10月19日，A股存储芯片股开盘普跌，长鑫科技股价大跌近9%，最低报41元，创上市首日以来新低。消息面上，长鑫科技上周五晚公告，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1310.00亿元-1325.00亿元，同比扭亏为盈；其中第三季度净利润预计在533.95亿至548.95亿元之间，按92天计算日均盈利约5.8亿元至5.97亿元；按前三季度273天计算，日均利润约4.80亿元至4.85亿元。相比第二季度净利润528.43亿元，第三季度净利润环比仍在增长，增幅约在1%至3.9%之间；但第三季度净利润环比增幅已大幅放缓，第一季度、第二季度环比增速分别高达246.09%、113.4%。
亚太周一早盘，上周芯片股抛售带来的风险压力暂时缓和：韩国首尔综指此前一度跌超3%，受三星上涨和本地基金买盘提振由跌转涨；日经225指数跌幅从一度跌超2%收窄至约1%；纳斯达克100指数期货涨幅扩大至1%，标普500指数期货上涨0.5%。此前美国科技股和芯片股承压，市场对AI交易的持续性重新定价；纳斯达克100指数上周下跌5.5%，一项受密切关注的半导体指标录得2008年以来最长连跌，标普500指数上周下跌近2%。AI信用隐忧仍未消：CoreWeave股价上周下跌25%（创2025年11月以来最大单周跌幅），其信用违约互换已达到困境水平；高盛交易员上周五指出AI相关信用利差（尤其超大规模云服务商相关利差）处于今年最宽水平。油价回落缓和压力：布伦特原油下跌1.7%至每桶108美元（从五个月高位回落），WTI原油下跌1.32%至每桶97.71美元；现货金上涨0.2%至每盎司4173.15美元。本周超过70家标普500公司将公布财报，包括Tesla和Meta等，投资者将评估AI基础设施支出能否带来足够回报。
10月16日，Anthropic为代号‘北极星’의600亿美元芯片融资向黑石开出10%以上票息，用于购买约1.5吉瓦谷歌TPU，成为迄今最大芯片融资。今年6月其代号‘大天空’的类似融资利率为8.5%，无博通担保；四个月内该无担保次级债价格大幅上升。同日，CoreWeave股价单日下跌15%，五年期债券收益率从10%升至15%，CDS盘中突破1000基点，隐含五年违约概率超60%，甲骨文CDS亦创纪录，纳斯达克全周下跌约4.5%。原文未说明原因。
据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
据报道，内存价格上涨与供应趋紧正促使部分中国智能手机厂商转向回收（翻新）内存芯片。据TechNews，部分品牌据称通过深圳华强北电子市场的贸易商采购从废弃手机（可能包括二手iPhone）中回收的内存芯片。消息称内存采购成本大增，部分芯片每颗据报上涨最高人民币500元；另有传言称深圳地方政府向手机品牌提供每部约人民币300元的补贴，厂商需自行消化约人民币200元；由于无法完全转嫁成本，部分品牌据报正削减产量和销量以控制损失。TechNews指出，上述涨价、补贴及使用翻新芯片的情况尚未获中国官方或相关企业证实；且此类芯片主要局限于超低成本无品牌手机，不太可能进入旗舰机供应链。背景方面：TrendForce称AI服务器需求持续挤压DRAM供应，短缺与涨价预计持续至2027年；TrendForce预测2026年全球智能手机产量将同比下降14%至约10.7亿部（该预测因提前采购及部分恢复生产而上调）。财经4月调查显示，山东一回收商3月收购约1000部废弃手机、拆解逾600部以备芯片转售，部分无法开机的设备据报可卖逾人民币100元；部分回收商偏好OPPO、vivo、华为的Android手机，而消息人士称华强北贸易商主要收购二手iPhone。STAR Market Daily 9月调查显示翻新芯片可用于汽车配件、物联网设备及海外翻新手机等低端应用，但分析师提醒其存在良率损失与兼容性风险，且若大厂调整生产，回收溢价可能迅速消失。
据快科技10月18日报道，日本NAND闪存厂商铠侠股价暴跌：10月9日到16日的一周下跌26%，目前股价约1.3万日元，近期低点为1.2万日元；与四个月前的3.6万日元相比，市值已跌去约2/3，当前市值约22万亿日元，而6月份高峰期曾超过60万亿日元，当时为数十年来日本首次有芯片公司市值超过丰田。铠侠同时是全球NAND闪存技术的发明者和日本存储芯片领域的独苗。原文将下跌归因于两个因素：一是全球AI产业变化，AI泡沫崩不崩的问题严重影响存储公司股价，美光、三星、SK海力士同样大跌；二是中国公司竞争，长江存储在闪存领域扩张速度快于长鑫，2季度份额已提升至17%，仅次于三星及SK海力士（若扣除收购Intel闪存业务且名义上独立运营的Solidigm的影响，长江份额跃居第二）；一年多以前长江份额还属others、约5%，去年底约10%，按此速度今年底可能达20%以上，明年可能坐稳第二甚至冲击第一。原文还称，考虑长江极为庞大的扩产计划，过不了两年闪存市场可能变成产能过剩、大肆杀价，而铠侠没有高价值的内存业务护体，可能是最早倒下的公司之一。
10月6日，由于担忧ASML可能进入混合键合设备市场以及HBM相关设备需求延后，美国银行下调了荷兰封装设备厂商Besi的投资评级，当日Besi股价下跌5.39%；次日瑞银进一步下调评级，Besi股价再跌8.49%，短短两个交易日累计下挫约13.4%。ASML早在2025年就已交付面向先进封装的TWINSCAN XT:260光刻系统，今年又传出研发混合键合设备的消息，并与Prodrive Technologies、VDL ETG等长期供应商进行合作接洽；2026年5月15日公布的国际专利WO2026098870A1《Bonding Apparatus》申请人为ASML Netherlands BV，但ASML尚未公开确认其混合键合设备的商业交付时间、客户认证进度或量产性能。10月1日，应用材料与Besi升级合作，Besi将成为应用材料位于硅谷的EPIC研发中心创新合作伙伴，该中心规划投资规模最高约50亿美元，投资将随客户项目推进逐步展开；五天后应用材料又宣布与英特尔深化合作，研发范围覆盖下一代晶体管、片上互连以及Foveros 3D先进封装。2026年3月，路透社援引知情人士报道称Besi因混合键合技术受到潜在收购方关注，Lam Research和应用材料均在相关名单中，但截至目前公开报道并未证实相关收购交易最终达成。此外，2026年5月Imec与EV Group宣布在晶圆到晶圆混合键合研究中实现200nm铜互连间距，300mm晶圆上所有测试芯片键合后铜焊盘叠对偏差低于40nm。大规模混合键合设备订单真正释放的时间仍受下游技术路线与量产进度制约。
广汽埃安 Ray7 纯电轿车于10月17日开启预售，共5款车型，预售价12.88万元起，最高15.88万元。搭载华为 DriveONE 多合一电驱、192线激光雷达及高通骁龙8295P芯片。
据快科技10月17日消息，截至周五（10月16日）收盘，芯片股连续第八个交易日收跌，创2008年以来最长连跌纪录，费城半导体指数跌超3.5%，为连续第8个交易日下跌。据中国基金报消息，上周五万得美国科技七巨头指数单日下挫1.55%，全周累跌2.87%；从周度表现看，标普500指数累计下跌1.95%，纳指累计下跌4.48%，道指累计上涨0.67%。英伟达CEO黄仁勋近日在柏林举行的一场活动上对AI板块近期大跌表态乐观，称'这一切都会过去'，认为AI技术带来的价值很快就能打消投资者的顾虑，大规模硬件投资最终将产生回报。市场抛售的原因是投资者担心借贷成本走高后，AI资本开支难以为继。
日本存储芯片厂商铠侠控股的市值从今年6月约60万亿日元的高点回落至10月中旬约21万亿日元，蒸发约六成半。10月15日，铠侠股价盘中一度下跌约14%，收盘跌幅约12.3%；次日收报13375日元。按拆股调整后的价格计算，该股较6月22日约37,565日元的高点回落约64%；铠侠于10月1日实施3合1拆股，比较历史每股价格需使用调整后口径。铠侠股价此前受益于人工智能数据中心扩建带来的NAND闪存需求和价格上涨，其截至6月的2026财年第一季度营收达1.767万亿日元，营业利润1.27万亿日元，净利润约8422亿日元，当时预计7至9月季度营收可达2.39万亿日元、营业利润约1.89万亿日元，并称数据中心需求有望保持强劲；第二季度财报定于10月30日公布。关于回落原因，文章指出AI基础设施投资面临融资成本上升的考验，利率走高推高数据中心借贷和建设成本，投资者要求相关企业证明预期收入足以覆盖计算能力、能源和债务支出，近期市场对部分AI数据中心公司的融资计划和估值更审慎；同时中国长江存储（YMTC）竞争力提升增添变量——Counterpoint Research的10月更新称YMTC在2026年第二季度按NAND位元出货量升至全球第三、份额约16.5%，排在三星和SK海力士之后、领先铠侠和美光，Counterpoint并估计企业级SSD收入占YMTC总收入的比例到2028年可能接近39%。文章强调，云服务商可能调整资本开支并影响服务器和企业级固态硬盘需求属于行业风险，目前不代表铠侠订单已经出现下滑；铠侠市值回落并非单一因素造成。
费城半导体指数连续第八个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌纪录。周五该指数跌3.83%，存储概念指数跌6.28%；本周累跌11.4%，八个交易日累计跌逾13%，八个交易日蒸发市值约2万亿美元；若按各股较52周高点跌幅计算，整个板块损失市值约达4万亿美元，但该指数年内仍累涨约60%。美光本周跌14.6%，存储芯片指数累跌17.6%；CoreWeave周五再跌11.9%，本周累计跌超25%。原文称周五全球资产的定价主线是人工智能投资的融资风险，CoreWeave债务承压、芯片股连跌暴露了资本开支回报疑虑，资金从科技股撤向能源、公用事业与国债。
本周市场质疑人工智能投资回报前景，费城半导体指数本周累跌11.4%，过去八个交易日累计下跌逾13%，创2008年金融危机以来最长连跌纪录，这也是该指数今年内第五次出现至少10%的回调；据Stocktwits，半导体股票市值过去八连跌已蒸发约2万亿美元，若以各股较自身52周高点的跌幅计算，整个半导体板块损失市值约达4万亿美元，但费城半导体指数年内至今仍累涨约60%。个股方面：英伟达单周下挫超6%，应用材料和科天半导体回撤幅度更深，美光本周大幅下跌14.6%，存储芯片指数本周累跌17.6%。周五追踪费城半导体指数的ETF（SOXQ）大幅下挫近4%，Stocktwits平台上散户对SOXQ的情绪在过去一天内由中性降至看跌。CoreWeave周五再跌11.9%，本周累计暴跌超25%，其债券已跌至通常预示财务困境的水平，市场担忧其依赖高收益债市场为AI基础设施扩张融资的模式；同期10年期美债收益率已升至5.09%，科技巨头资本支出正逼近每年1万亿美元。原文将本轮下跌归因于AI基础设施成本高企而盈利回报前景模糊引发的质疑。美光方面，Roundhill Investments首席执行官Dave Maza称存储芯片股投资者情绪已转负，但同时强调存储芯片实际需求依然强劲，供货已售罄至2027年、客户需求延伸至2028年；ARK本周在下跌期间增持了CoreWeave及Cerebras，策略师则警示过度看空存在踏空风险。
美债本周强势反弹，10年期美债收益率本周下行14个基点至5.11%，创今年2月以来最佳单周表现，借助科技股抛售潮带来的避险需求，终结了持续数月的全球债券熊市。此前，受伊朗地区冲突及美国经济韧性驱动，该收益率一度突破5.3%，触及2002年以来最高水平。本周转折的核心催化剂，是市场对AI繁荣可持续性的担忧引发全球芯片股大跌，投资者随之涌入政府债券避险；以科技股为主的纳斯达克100指数本周累计下跌约3%，创7月以来最差单周表现，数据中心相关债券价格下滑。此轮反弹同步缓解欧洲融资压力：英国10年期国债收益率从本月早些时候逾5.5%的高位回落至5.39%，意大利10年期国债收益率从近4.75%降至4.53%。期间美国9月CPI显示通胀率升至3.7%，中东冲突推高燃油价格是主要推手，交易员一度定价未来一年将有四次25个基点的加息，随后期货市场显示未来12个月加息预期回落至三次；美联储主席Kevin Warsh表示高于预期的通胀数据并未改变其对美国经济的判断。原文未说明原因以外的情况：反弹机制据Jefferies分析师Mohit Kumar由投资者对AI周期的担忧以及空头头寸平仓共同驱动，Pimco等机构认为当前债券收益率极具吸引力，但AI相关借款方融资环境收紧仍被指为值得警惕的风险点。
原文标题指出存储维持跌势，正文未说明存储跌势的原因，也未给出存储的具体跌幅数字。正文报道全球股市小幅反弹：标普500指数期货上涨0.2%，纳指期货上涨0.18%，道指期货上涨0.19%；芯片股止跌，在芯片股抛售潮趋缓背景下全球股市率先走高，三星电子和SK Hynix均涨逾4%，带动韩国首尔综指收涨2%，报5668.05点，从周四跌至4月以来最低收盘价的低谷中反弹；日经225指数收涨1.4%，报65324.29点，日本东证指数收涨1.7%，报4066点。特斯拉美股盘前上涨4.7%。交易员将本月美联储加息的押注概率从周四的逾25%降至15%，美元指数下跌0.1%。油价方面，布伦特原油下跌0.7%，报每桶105.20美元，WTI原油期货跌幅扩大至1%，报96.95美元/桶。
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告，预计高带宽内存（HBM）价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%；DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。其认为存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年面向PC和智能手机的存储供应量将减少20%至30%。供应锁定方面，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议；三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，SK海力士已与主要客户完成长协签署，美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份，闪迪已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。报告还提及三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协、LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同等长协向AI基础设施全链路蔓延的动向。
10月16日消息，存储芯片概念股当日早盘大涨，截至IT之家发文，长鑫科技股价涨超5%，市值重回3万亿元，再次超越工商银行成为A股市值第一；原文未说明上涨原因。背景：据IT之家10月10日报道，长鑫存储4F² DRAM架构研发取得关键进展，公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索，并官宣预计年底将推出融合上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品（属计划）。另据长鑫科技9月28日晚间公告，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目，上述投资均为拟实施计划。
全球电视市场增长承压，但高端机型有望扩张。由于内存价格上涨引发"芯片通胀"并挤压低价电视的利润率，三星电子与LG电子正在调整产品组合，强化OLED与Micro RGB产品线，通过画质与功能差异化支撑定价。
本周多重压力叠加引发全球科技股大规模抛售：截至周四，全球市值最高的20只AI及半导体股票合计蒸发逾1万亿美元；追踪芯片板块的iShares半导体ETF（SOXX）周四录得连续第八个交易日下跌，区间累计跌幅约12.7%，为该ETF 11年来最长的连跌纪录。周四亚洲市场跌幅更深：韩国SK海力士单日暴跌逾10%，三星电子跌8.73%，LG Innotek跌8.95%，首尔半导体跌9.28%，三星SDI跌6.26%；日本软银集团跌7.9%，爱德万测试暴跌近14%，东京电子跌6.45%，瑞萨电子跌8%，台积电跌1.81%。美股方面，英伟达当日收跌1.84%，AMD跌1.5%，英特尔跌约2.8%，戴尔科技重挫6.8%。原文明确本轮抛售源于多重压力叠加：周三公布的美国9月CPI高于预期、市场加大对美联储进一步加息的押注，AI融资成本攀升（博通和英特尔CEO本周一警告融资问题可能成为AI扩张的重大阻力），以及竞争格局恶化（长鑫存储宣布架构突破、马斯克称中国将在2028年生产大量内存芯片）。部分分析师认为抛售反映的是融资成本担忧而非AI算力需求的质疑，真正的警报线是需求信号。
全球AI/芯片板块遭遇抛售：美股盘前存储芯片股普跌，SK海力士跌约6%，西部数据跌约4%，闪迪跌约5%，美光科技跌约4%，希捷科技跌约4%；台积电跌约2%（随后公布的季度利润超预期但利润率不及市场预期）；阿斯麦在阿姆斯特丹交易中下跌5.6%。纳斯达克100指数期货跌1.4%；韩国KOSPI指数以近9%的跌幅领跌，三星电子与SK Hynix均下挫11%；MSCI亚太股票指数下跌3.2%；美国半导体股指录得自2025年5月以来最长连跌纪录；10年期美债收益率下跌10个基点至5.08%。原文说明本轮动荡由多重因素叠加触发：美国CPI数据超预期推升市场对美联储进一步加息的押注，CoreWeave债券暴跌（其2032年到期债券已跌破78美分）加剧市场对AI板块融资风险的重新评估，以及AI投资能否带来对等回报的质疑驱使资金转向避险资产。
10月15日，A股放量下跌，沪指盘中跌破3700点，深证成指跌2.43%，创业板跌2.92%，科创50跌约-3%，两市成交1.63万亿元，比前一天多2186亿元，下跌家数增至5105只；尾盘五大行、券商和宽基ETF集体放量，沪指被抬回3700点。原文说明的原因分三层：一是美国9月CPI同比升至3.7%（高于市场预期的3.6%，环比涨0.6%），美债收益率与加息预期回升，纳指跌1.88%，费城半导体指数跌4.3%、已连续第六天下跌，并映射到港A股；二是Anthropic的ARR营收略低于市场预期，被解读为环比增速放缓；三是A股自身仓位集中、增量资金不足，9月23日以后连续十个交易日成交未站上2万亿元。亚洲方面，韩国一度触发熔断，三星电子、SK海力士重挫。半导体相关资金动向：10月14日科创半导体ETF和半导体设备ETF合计净流入5.68亿元；10月15日科创半导体ETF从0.805元低点拉回0.838元，低点到收盘反弹约4.1%，半导体设备ETF从0.575元拉到0.601元、全天涨0.33%；科创50ETF当日成交140.46亿元，其中最后30分钟成交48.07亿元、占34.2%，创业板ETF成交121.60亿元，且两只产品在10月14日已分别净流入14.76亿元和15.75亿元。文章称护盘资金短期承接集中在半导体设备、PCB等方向，并提示若海外芯片股继续杀估值，A股科技难以独立走强，后续一至两周更像高波动修复。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |