日月光先进封装报价涨超20%
日月光将先进封装报价上调超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS技术。此次涨价由原材料成本上升和AI驱动的长期投资需求推动，主要影响美国客户。
利多
信号，表明由于AI需求激增，OSAT行业面临持续的供应紧张和价格上涨压力。
- 相关厂商
- ASE Technology Holding Company、SPIL
- 影响评分
- 96 / 100，高影响
日月光将先进封装报价上调超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS技术。此次涨价由原材料成本上升和AI驱动的长期投资需求推动，主要影响美国客户。
信号，表明由于AI需求激增，OSAT行业面临持续的供应紧张和价格上涨压力。
力成科技2026年Q1净利润18.4亿新台币，上调全年展望并将资本支出增至500亿新台币。公司瞄准AI包装增长，预计2026年Q2逻辑与存储产品价格广泛上涨。
价格上涨预期支撑营收增长。
自3月以来，服务器CPU价格已上涨10%-20%，英特尔与AMD预计下半年将分别再涨8%-10%及累计16%-17%。本轮涨价由AI服务器需求激增及先进制程产能紧张驱动，交期已从1-2周延长至8-12周。
明确的价格上涨幅度与交期延长，显示供应持续紧张，价格上行趋势明确。
DDIC供应商正与面板厂商商讨因代工及封测成本上涨而调整价格。受上游晶圆代工与封测厂成本攀升影响，显示驱动IC行业面临涨价压力。
供应商，利空面板厂商采购成本，预计后续将传导涨价信号。
意法半导体已向客户发出涨价通知，部分产品将于4月26日起提价；英特尔和AMD计划CPU提价10-15%。受原材料、能源及产能成本上涨驱动，多家芯片厂商跟进涨价，且CPU交期已延长至8-12周。
行业普遍涨价趋势确立，现货价格上行压力加大。
已经到底了