三星将取消折叠屏手机免费双倍存储升级,改为补贴50%差价。原因是内存成本上涨,且S26系列已提价。利多 NAND Flash 价格,显示上游成本压力传导至终端。
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三星将取消折叠屏手机免费双倍存储升级,改为补贴50%差价。原因是内存成本上涨,且S26系列已提价。利多 NAND Flash 价格,显示上游成本压力传导至终端。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币,DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升,公司毛利率扩张至28%。利多。硅电容获Intel认证,2027年12吋产能目标破1万片,且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
TrendForce预测SLC NAND价格将在2026年下半年上涨120%至170%。高价值产品挤压成熟节点产能导致MLC NAND短缺,工业和汽车客户被迫转向SLC NAND。利多。供需失衡将推高利基存储价格。
苹果2026年新品全线涨价,DRAM与NAND闪存价格同比翻倍。AI产业疯狂抢占存储产能,2nm先进制程与自研基带推高整机成本。利多存储与先进制程板块,供需紧张将持续推高价格。
三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元,受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。利多存储现货价格。
Omdia 预计 2026 年 Q1 低端智能手机的存储芯片成本占比将升至 60%,导致出货量下降 22%。DRAM 和 NAND 价格上涨挤压了面板和传感器等部件的利润空间。利多:存储芯片价格面临上行压力,而高端手机需求保持韧性。
512Gb TLC现货价格本周下跌2.87%。受消费需求疲软影响,供应商持续下调报价以调整库存,买家接单意愿降至冰点。利空:现货市场缺乏买单,价格趋势持续走弱。
2026年第三季度,DRAM和NAND Flash价格均上涨超过10%。尽管价格呈上升趋势,但增长速度正在放缓。利多:内存价格持续上涨,表明需求强劲或供应紧张。
华强北市场三星990 Pro 1TB SSD和金士顿16GB DDR4内存条价格回升,金士顿DDR4现售价750-800元。三星990 Pro拿货价1400元,较5月中旬上涨20元;DDR4价格回升至3月前水平。利多DDR4及NAND Flash现货价格,短期供需紧张预期增强。
AMD通知AIB合作伙伴,GPU核心与GDDR内存捆绑包价格将上调约10%,生效日期为2026年7月。此次涨价源于GDDR全球供应短缺及现货价格飙升至每GB 7.5美元,较此前上涨三倍。利多GDDR6及显卡供应链,预计AIB厂商将逐步传导成本压力。
TrendForce报告显示,主流DDR4 1Gx8 3200MT/s现货价本周上涨0.28%至36.00美元,512Gb TLC晶圆现货价下跌1.03%至19.862美元。低密度DDR4和DDR3出现上涨动能,但整体市场仍呈横盘,因报价高企且买家不愿追高。利多低密度DRAM,利空NAND Flash,关注库存调整。
AI云厂商积压增长,GPU租赁价格上行,存储供给约束扩散。国产模型迭代及海外需求扩张推动算力及存储需求持续旺盛。利多算力、存储及租赁服务景气度,供需偏紧格局延续。
TechInsights估算DRAM和闪存成本将分别上涨三倍和四倍,iPhone 18 Pro物料成本上涨25%。苹果为维持毛利率,预计将起售价定在1299至1399美元区间。利多:受存储芯片成本飙升驱动,iPhone 18 Pro起售价预计上调200至300美元。
Omdia报告显示2026年Q1存储器营收几乎翻倍,NAND平均售价环比大涨95%。AI需求强劲及供应受限是主要推手。利多,预计Q2将继续保持强劲增长势头。
512Gb TLC晶圆现货价本周上涨0.22%至20.683美元。由于客户观望情绪浓厚且市场参与者价格共识分歧,交易稀疏且未见大额买单,预计短期现货报价将继续下跌。利空。
2026年一季度全球NAND收入达460亿美元,同比飙升3.5倍,合同与现货价格持续上行。企业级AI与数据中心需求激增占总需求43%,而高成本导致传统PC出货量预计下滑11.3%。利多存储现货与合约价格;关注长江存储与长鑫存储的扩产计划对长期供需格局的冲击。
瑞银警告全球内存价格暴涨超400%,预计2026年下半年至2027年一季度将更猛烈冲击戴尔业务。戴尔虽在2026年一季度通过谈判消化了110%的成本增幅,但未来毛利率面临压力。利空:内存成本高位运行,利润率承压。
深度求索宣布将DeepSeek V4 Pro模型永久降价至原价的1/4,输入输出价格分别降至3元和6元。此举旨在解决此前因算力不足导致的定价过高问题,并扩大用户基础。利多:降低推理成本有望刺激AI算力需求,利好AI推理芯片市场。
TrendForce数据显示2026年Q1全球电视出货4712万台,同比增长3.3%,三星稳居第一,TCL出货768万台同比增长11.3%。受DRAM与NAND Flash供应趋紧及价格明显上涨影响,品牌提前备货以对冲成本压力。利多存储器价格,预计2026年全年出货量将同比下降1%。
高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro SoC预计定价超过300美元,受TSMC 2nm工艺成本驱动。报告指出,该芯片与LPDDR6及UFS 5.0组合后,整机BOM成本将超600美元,挤压手机厂商利润。利空:手机厂商利润承压,可能抑制高端机型需求;利多:高通芯片价格预期上涨。