内存价格高企，据报道每颗单位涨价最高达500元人民币，部分中国手机厂商转向采用深圳华强北报废手机拆解回收的芯片
据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
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据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
据报道，内存价格上涨与供应趋紧正促使部分中国智能手机厂商转向回收（翻新）内存芯片。据TechNews，部分品牌据称通过深圳华强北电子市场的贸易商采购从废弃手机（可能包括二手iPhone）中回收的内存芯片。消息称内存采购成本大增，部分芯片每颗据报上涨最高人民币500元；另有传言称深圳地方政府向手机品牌提供每部约人民币300元的补贴，厂商需自行消化约人民币200元；由于无法完全转嫁成本，部分品牌据报正削减产量和销量以控制损失。TechNews指出，上述涨价、补贴及使用翻新芯片的情况尚未获中国官方或相关企业证实；且此类芯片主要局限于超低成本无品牌手机，不太可能进入旗舰机供应链。背景方面：TrendForce称AI服务器需求持续挤压DRAM供应，短缺与涨价预计持续至2027年；TrendForce预测2026年全球智能手机产量将同比下降14%至约10.7亿部（该预测因提前采购及部分恢复生产而上调）。财经4月调查显示，山东一回收商3月收购约1000部废弃手机、拆解逾600部以备芯片转售，部分无法开机的设备据报可卖逾人民币100元；部分回收商偏好OPPO、vivo、华为的Android手机，而消息人士称华强北贸易商主要收购二手iPhone。STAR Market Daily 9月调查显示翻新芯片可用于汽车配件、物联网设备及海外翻新手机等低端应用，但分析师提醒其存在良率损失与兼容性风险，且若大厂调整生产，回收溢价可能迅速消失。
据快科技10月18日报道，日本NAND闪存厂商铠侠股价暴跌：10月9日到16日的一周下跌26%，目前股价约1.3万日元，近期低点为1.2万日元；与四个月前的3.6万日元相比，市值已跌去约2/3，当前市值约22万亿日元，而6月份高峰期曾超过60万亿日元，当时为数十年来日本首次有芯片公司市值超过丰田。铠侠同时是全球NAND闪存技术的发明者和日本存储芯片领域的独苗。原文将下跌归因于两个因素：一是全球AI产业变化，AI泡沫崩不崩的问题严重影响存储公司股价，美光、三星、SK海力士同样大跌；二是中国公司竞争，长江存储在闪存领域扩张速度快于长鑫，2季度份额已提升至17%，仅次于三星及SK海力士（若扣除收购Intel闪存业务且名义上独立运营的Solidigm的影响，长江份额跃居第二）；一年多以前长江份额还属others、约5%，去年底约10%，按此速度今年底可能达20%以上，明年可能坐稳第二甚至冲击第一。原文还称，考虑长江极为庞大的扩产计划，过不了两年闪存市场可能变成产能过剩、大肆杀价，而铠侠没有高价值的内存业务护体，可能是最早倒下的公司之一。
高盛策略师Louis Miller在周报中称，高盛AI超大规模云计算商信贷利差指数（GSUCHS30）已扩张至年内最宽水平；上一次利差接近当前水平（7月）时，相关股票价格较现在约低15%，因此要么债市悲观过度，要么股市还有约15%的下行空间未被消化（此为高盛的测算/警告，非已实现跌幅）。高盛更广泛的AI受益股篮子相对于剔除AI成分的标普500指数，已较6月高点累计下跌约25%；AI超大规模云计算商信用违约互换（CDS）触及历史新高；20只垃圾评级AI数据中心债券中有7只依赖单一租户CoreWeave作为还款来源，而CoreWeave自身债券已跌至困境级别。本周高盛AI主题仪表盘显示：NeoClouds五日跌幅24.8%，光学网络下跌21.4%，存储芯片下跌16.6%，唯一明显上涨的主题为"AI-at-Risk"上涨3.5%。高盛对此的核心解释是AI资本支出增长可能已触顶、融资可持续性和资本回报率取代盈利预期修正成为市场辩论核心：据高盛投资研究数据，超大规模云计算商资本支出同比增速在2026年第三季度达到峰值116%，市场普遍预期此后逐季放缓、至2027年底降至约20%；其资本支出（扣除折旧后净值）对标普500每股盈利增长的贡献预计2026年约11个百分点、2027年7个百分点、2028年转为-1个百分点。其他信号：周五看跌期权成交量达今年第二高（仅次于6月）；GSP1BETA较近期高点下跌15%；周期股对防御股比率（GSP1CYDE，剔除大宗商品）隐含增长预期约2%；贝塔调整后净敞口处于五年第67百分位而净杠杆率仅第17百分位；金融条件已从正向驱动力转为负向拖累。Miller未预判市场全面崩溃，认为市场正通过轮动消化压力，并提出五项策略：做多SPXXAI（自10月6日以来跑赢标普500达586个基点）；做多质量因子（GSP1QUAL三个月涨20%、RSI超80，警告存在大幅逆转风险；GSPEQUAL近一个月涨7.5%）；中期看好ACA受益股（GSHLCACA）；看好10月25日巴西决选前后机会（GSBZRATE）；对冲中国台湾半导体敞口——台积电在上调全年业绩指引并加速产能扩张后股价仍下跌2.3%，对冲基金在中国台湾持仓达历史最高，高盛亚洲团队推荐做空GSXATWSM及GSXATTXT。
硬件爆料人KeplerL2在NeoGAF论坛声称，索尼下一代游戏机PS6仅RAM与NAND闪存的成本就已超过680美元，且该数字尚未计入APU、散热、电源及其余硬件。此说法是对论坛成员提出的680美元可能补贴零售价观点的回应。这不是Kepler首次更新估算：3月他将PS6整机物料成本估为约760美元，到7月已升至约960美元。当前爆料显示PS6采用GDDR7内存、160-bit总线、最高支持40GB容量，其中30GB被视为更可能的配置；另有报道称索尼曾研究削减内存容量以控制成本。原文说明的原因是：AI数据中心正在吸纳DRAM和NAND供应，推高所有用户的采购价格。索尼尚未就PS6定价发表任何官方说明，原文提醒对此类爆料需保持谨慎；文中还称，如果内存价格维持在当前水平，PS6定价显著高于PS5 Pro看来是可能的，1000美元定价如今看来也相当有可能。
周五全球股市集体跳水：AI硬件股拖累纳指尾盘大幅跳水、收跌2.15%，费城半导体指数八连跌，为2008年以来最长连跌纪录；存储芯片、光通信概念股领跌，SK海力士、闪迪、西部数据跌超6%，美光科技跌5.63%。据原文，背后压力为AI融资风险与能源驱动的通胀压力：隔夜国际油价飙升3%，10年期美债收益率升破5.1%；总债务超510亿美元的CoreWeave再度暴跌近12%，单周累计跌幅达25%，其债券价格已跌至被视为财务困境的信号水平。据高盛数据，对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，自2025年初以来的累计净买入头寸已归零，韩国KOSPI超卖程度创2022年10月以来最极端水平；截至本周四，全球市值最高的20只AI及半导体股票合计蒸发逾1万亿美元。供给与需求担忧方面：Anthropic第三季度营收增速放缓、10月8日OpenAI营收少200亿美元；东芝计划在2027财年内将用于AI数据中心的机械硬盘（HDD）产能提高一倍（属计划，10月2日公布后希捷、西数股价被砸10个点），10月10日长鑫科技4F² DRAM架构研发技术突破引发全球DRAM竞争格局恐生变的担忧。此外，外国社交平台流传一只名为VARA AI的对冲基金可能爆仓的传闻（仅为传闻，连CNBC主持人Jim Cramer也提到），公开资料显示VARA推出仅16个月、管理规模264亿美元、上半年涨幅近200%，前三大重仓为谷歌、亚马逊、英伟达的看涨期权。同时也有人抄底：Cathie Wood旗下ARK Investment Management于10月14日买入CoreWeave 18.87万股（约1468万美元），10月15日增持19.26万股（约1266.7万美元）；黄仁勋表示CoreWeave无需英伟达兜底支持，并称其资本成本实际上正在下降。
日本存储芯片厂商铠侠控股的市值从今年6月约60万亿日元的高点回落至10月中旬约21万亿日元，蒸发约六成半。10月15日，铠侠股价盘中一度下跌约14%，收盘跌幅约12.3%；次日收报13375日元。按拆股调整后的价格计算，该股较6月22日约37,565日元的高点回落约64%；铠侠于10月1日实施3合1拆股，比较历史每股价格需使用调整后口径。铠侠股价此前受益于人工智能数据中心扩建带来的NAND闪存需求和价格上涨，其截至6月的2026财年第一季度营收达1.767万亿日元，营业利润1.27万亿日元，净利润约8422亿日元，当时预计7至9月季度营收可达2.39万亿日元、营业利润约1.89万亿日元，并称数据中心需求有望保持强劲；第二季度财报定于10月30日公布。关于回落原因，文章指出AI基础设施投资面临融资成本上升的考验，利率走高推高数据中心借贷和建设成本，投资者要求相关企业证明预期收入足以覆盖计算能力、能源和债务支出，近期市场对部分AI数据中心公司的融资计划和估值更审慎；同时中国长江存储（YMTC）竞争力提升增添变量——Counterpoint Research的10月更新称YMTC在2026年第二季度按NAND位元出货量升至全球第三、份额约16.5%，排在三星和SK海力士之后、领先铠侠和美光，Counterpoint并估计企业级SSD收入占YMTC总收入的比例到2028年可能接近39%。文章强调，云服务商可能调整资本开支并影响服务器和企业级固态硬盘需求属于行业风险，目前不代表铠侠订单已经出现下滑；铠侠市值回落并非单一因素造成。
AI债务风险与油价骤升交织引发美股和债市剧烈震荡，半导体板块遭集中抛售。纳斯达克100指数本周累跌5.5%，创2025年4月关税动荡以来最大单周跌幅；半导体板块八连跌，为2008年以来最长连跌纪录，区间跌幅约16%；费城半导体指数八连跌，为2008年全球金融危机以来最长跌势。存储概念指数单周下跌6.28%；SK海力士ADR单日跌超6.5%，美光科技跌超5.6%，闪迪跌超6.8%，光通信公司Coherent跌逾7%；追踪DRAM内存芯片的ETF本周跌幅达19%，创自今年4月成立以来最大单周跌幅，并已连续八周录得资金净流出。韩国综合股价指数本周重挫14%，为2008年金融危机以来最大单周跌幅，较夏季峰值累计下挫逾37%。市场焦点为云计算服务商CoreWeave：其部分债券收益率周四一度突破15%，违约概率被市场定价至约60%，股价周五单日再跌12%，较年内高点累计腰斩逾50%。能源方面，布伦特原油本周升至每桶约110美元，为今年5月以来最高水平；WTI原油单日涨幅达3.8%，报每桶101.71美元，连续七日上涨。油价骤升加剧通胀顾虑，推动10年期美债收益率升至5.097%。原文未说明本报道涉及价格变动的其他原因；文中指出的直接导火索是CoreWeave信用恶化引爆的AI债务风险担忧，叠加油价骤升重燃通胀顾虑。事件为已观察到的市场行情，非预测。
费城半导体指数连续第八个交易日下跌，创2008年金融危机以来最长连跌纪录。周五该指数跌3.83%，存储概念指数跌6.28%；本周累跌11.4%，八个交易日累计跌逾13%，八个交易日蒸发市值约2万亿美元；若按各股较52周高点跌幅计算，整个板块损失市值约达4万亿美元，但该指数年内仍累涨约60%。美光本周跌14.6%，存储芯片指数累跌17.6%；CoreWeave周五再跌11.9%，本周累计跌超25%。原文称周五全球资产的定价主线是人工智能投资的融资风险，CoreWeave债务承压、芯片股连跌暴露了资本开支回报疑虑，资金从科技股撤向能源、公用事业与国债。
本周市场质疑人工智能投资回报前景，费城半导体指数本周累跌11.4%，过去八个交易日累计下跌逾13%，创2008年金融危机以来最长连跌纪录，这也是该指数今年内第五次出现至少10%的回调；据Stocktwits，半导体股票市值过去八连跌已蒸发约2万亿美元，若以各股较自身52周高点的跌幅计算，整个半导体板块损失市值约达4万亿美元，但费城半导体指数年内至今仍累涨约60%。个股方面：英伟达单周下挫超6%，应用材料和科天半导体回撤幅度更深，美光本周大幅下跌14.6%，存储芯片指数本周累跌17.6%。周五追踪费城半导体指数的ETF（SOXQ）大幅下挫近4%，Stocktwits平台上散户对SOXQ的情绪在过去一天内由中性降至看跌。CoreWeave周五再跌11.9%，本周累计暴跌超25%，其债券已跌至通常预示财务困境的水平，市场担忧其依赖高收益债市场为AI基础设施扩张融资的模式；同期10年期美债收益率已升至5.09%，科技巨头资本支出正逼近每年1万亿美元。原文将本轮下跌归因于AI基础设施成本高企而盈利回报前景模糊引发的质疑。美光方面，Roundhill Investments首席执行官Dave Maza称存储芯片股投资者情绪已转负，但同时强调存储芯片实际需求依然强劲，供货已售罄至2027年、客户需求延伸至2028年；ARK本周在下跌期间增持了CoreWeave及Cerebras，策略师则警示过度看空存在踏空风险。
据Tom's Hardware 2026年10月16日发布的促销信息，海盗船Vengeance RGB DDR5 32GB（2 x 16GB）内存套件（DDR5-5600，CAS延迟CL40，带RGB灯效和Intel XMP配置文件）现价409.99美元，原价517.99美元，降价108美元，降幅21%，可直接从Corsair官网购买。作者通过自有价格追踪数据及多个在线资源确认，这是目前可购买的最便宜的DDR5 5600规格内存套件。文章背景称内存和存储价格此前因AI热潮大幅上涨，并称有迹象表明未来几年价格可能进一步上涨、生产或将持续十年难恢复正常，但这些为作者的观点性背景表述。降价的具体原因原文未说明原因。
原文标题指出存储维持跌势，正文未说明存储跌势的原因，也未给出存储的具体跌幅数字。正文报道全球股市小幅反弹：标普500指数期货上涨0.2%，纳指期货上涨0.18%，道指期货上涨0.19%；芯片股止跌，在芯片股抛售潮趋缓背景下全球股市率先走高，三星电子和SK Hynix均涨逾4%，带动韩国首尔综指收涨2%，报5668.05点，从周四跌至4月以来最低收盘价的低谷中反弹；日经225指数收涨1.4%，报65324.29点，日本东证指数收涨1.7%，报4066点。特斯拉美股盘前上涨4.7%。交易员将本月美联储加息的押注概率从周四的逾25%降至15%，美元指数下跌0.1%。油价方面，布伦特原油下跌0.7%，报每桶105.20美元，WTI原油期货跌幅扩大至1%，报96.95美元/桶。
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告，预计高带宽内存（HBM）价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%；DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。其认为存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年面向PC和智能手机的存储供应量将减少20%至30%。供应锁定方面，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议；三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，SK海力士已与主要客户完成长协签署，美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份，闪迪已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。报告还提及三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协、LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同等长协向AI基础设施全链路蔓延的动向。
10月16日消息，存储芯片概念股当日早盘大涨，截至IT之家发文，长鑫科技股价涨超5%，市值重回3万亿元，再次超越工商银行成为A股市值第一；原文未说明上涨原因。背景：据IT之家10月10日报道，长鑫存储4F² DRAM架构研发取得关键进展，公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索，并官宣预计年底将推出融合上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品（属计划）。另据长鑫科技9月28日晚间公告，公司拟使用超募资金130亿元投资新建技术研发项目，同时拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司提供超募资金50亿元，由其投资新建存储器晶圆后道测试基地二期项目，上述投资均为拟实施计划。
全球电视市场增长承压，但高端机型有望扩张。由于内存价格上涨引发"芯片通胀"并挤压低价电视的利润率，三星电子与LG电子正在调整产品组合，强化OLED与Micro RGB产品线，通过画质与功能差异化支撑定价。
本周多重压力叠加引发全球科技股大规模抛售：截至周四，全球市值最高的20只AI及半导体股票合计蒸发逾1万亿美元；追踪芯片板块的iShares半导体ETF（SOXX）周四录得连续第八个交易日下跌，区间累计跌幅约12.7%，为该ETF 11年来最长的连跌纪录。周四亚洲市场跌幅更深：韩国SK海力士单日暴跌逾10%，三星电子跌8.73%，LG Innotek跌8.95%，首尔半导体跌9.28%，三星SDI跌6.26%；日本软银集团跌7.9%，爱德万测试暴跌近14%，东京电子跌6.45%，瑞萨电子跌8%，台积电跌1.81%。美股方面，英伟达当日收跌1.84%，AMD跌1.5%，英特尔跌约2.8%，戴尔科技重挫6.8%。原文明确本轮抛售源于多重压力叠加：周三公布的美国9月CPI高于预期、市场加大对美联储进一步加息的押注，AI融资成本攀升（博通和英特尔CEO本周一警告融资问题可能成为AI扩张的重大阻力），以及竞争格局恶化（长鑫存储宣布架构突破、马斯克称中国将在2028年生产大量内存芯片）。部分分析师认为抛售反映的是融资成本担忧而非AI算力需求的质疑，真正的警报线是需求信号。
尽管此前市场传出英伟达计划将下一代Rubin AI加速器的HBM配置从12层堆叠降至8层堆叠，但据Counterpoint Research引用的产业链调查，绝大多数Rubin架构产品预计仍将保持最初规划的12层堆叠HBM4设计。按照英伟达已公布的官方技术路线，Rubin GPU将配备12层堆叠HBM4内存，单颗GPU最高288GB显存容量，内存带宽高达22TB/s。此前韩国媒体报道称英伟达要求三星电子和SK海力士增加8层HBM4供应，原因包括制造良率、散热控制及供应链压力；最新消息指出英伟达可能在部分产品中采用8层HBM4以缓解产能压力，但面向高端AI市场的主力Rubin产品仍保留12层配置。价格方面，TrendForce预测到2027年高带宽内存产品的平均销售价格可能同比上涨121%，原文说明推动涨价的主要原因是产品结构升级（价格更高的HBM4逐步取代HBM3E、后续HBM4E进入市场抬升整体均价），而非传统供货短缺。研究机构还指出，2027年8层HBM产品每Gb容量价格可能比12层HBM高出10%至20%，因为每个HBM堆栈都需配置昂贵的基础逻辑芯片（Base Die），层数减少反而可能推高单位容量成本；Rubin平台预计于2027年陆续进入市场。
美国AI云计算公司CoreWeave在2032年到期债券利差突破1000个基点、收益率达15%后，10月14日当日崩盘大跌超过15%（报道中两处分别表述为暴跌15.46%和超过15%），创上市以来第三大单日跌幅，拖累纳斯达克指数录得6月以来最差单日表现；其CDS（信用违约互换）单日走阔135个基点，信用市场目前定价其五年内违约概率高达63%。D.A. Davidson分析师Gil Luria将其定性为'AI领域的次级贷分级'，测算CoreWeave借款成本约9%而投资回报率仅约1%，并警告若CoreWeave无法偿还债务，股票'将归零'。恐慌蔓延：同日DigitalOcean暴跌14%，Hut 8跌10%，Nebius和IREN均跌约9%，Oracle下挫9%；纳斯达克100指数和罗素2000指数均下跌约2%，本周AI板块跑输标普500剔除AI成分股840个基点。背景方面，10月8日媒体报道OpenAI告知投资者其9月末年化营收接近500亿美元，较几周前口径少约200亿美元，当日纳指下跌1.25%，费城半导体指数跌约3.4%，美债收益率几乎立刻走低并持续至收盘；美银在10月14日发布的策略研报中警告，当AI交易最终退潮时，股票和债券收益率将同步下跌，并以2025年1月DeepSeek事件及2000年互联网泡沫期间10年期美债收益率从约6.5%滑至4.5%左右为参照。美银泡沫风险指标显示，截至10月9日标普500中仅13只股票BRI高于0.8、占指数权重2.4%，远低于互联网泡沫时期的50-100只和20%-40%市值占比；杰富瑞则称当前是'AI的2008时刻'，认为Anthropic和OpenAI占据2.3万亿美元积压订单中的一半。此外，Anthropic公布第三季度营收168亿美元，但分析师普遍认为其季度营收增速环比大幅下降不及预期，截至发稿美股存储、光通信板块盘前集体下挫。
全球AI/芯片板块遭遇抛售：美股盘前存储芯片股普跌，SK海力士跌约6%，西部数据跌约4%，闪迪跌约5%，美光科技跌约4%，希捷科技跌约4%；台积电跌约2%（随后公布的季度利润超预期但利润率不及市场预期）；阿斯麦在阿姆斯特丹交易中下跌5.6%。纳斯达克100指数期货跌1.4%；韩国KOSPI指数以近9%的跌幅领跌，三星电子与SK Hynix均下挫11%；MSCI亚太股票指数下跌3.2%；美国半导体股指录得自2025年5月以来最长连跌纪录；10年期美债收益率下跌10个基点至5.08%。原文说明本轮动荡由多重因素叠加触发：美国CPI数据超预期推升市场对美联储进一步加息的押注，CoreWeave债券暴跌（其2032年到期债券已跌破78美分）加剧市场对AI板块融资风险的重新评估，以及AI投资能否带来对等回报的质疑驱使资金转向避险资产。
10月15日，A股与港股市场普跌，AI硬件侧继续深调，存储器、GPU、光模块领跌，存储芯片走低。A股存储板块持续低迷，长鑫科技、兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利均跌超5%，长鑫科技10月份以来已下滑两成；港股存储概念走低，南方两倍做多海力士跌超22%，南方两倍做多三星电子跌超20%，澜起科技跌超9%，兆易创新跌超6%。存储链上美股SK海力士跌超6%、闪迪跌超5%、希捷科技/西部数据/美光科技跌超4%；隔夜费城半导体指数重挫4.3%，芯片股指数六连跌，创2025年5月以来最长连跌纪录；韩国KOSDAQ指数跌8%触发熔断机制、交易暂停20分钟，SK海力士较高点已回撤57%。原文将本轮调整的导火索归于海外：美国9月CPI同比上涨3.7%（高于市场预期的3.6%，为五个月最快涨幅），令市场对美联储在更长时间内维持高利率的押注升温，叠加AI信贷裂缝扩大等因素，美国科技与半导体股周三下挫，亚太市场周四开盘全面下挫。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |