英伟达交换机营收暴增193%登顶全球第一
英伟达 Q1 2026 数据中心以太网交换机营收达 21 亿美元，同比增长 192.7%，市场份额升至 21.5%，首次登顶全球第一。核心驱动力为 Spectrum-X 平台，通过 GPU 与网络的协同设计捕获超大规模云厂商需求，生态锁定效应显现。
利多
市场高速扩张，800G 交换机需求旺盛，英伟达全栈 AI 基础设施布局重塑行业竞争格局。
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- 95 / 100，高影响
英伟达 Q1 2026 数据中心以太网交换机营收达 21 亿美元，同比增长 192.7%，市场份额升至 21.5%，首次登顶全球第一。核心驱动力为 Spectrum-X 平台，通过 GPU 与网络的协同设计捕获超大规模云厂商需求，生态锁定效应显现。
市场高速扩张，800G 交换机需求旺盛，英伟达全栈 AI 基础设施布局重塑行业竞争格局。
Framework将Gen 5 SSD更换为ADATA XPG MARS 970，并预警CPU价格将上涨。此举旨在提升性能与降低成本，同时CPU涨价信号或预示Intel与AMD将提价。
CPU供应商及ADATA/WD的潜在价格上涨。
云汉芯城表示，凭借全球供应网络和客户信任，即便在涨价趋势下也能优先获取货源。公司指出，这种行情下是受益的，能够调配不同区域的现货资源。
分销商优先获取货源能力增强，有助于维持库存价值并缓解供应紧张。
三星DS部门Q1利润率高达65.7%，DRAM和NAND价格季度涨幅近90%。SK海力士利润率更高达72%，但三星凭借存储业务主导地位贡献了93.8%的总利润。
存储芯片价格暴涨推动三星创纪录盈利，挤压非存储业务利润空间。
台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分产品涨幅达20%至40%；台光电、联茂宣布Q2起对高阶材料调价10%，锁定AI服务器/交换机应用。三星、SK海力士称光刻胶等原材料采购已中断，氦气、靶材等上游材料价格持续走高。
上游关键材料供应中断与明确涨价将直接推高PCB及半导体制造成本，对相关现货价格构成上行压力。
台耀、台光电、联茂等主要CCL供应商已通知客户自4月下旬起调涨报价，部分产品涨幅达10%至40%。调价主因是铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料及加工费持续上涨，叠加部分供应商停止供应。
高阶CCL价格直接上涨，将推高AI服务器、交换机等应用的PCB制造成本。
STMicroelectronics推出STPMIC1L和STPMIC2L两款PMIC，价格分别较前代产品下降21%和50%。新品通过减少电源轨数量和缩小封装尺寸，针对STM32MP系列处理器提供成本优化方案。
STMicroelectronics大幅下调PMIC价格，挤压竞争对手利润空间。
恩智浦宣布自2026年4月1日起上调部分产品价格，德州仪器与英飞凌亦将同期提价，幅度最高达85%及5-15%。本轮调价由原材料、能源、物流及人力成本持续上涨驱动。
三大IDM同步提价，显示成熟制程芯片成本压力明确传导至定价，市场议价权向供应商倾斜。
TI宣布4月1日起涨价最高85%，Infineon同步提价5%-15%。受益于AI服务器、电动汽车及工业设备需求激增，主要供应商集体上调价格。
现货市场及分销渠道价格将承压上行。
苹果新款MacBook起售价上调100-200美元，主因AI需求导致DRAM与NAND闪存短缺。苹果将基础存储容量翻倍以对冲内存成本上涨并维持产品价值感。
消费电子需求持续支撑内存高价，尽管苹果自身消化了部分成本压力。
英飞凌官宣自4月1日起上调功率开关及相关芯片价格，士兰微、华润微等国内功率半导体企业亦对部分产品提价。此举源于上游成本压力或特定环节供应趋紧。
明确的涨价指令将直接推高相关功率半导体采购成本。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |