建滔积层板涨价10%，存储芯片价格大涨
建滔积层板宣布上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。存储芯片因AI内存需求激增进入超级周期，价格持续大涨。
利多
建滔涨价及存储价格大涨将直接推高相关供应链成本。
- 相关厂商
- 建滔积层板、AMD、三星电子、SK海力士、美光科技
- 影响评分
- 95 / 100，高影响
建滔积层板宣布上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。存储芯片因AI内存需求激增进入超级周期，价格持续大涨。
建滔涨价及存储价格大涨将直接推高相关供应链成本。
建滔积层板宣布即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格10%。电池级碳酸锂现货价周涨2.03%，月涨12.82%，头部储能锂电池企业订单已排产至2027年Q2。
上游核心原材料价格明确上涨，叠加下游需求强劲，对相关电子元件及锂电材料成本构成直接上行压力。
德州仪器、恩智浦、英飞凌、村田及国巨等多家核心厂商自4月1日起正式上调产品价格，其中TI部分型号涨幅最高达85%，村田MLCC涨幅15%-35%。涨价潮由成本传导及汽车、AI服务器等需求驱动。
多品类元器件价格明确上涨，对采购成本及现货交易构成直接上行压力。
建滔集团3月10日发布涨价通知，对所有厚度规格的板料、半固化片及铜箔加工费提价10%。此举引发A股铜箔概念股逆势拉升，金安国纪、胜利精密双双涨停。
上游原材料供应商明确提价，直接传导至PCB及电子元件制造成本。
三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，对CCL、预浸料及CRS产品提价30%，主因原材料、人力及物流成本飙升。此前，日本材料巨头Resonac已于3月1日对同类产品提价30%。
高端封装基板核心材料价格明确大幅上调，将直接推升下游采购成本。
三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，其CCL、预浸料及CRS产品价格上调30%。涨价主因是原材料价格飙升及劳动力、运输成本持续上涨，公司电子材料部门盈利能力显著恶化。
全球高端封装基板材料龙头直接提价30%，叠加力森诺科同类涨价，将显著推高下游采购成本。
已经到底了