plus全版本统一上涨300元，起售价从1499元上调至1799元。今年以来华为、小米、荣耀等多家手机厂商陆续上调部分在售机型售价，涨价潮已从高端旗舰蔓延至千元机市场。该机于今年3月发布，提供128GB、256GB两种存储版本，首发售价分别为1499元、1799元；搭载麒麟8000芯片，预装HarmonyOS 6操作系统。原文指出，随着上游元器件成本压力持续向终端市场传导，手机厂商定价策略正在发生变化。
周二亚洲股市全线下挫，未能延续华尔街隔夜科技股反弹势头，韩国芯片股跌幅尤为显著。韩国主要股指均跌超4%，领跌亚太股市；芯片巨头SK海力士大跌逾7%，逼近4月以来低点；三星电子跌超3%。日经225指数下跌1%，东证指数跌约0.9%；软银集团重挫6.34%，力森诺科控股单日重挫6.43%，藤仓大幅下跌6.34%，古河电气工业下挫5.42%，胜高下跌4.79%，荏原制作所走低4.12%。MSCI亚太指数下跌约1%，11个子行业中8个录得跌幅，下跌个股数量约为上涨个股的三倍。原文将亚洲市场疲软归因于对人工智能资本支出可持续性的忧虑持续压制投资者信心，以及美国国债收益率维持高位、投资者等待本周约70家标普500成分股公司（含Meta Platforms等科技巨头）财报。对比之下，周一费城半导体指数攀升1.6%，终结此前长达八个交易日的连跌走势，纳斯达克综合指数涨逾1%。
TrendForce集邦咨询表示，2026年第四季DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server（服务器）应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，但合约价涨势放缓，预计Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价将季增10%-15%；NAND Flash整体合约价格预计季增15%-20%。群智咨询指出，第三季度进入DRAM厂商与终端厂商博弈时期，AI算力端需求虽有支撑，但消费终端采购需求受到抑制，市场博弈加剧，整体价格涨幅将大幅收敛。10月16日，长鑫科技发布2026年前三季度业绩预告：预计收入2650亿元至2700亿元，同比增加2329.16亿元至2379.16亿元；归母净利润1310亿元至1325亿元，同比增加1362.8亿元至1377.8亿元。2026年上半年收入1503.1亿元（同比增长873.64%）、净利润776.05亿元，由此计算第三季度收入约1146.9亿至1196.9亿元（环比增长约15.25%至20.3%）、净利润约533.95亿至548.95亿元（环比增长约1%至3.9%），相比2026年第一季度、第二季度净利润环比增速246.09%、113.4%明显放缓；江波龙也预告DRAM和NAND Flash价格涨幅受前期较高价格基数影响明显收窄。同日，长鑫科技公告称，董事长朱一明提议公司使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购总额不低于10亿元、不超过20亿元。产能方面，长鑫科技在合肥运营两座12英寸DRAM晶圆厂、在北京运营一座12英寸晶圆厂，单座工厂月晶圆产能可达10万片，并持续建设合肥肥西测试基地新产线、新建上海DRAM及HBM产线；北京晶圆厂运营主体长鑫集电（北京）存储技术有限公司近日注册资本由约508.5亿增至约601.8亿，增幅约18%。2026年7月长鑫科技上市，募资净额663.1亿元投向技改升级项目（非新建产能）；2026年上半年固定资产账面价值1815.63亿元，占期末资产总额38.79%，计提折旧145.10亿元，同比增加27.85%。文章分析称，若DRAM价格涨幅继续放缓，公司产能扩充收益率和业绩增速可能承压。
美国与亚洲AI相关资产同步走弱：费城半导体指数（SOX）连续8个交易日下跌，创2008年以来最长连跌纪录，单周跌幅达11.5%，为十多年来最大的单周跌幅之一；韩国KOSPI指数因存储产业链集中度较高、杠杆ETF交易活跃、融资余额高企且空头仓位有限，成为本轮调整的震中，韩国自7月中旬限制杠杆ETF后，KOSPI于10月15日再度熔断。AI云计算基础设施企业CoreWeave股债同步承压，股价单周重挫25%，垃圾级债券收益率升至15%附近，5年期CDS所反映的违约风险显著上升，隐含违约概率超过60%；AI相关高收益债券利差亦较整体高收益债券指数的利差明显走阔。据原文，本轮调整更多源于拥挤仓位集中平仓与信贷市场避险情绪的共振：此前AI交易过度拥挤、主经纪商账簿净敞口处于历史极高水平，加之美国CPI强劲重燃利率担忧、极度超买的技术面触发机械性去杠杆；市场对债务融资建设AI基础设施的信用压力担忧升温，并重新聚焦2027-2028年的资本开支融资问题。原文同时明确，此次回调并非由订单削减或指引走弱所触发，韩国存储芯片盈利及远期EPS预期仍有支撑，半导体远期盈利预测也未同步大幅下修，重估核心是对供给侧利润率可持续性、存储稀缺性溢价及长期竞争格局的重新定价。
美股盘前半导体股普涨：超微公司涨近3%，阿斯麦涨2%，英特尔涨近4%，美光科技涨超2%；纳指100期货上涨1.3%，标普500期货上升0.8%，此前两大指数上周均遭大幅抛售。亚太股市方面，韩国首尔综指收涨1.8%，日本日经225指数收跌0.6%，东证指数微涨0.04%。上周跌势中，受密切关注的半导体指数录得自2008年以来最长连跌走势；英伟达CEO黄仁勋上周晚些时候对下跌表态乐观，称'这一切都会过去'。布伦特原油周一下跌约1.8%至每桶107.85美元，从五个月高点回落；10年期美债收益率再跌1个基点至5.06%；现货金上涨0.4%至每盎司4180美元；现货白银日内涨幅一度达1.5%，报每盎司57.8美元。原文将喘息归因于科技股抛售潮后市场寻求喘息空间，并指出本周Netflix（周二）、特斯拉、Meta及IBM（周三）等财报将检验AI交易信心。
快科技10月19日报道，日本存储芯片巨头铠侠控股的市值已从今年6月约60万亿日元（约合人民币2.54万亿）的峰值跌至10月中旬约21万亿日元（约合人民币8876亿），蒸发约六成半。据高盛统计，10月1日至15日期间三星电子股价下跌20%，SK海力士下跌25%，美光科技下跌11%，闪迪下跌11%，铠侠下跌26%，六家主要存储厂商合计市值蒸发约7380亿美元；铠侠跌幅最深，因其业务高度集中于NAND闪存，且企业级服务器市场出货占比超过三成。文章给出的原因：一方面利率上升威胁AI数据中心的商业模式，另一方面以长江存储、长鑫存储为代表的国产芯片快速追赶，动摇海外巨头的定价权与市场份额。据Counterpoint Research数据，2026年第二季度长江存储NAND出货量份额约16.5%，首次超越铠侠与美光跃居全球第三，仅次于三星和SK海力士；若剔除SK海力士旗下Solidigm则升至全球第二；2025年第一季度至2026年第一季度长江存储全球NAND营收份额从9%升至14%。据TrendForce数据，长鑫存储2026年第二季度DRAM营收达146.24亿美元，环比增长99.3%，全球市占率从7.6%升至9.5%，同期全球DRAM产业整体环比增长59.5%。技术路线方面：长江存储基于自研Xtacking架构已实现267层3D NAND量产，并计划于2026年下半年启动超300层产品X5-9080的量产；长鑫存储计划年底前供应采用4F²架构的DDR5服务器内存（以上量产计划均为规划状态）。
日本NAND Flash龙头铠侠股价上周五盘中一度重挫16%，较上月高点累计下跌逾52%，市值累计蒸发至少30万亿日元（约合1850亿美元）；公司市值已从60万亿日元（3800亿美元）的历史高点蒸发近40万亿日元（2530亿美元），缩水至高峰期的三分之一左右，排名从日本第一滑落至第四位。该股自2024年上市以来年内最大涨幅一度超过600%，并于今年6月中旬市值超越丰田成为日本市值最高的上市公司，从登顶到市值腰斩仅用约一个月。原文说明的核心原因为AI资本支出回报遭质疑，叠加中国NAND厂商加速扩产、冲击全球NAND价格预期，贝恩资本减持与日本散户高杠杆仓位进一步放大下行风险。背景方面，美国芯片股指数上周四单日跌幅超过4%；铠侠将于10月底发布财报，据彭博汇总的分析师预测其未来一年预期回报率约为118%，东证指数（Topix）将于10月进行成分股调整并预计带来被动资金流入。
10月19日，A股存储芯片股开盘普跌，长鑫科技股价大跌近9%，最低报41元，创上市首日以来新低。消息面上，长鑫科技上周五晚公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿元-1325.00亿元，同比扭亏为盈；其中第三季度净利润预计在533.95亿至548.95亿元之间，按92天计算日均盈利约5.8亿元至5.97亿元；按前三季度273天计算，日均利润约4.80亿元至4.85亿元。相比第二季度净利润528.43亿元，第三季度净利润环比仍在增长，增幅约在1%至3.9%之间；但第三季度净利润环比增幅已大幅放缓，第一季度、第二季度环比增速分别高达246.09%、113.4%。
亚太周一早盘，上周芯片股抛售带来的风险压力暂时缓和：韩国首尔综指此前一度跌超3%，受三星上涨和本地基金买盘提振由跌转涨；日经225指数跌幅从一度跌超2%收窄至约1%；纳斯达克100指数期货涨幅扩大至1%，标普500指数期货上涨0.5%。此前美国科技股和芯片股承压，市场对AI交易的持续性重新定价；纳斯达克100指数上周下跌5.5%，一项受密切关注的半导体指标录得2008年以来最长连跌，标普500指数上周下跌近2%。AI信用隐忧仍未消：CoreWeave股价上周下跌25%（创2025年11月以来最大单周跌幅），其信用违约互换已达到困境水平；高盛交易员上周五指出AI相关信用利差（尤其超大规模云服务商相关利差）处于今年最宽水平。油价回落缓和压力：布伦特原油下跌1.7%至每桶108美元（从五个月高位回落），WTI原油下跌1.32%至每桶97.71美元；现货金上涨0.2%至每盎司4173.15美元。本周超过70家标普500公司将公布财报，包括Tesla和Meta等，投资者将评估AI基础设施支出能否带来足够回报。
10月16日，Anthropic为代号‘北极星’의600亿美元芯片融资向黑石开出10%以上票息，用于购买约1.5吉瓦谷歌TPU，成为迄今最大芯片融资。今年6月其代号‘大天空’的类似融资利率为8.5%，无博通担保；四个月内该无担保次级债价格大幅上升。同日，CoreWeave股价单日下跌15%，五年期债券收益率从10%升至15%，CDS盘中突破1000基点，隐含五年违约概率超60%，甲骨文CDS亦创纪录，纳斯达克全周下跌约4.5%。原文未说明原因。
据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
据报道，内存价格上涨与供应趋紧正促使部分中国智能手机厂商转向回收（翻新）内存芯片。据TechNews，部分品牌据称通过深圳华强北电子市场的贸易商采购从废弃手机（可能包括二手iPhone）中回收的内存芯片。消息称内存采购成本大增，部分芯片每颗据报上涨最高人民币500元；另有传言称深圳地方政府向手机品牌提供每部约人民币300元的补贴，厂商需自行消化约人民币200元；由于无法完全转嫁成本，部分品牌据报正削减产量和销量以控制损失。TechNews指出，上述涨价、补贴及使用翻新芯片的情况尚未获中国官方或相关企业证实；且此类芯片主要局限于超低成本无品牌手机，不太可能进入旗舰机供应链。背景方面：TrendForce称AI服务器需求持续挤压DRAM供应，短缺与涨价预计持续至2027年；TrendForce预测2026年全球智能手机产量将同比下降14%至约10.7亿部（该预测因提前采购及部分恢复生产而上调）。财经4月调查显示，山东一回收商3月收购约1000部废弃手机、拆解逾600部以备芯片转售，部分无法开机的设备据报可卖逾人民币100元；部分回收商偏好OPPO、vivo、华为的Android手机，而消息人士称华强北贸易商主要收购二手iPhone。STAR Market Daily 9月调查显示翻新芯片可用于汽车配件、物联网设备及海外翻新手机等低端应用，但分析师提醒其存在良率损失与兼容性风险，且若大厂调整生产，回收溢价可能迅速消失。
据快科技10月18日报道，日本NAND闪存厂商铠侠股价暴跌：10月9日到16日的一周下跌26%，目前股价约1.3万日元，近期低点为1.2万日元；与四个月前的3.6万日元相比，市值已跌去约2/3，当前市值约22万亿日元，而6月份高峰期曾超过60万亿日元，当时为数十年来日本首次有芯片公司市值超过丰田。铠侠同时是全球NAND闪存技术的发明者和日本存储芯片领域的独苗。原文将下跌归因于两个因素：一是全球AI产业变化，AI泡沫崩不崩的问题严重影响存储公司股价，美光、三星、SK海力士同样大跌；二是中国公司竞争，长江存储在闪存领域扩张速度快于长鑫，2季度份额已提升至17%，仅次于三星及SK海力士（若扣除收购Intel闪存业务且名义上独立运营的Solidigm的影响，长江份额跃居第二）；一年多以前长江份额还属others、约5%，去年底约10%，按此速度今年底可能达20%以上，明年可能坐稳第二甚至冲击第一。原文还称，考虑长江极为庞大的扩产计划，过不了两年闪存市场可能变成产能过剩、大肆杀价，而铠侠没有高价值的内存业务护体，可能是最早倒下的公司之一。
10月6日，由于担忧ASML可能进入混合键合设备市场以及HBM相关设备需求延后，美国银行下调了荷兰封装设备厂商Besi的投资评级，当日Besi股价下跌5.39%；次日瑞银进一步下调评级，Besi股价再跌8.49%，短短两个交易日累计下挫约13.4%。ASML早在2025年就已交付面向先进封装的TWINSCAN XT:260光刻系统，今年又传出研发混合键合设备的消息，并与Prodrive Technologies、VDL ETG等长期供应商进行合作接洽；2026年5月15日公布的国际专利WO2026098870A1《Bonding Apparatus》申请人为ASML Netherlands BV，但ASML尚未公开确认其混合键合设备的商业交付时间、客户认证进度或量产性能。10月1日，应用材料与Besi升级合作，Besi将成为应用材料位于硅谷的EPIC研发中心创新合作伙伴，该中心规划投资规模最高约50亿美元，投资将随客户项目推进逐步展开；五天后应用材料又宣布与英特尔深化合作，研发范围覆盖下一代晶体管、片上互连以及Foveros 3D先进封装。2026年3月，路透社援引知情人士报道称Besi因混合键合技术受到潜在收购方关注，Lam Research和应用材料均在相关名单中，但截至目前公开报道并未证实相关收购交易最终达成。此外，2026年5月Imec与EV Group宣布在晶圆到晶圆混合键合研究中实现200nm铜互连间距，300mm晶圆上所有测试芯片键合后铜焊盘叠对偏差低于40nm。大规模混合键合设备订单真正释放的时间仍受下游技术路线与量产进度制约。
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
据快科技10月17日消息，截至周五（10月16日）收盘，芯片股连续第八个交易日收跌，创2008年以来最长连跌纪录，费城半导体指数跌超3.5%，为连续第8个交易日下跌。据中国基金报消息，上周五万得美国科技七巨头指数单日下挫1.55%，全周累跌2.87%；从周度表现看，标普500指数累计下跌1.95%，纳指累计下跌4.48%，道指累计上涨0.67%。英伟达CEO黄仁勋近日在柏林举行的一场活动上对AI板块近期大跌表态乐观，称'这一切都会过去'，认为AI技术带来的价值很快就能打消投资者的顾虑，大规模硬件投资最终将产生回报。市场抛售的原因是投资者担心借贷成本走高后，AI资本开支难以为继。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |