内存价格高企，据报道每颗单位涨价最高达500元人民币，部分中国手机厂商转向采用深圳华强北报废手机拆解回收的芯片
据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
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据报道，内存价格高企，每颗单位涨幅最高达500元人民币。TrendForce转发的消息称，部分中国手机厂商因此转向通过深圳华强北渠道，采用从报废手机中拆解回收的内存芯片。原文未说明价格上涨的具体原因。
据快科技10月18日报道，日本NAND闪存厂商铠侠股价暴跌：10月9日到16日的一周下跌26%，目前股价约1.3万日元，近期低点为1.2万日元；与四个月前的3.6万日元相比，市值已跌去约2/3，当前市值约22万亿日元，而6月份高峰期曾超过60万亿日元，当时为数十年来日本首次有芯片公司市值超过丰田。铠侠同时是全球NAND闪存技术的发明者和日本存储芯片领域的独苗。原文将下跌归因于两个因素：一是全球AI产业变化，AI泡沫崩不崩的问题严重影响存储公司股价，美光、三星、SK海力士同样大跌；二是中国公司竞争，长江存储在闪存领域扩张速度快于长鑫，2季度份额已提升至17%，仅次于三星及SK海力士（若扣除收购Intel闪存业务且名义上独立运营的Solidigm的影响，长江份额跃居第二）；一年多以前长江份额还属others、约5%，去年底约10%，按此速度今年底可能达20%以上，明年可能坐稳第二甚至冲击第一。原文还称，考虑长江极为庞大的扩产计划，过不了两年闪存市场可能变成产能过剩、大肆杀价，而铠侠没有高价值的内存业务护体，可能是最早倒下的公司之一。
高盛策略师Louis Miller在周报中称，高盛AI超大规模云计算商信贷利差指数（GSUCHS30）已扩张至年内最宽水平；上一次利差接近当前水平（7月）时，相关股票价格较现在约低15%，因此要么债市悲观过度，要么股市还有约15%的下行空间未被消化（此为高盛的测算/警告，非已实现跌幅）。高盛更广泛的AI受益股篮子相对于剔除AI成分的标普500指数，已较6月高点累计下跌约25%；AI超大规模云计算商信用违约互换（CDS）触及历史新高；20只垃圾评级AI数据中心债券中有7只依赖单一租户CoreWeave作为还款来源，而CoreWeave自身债券已跌至困境级别。本周高盛AI主题仪表盘显示：NeoClouds五日跌幅24.8%，光学网络下跌21.4%，存储芯片下跌16.6%，唯一明显上涨的主题为"AI-at-Risk"上涨3.5%。高盛对此的核心解释是AI资本支出增长可能已触顶、融资可持续性和资本回报率取代盈利预期修正成为市场辩论核心：据高盛投资研究数据，超大规模云计算商资本支出同比增速在2026年第三季度达到峰值116%，市场普遍预期此后逐季放缓、至2027年底降至约20%；其资本支出（扣除折旧后净值）对标普500每股盈利增长的贡献预计2026年约11个百分点、2027年7个百分点、2028年转为-1个百分点。其他信号：周五看跌期权成交量达今年第二高（仅次于6月）；GSP1BETA较近期高点下跌15%；周期股对防御股比率（GSP1CYDE，剔除大宗商品）隐含增长预期约2%；贝塔调整后净敞口处于五年第67百分位而净杠杆率仅第17百分位；金融条件已从正向驱动力转为负向拖累。Miller未预判市场全面崩溃，认为市场正通过轮动消化压力，并提出五项策略：做多SPXXAI（自10月6日以来跑赢标普500达586个基点）；做多质量因子（GSP1QUAL三个月涨20%、RSI超80，警告存在大幅逆转风险；GSPEQUAL近一个月涨7.5%）；中期看好ACA受益股（GSHLCACA）；看好10月25日巴西决选前后机会（GSBZRATE）；对冲中国台湾半导体敞口——台积电在上调全年业绩指引并加速产能扩张后股价仍下跌2.3%，对冲基金在中国台湾持仓达历史最高，高盛亚洲团队推荐做空GSXATWSM及GSXATTXT。
CoreWeave出现"股债双杀"：本周股价单周暴跌25%，创2025年11月以来最差表现；其2025年6月发行时收益率为9.675%的垃圾评级债券收益率本周骤升至15%，触及通常被认定为"困境"的水平，信用违约互换定价显示其五年内违约概率超过60%，债务违约保护成本周四盘中升至有记录以来最高水平。周四在英伟达CEO黄仁勋公开表达信心、德意志银行将抛售定性为"买入机会"后，股价当日反弹5.9%，但周五再度下跌12%，全周以25%跌幅收场。波澜向外蔓延：费城半导体指数本周下跌11%，较2025年6月高点累计下挫约24%；纳斯达克100指数录得2025年4月以来最差单周表现，跌幅5.5%；高收益债券平均收益率周三升至8.41%，为近18个月高位，风险溢价扩至3月以来最宽。CoreWeave自2025年3月以40美元发行上市后曾因AI需求一度飙升超360%，目前较峰值累计下跌约67%、回落至60美元附近，距发行价不足25美元；公司联合创始人本周表示正探索在投资级债务市场（包括保险机构资金池）融资，引发大规模举债担忧并加剧抛售。Tract Capital Management、Prime Data Centers和Cipher Digital等数据中心相关债券本周均跌至发行以来最低水平，高收益数据中心债券平均美元价格从2025年6月的101美元附近下滑至约95美元；摩根大通与高盛为AI云计算初创公司Volta Infrastructure Holdings承销的50亿美元杠杆贷款周四提高了给投资者的让利幅度，最终实际收益率突破最初讨论的11%，追平AI基础设施融资领域最高利率纪录。市场将此归因于高杠杆、重债务的AI扩张模式正在利率高企环境下接受严峻检验，高收益债券平均收益率上升亦被提及；今年迄今美国债券市场已发行1060亿美元投资级和高收益项目融资债券，约为2025年全年370亿美元的近三倍，高盛策略师估算明年全球项目融资债券发行规模可能突破3000亿美元。
高盛Prime经纪业务数据显示，10月8日至14日，对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，自2025年初以来的累计净买入在短短一周内被悉数抹去。截至最新，全球市值最高的20只AI和半导体股票合计蒸发超过1万亿美元市值。抛售已从AI板块蔓延至全球市场：韩国股市跌入熊市区间，首尔市场触发熔断机制。此外，对冲基金整体杠杆率仍处于高位，AI交易的集中平仓会否引发新一轮去杠杆正成为市场关注的焦点。原文未说明原因。
硬件爆料人KeplerL2在NeoGAF论坛声称，索尼下一代游戏机PS6仅RAM与NAND闪存的成本就已超过680美元，且该数字尚未计入APU、散热、电源及其余硬件。此说法是对论坛成员提出的680美元可能补贴零售价观点的回应。这不是Kepler首次更新估算：3月他将PS6整机物料成本估为约760美元，到7月已升至约960美元。当前爆料显示PS6采用GDDR7内存、160-bit总线、最高支持40GB容量，其中30GB被视为更可能的配置；另有报道称索尼曾研究削减内存容量以控制成本。原文说明的原因是：AI数据中心正在吸纳DRAM和NAND供应，推高所有用户的采购价格。索尼尚未就PS6定价发表任何官方说明，原文提醒对此类爆料需保持谨慎；文中还称，如果内存价格维持在当前水平，PS6定价显著高于PS5 Pro看来是可能的，1000美元定价如今看来也相当有可能。
日本存储芯片厂商铠侠控股的市值从今年6月约60万亿日元的高点回落至10月中旬约21万亿日元，蒸发约六成半。10月15日，铠侠股价盘中一度下跌约14%，收盘跌幅约12.3%；次日收报13375日元。按拆股调整后的价格计算，该股较6月22日约37,565日元的高点回落约64%；铠侠于10月1日实施3合1拆股，比较历史每股价格需使用调整后口径。铠侠股价此前受益于人工智能数据中心扩建带来的NAND闪存需求和价格上涨，其截至6月的2026财年第一季度营收达1.767万亿日元，营业利润1.27万亿日元，净利润约8422亿日元，当时预计7至9月季度营收可达2.39万亿日元、营业利润约1.89万亿日元，并称数据中心需求有望保持强劲；第二季度财报定于10月30日公布。关于回落原因，文章指出AI基础设施投资面临融资成本上升的考验，利率走高推高数据中心借贷和建设成本，投资者要求相关企业证明预期收入足以覆盖计算能力、能源和债务支出，近期市场对部分AI数据中心公司的融资计划和估值更审慎；同时中国长江存储（YMTC）竞争力提升增添变量——Counterpoint Research的10月更新称YMTC在2026年第二季度按NAND位元出货量升至全球第三、份额约16.5%，排在三星和SK海力士之后、领先铠侠和美光，Counterpoint并估计企业级SSD收入占YMTC总收入的比例到2028年可能接近39%。文章强调，云服务商可能调整资本开支并影响服务器和企业级固态硬盘需求属于行业风险，目前不代表铠侠订单已经出现下滑；铠侠市值回落并非单一因素造成。
2025年全球引线框架市场规模达281.11亿元，中国124.28亿元，预测2032年达396.45亿元。受疫情、贸易战、俄乌冲突及晶圆投资错配影响，行业呈现货源不足、交货周期延长、价格逐季上涨已成定局的状态。
美股半导体与AI硬件板块遭抛售：纳指收跌超2%，本周累跌约4.6%，创6月以来最差单周表现；VIX恐慌指数单日大涨约21%；费城半导体指数连跌8日，创金融危机以来最长连跌纪录。个股方面，CoreWeave跌近12%，本周累跌超25%，较年内高点重挫逾50%；ARM跌近7%，闪迪、SK海力士跌超6%，英特尔、美光科技、AMD跌超5%；英伟达自10月6日创阶段新高后，近9个交易日回撤超10%，市值较高位累计蒸发约0.6万亿美元。黄仁勋表示当前AI市场动荡"终将过去"，认为基本面不会因短期波动而改变，并预计企业对AI硬件的大规模投入最终将产生可观回报。原文将抛售归因于多重压力：市场重新审视AI债务融资（科技巨头年度资本支出正逼近1万亿美元，CoreWeave债务承压）、Anthropic估值或从此前预期的约2万亿美元下调至约1.5万亿美元、市场开始预期12月可能加息50个基点（CME显示10月维持利率不变概率84.5%、12月加息25个基点概率75.5%），以及布伦特原油冲击110美元推高通胀担忧。杰富瑞则预计美股11月和12月将表现强劲。
AI债务风险与油价骤升交织引发美股和债市剧烈震荡，半导体板块遭集中抛售。纳斯达克100指数本周累跌5.5%，创2025年4月关税动荡以来最大单周跌幅；半导体板块八连跌，为2008年以来最长连跌纪录，区间跌幅约16%；费城半导体指数八连跌，为2008年全球金融危机以来最长跌势。存储概念指数单周下跌6.28%；SK海力士ADR单日跌超6.5%，美光科技跌超5.6%，闪迪跌超6.8%，光通信公司Coherent跌逾7%；追踪DRAM内存芯片的ETF本周跌幅达19%，创自今年4月成立以来最大单周跌幅，并已连续八周录得资金净流出。韩国综合股价指数本周重挫14%，为2008年金融危机以来最大单周跌幅，较夏季峰值累计下挫逾37%。市场焦点为云计算服务商CoreWeave：其部分债券收益率周四一度突破15%，违约概率被市场定价至约60%，股价周五单日再跌12%，较年内高点累计腰斩逾50%。能源方面，布伦特原油本周升至每桶约110美元，为今年5月以来最高水平；WTI原油单日涨幅达3.8%，报每桶101.71美元，连续七日上涨。油价骤升加剧通胀顾虑，推动10年期美债收益率升至5.097%。原文未说明本报道涉及价格变动的其他原因；文中指出的直接导火索是CoreWeave信用恶化引爆的AI债务风险担忧，叠加油价骤升重燃通胀顾虑。事件为已观察到的市场行情，非预测。
市场对AI基础设施企业债务风险的担忧持续升温，CoreWeave部分债券收益率周四一度突破15%，周五仍然维持高位，CoreWeave股价周五再度重挫12%，较年内高点已累计下跌逾50%；该公司至少借款350亿美元用于建设数据中心。纳斯达克综合指数本周累计下挫约4.5%，创自6月26日当周以来最大单周跌幅。半导体及科技股抛售自周三起蔓延至亚洲市场，韩国综合股价指数本周重挫14%，为2008年全球金融危机以来最大单周跌幅，距夏季峰值已下跌逾37%。个股方面，英伟达股价下跌1.4%至214.13美元，CoreWeave供应商戴尔科技下挫4.6%至451.71美元，戴尔本周累计跌超22%，为其2018年重新上市以来最大单周跌幅。债市方面，美联储主席沃什在曼谷国际货币基金组织活动上拒绝就10月利率会议前景提供任何指引，10年期美债收益率上涨0.011个百分点至5.097%，30年期国债收益率上涨0.009个百分点至5.436%，2年期国债收益率下行0.013个百分点至4.734%。分析人士（对冲基金Sibilla Capital的Lorenzo Di Mattia）指出，随着信贷和资本成本上升至难以承受的水平，各公司迟早将不得不缩减计划、削减资本支出；CBOE的JJ Kinahan则指出这类信贷压力往往会催生并购活动。上述均为已发生的行情与表态，原文未说明任何未来价格走势。
本周市场质疑人工智能投资回报前景，费城半导体指数本周累跌11.4%，过去八个交易日累计下跌逾13%，创2008年金融危机以来最长连跌纪录，这也是该指数今年内第五次出现至少10%的回调；据Stocktwits，半导体股票市值过去八连跌已蒸发约2万亿美元，若以各股较自身52周高点的跌幅计算，整个半导体板块损失市值约达4万亿美元，但费城半导体指数年内至今仍累涨约60%。个股方面：英伟达单周下挫超6%，应用材料和科天半导体回撤幅度更深，美光本周大幅下跌14.6%，存储芯片指数本周累跌17.6%。周五追踪费城半导体指数的ETF（SOXQ）大幅下挫近4%，Stocktwits平台上散户对SOXQ的情绪在过去一天内由中性降至看跌。CoreWeave周五再跌11.9%，本周累计暴跌超25%，其债券已跌至通常预示财务困境的水平，市场担忧其依赖高收益债市场为AI基础设施扩张融资的模式；同期10年期美债收益率已升至5.09%，科技巨头资本支出正逼近每年1万亿美元。原文将本轮下跌归因于AI基础设施成本高企而盈利回报前景模糊引发的质疑。美光方面，Roundhill Investments首席执行官Dave Maza称存储芯片股投资者情绪已转负，但同时强调存储芯片实际需求依然强劲，供货已售罄至2027年、客户需求延伸至2028年；ARK本周在下跌期间增持了CoreWeave及Cerebras，策略师则警示过度看空存在踏空风险。
费城半导体指数已连续八个交易日下跌，创下2008年金融危机以来最长连跌纪录；英伟达股价在过去八个交易日中有七日收跌。云计算服务商CoreWeave本周股价重挫逾四分之一，其公司债券价格亦跌至通常被视为财务困境信号的水平，英伟达是CoreWeave的主要股东之一。英伟达CEO黄仁勋周四在柏林接受彭博采访时表示，当前市场动荡"终将过去"，因AI技术具有变革性，将对每个行业和国家产生积极影响，该进程仍处于起点，不会因短期波动而改变；他预计企业对AI硬件的大规模投入最终将产生可观回报。此轮市场调整的背景是，投资者对借贷成本持续偏高环境下AI支出能否维系产生疑虑，对相关企业盈利路径愈发审慎。
英伟达首席执行官黄仁勋在德国柏林一场活动上对彭博电视主持人Emily Chang表示，对近期人工智能（AI）板块股市大跌持乐观态度，称“这一切终将过去”，AI将带来变革并对每一个行业、每一个国家产生极为积极的影响，硬件大规模投资带来的回报最终将平复市场恐慌情绪。背景行情方面：本周黄仁勋正在欧洲访问，备受关注的费城半导体指数已连续八个交易日下跌，创下2008年以来最长连跌纪录；英伟达股价在过去八个交易日中有七日收跌。文中指出下跌原因为投资者担忧在借贷成本高企的环境下AI领域的资本开支难以持续。
KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在完成亚洲调研后发布报告，预计高带宽内存（HBM）价格将在2027年第一季度环比上涨80%至100%；DRAM价格今年第四季度将环比上涨15%至20%，NAND涨幅约为20%。其认为存储供应商正将产能向数据中心大幅倾斜，预计明年面向PC和智能手机的存储供应量将减少20%至30%。供应锁定方面，惠普和戴尔已将供应协议延长至2031年，谷歌正在洽谈覆盖至2035年的长期协议；三星电子明年约80%的存储芯片（含HBM）产量已通过长期供应协议锁定买家，SK海力士已与主要客户完成长协签署，美光科技的战略客户协议数量从二季度的16份增至三季度的26份，闪迪已与包括多家大型科技公司在内的八家客户签订长协。报告还提及三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元（约5.07亿美元）的MLCC长协、LG电子与美国AI数据中心基础设施公司Air签署价值5万亿韩元（约362亿美元）的冷水机组合同等长协向AI基础设施全链路蔓延的动向。
美东时间10月15日周四，CoreWeave五年期信用违约互换（CDS）利差一度上升74.5个基点至1194.5个基点，创盘中历史新高；ICE Data Services数据显示相关定价对应的未来五年累计违约概率超过60%，LSEG及S&P Global Market Intelligence数据显示其CDS利差盘中突破1100个基点、五年期违约风险约为64%，高于一年前约30%的水平。债券方面，CoreWeave于2031年到期、票面利率9%的债券盘中下跌约3.3美分至每美元面值79.9美分、收益率升至15.6%；票面利率9.75%、同样2031年到期的债券下跌约2.6美分至78.65美分、收益率升至16.2%；路透报道称其2032年到期债券在Tradeweb交易价格约每美元面值78美分、收益率超过16%。股价方面，CoreWeave（CRWV）当日大幅低开6.6%，早盘跌幅一度扩大至9.5%，此后跌幅收窄过半，仍将连续第四个交易日收跌，本周四日累计跌幅势将超过20%。英伟达CEO黄仁勋同日在瑞典出席活动期间表示CoreWeave实力与日俱增、资本成本实际上正在下降，并明确表示不认为英伟达有必要为CoreWeave提供财务兜底；英伟达持有CoreWeave约10%股份、为其第二大股东。信用压力同时向行业扩散：甲骨文五年期CDS利差周四报288个基点、与前一交易日持平但较一周前260个基点扩大28个基点，软银五年期CDS利差单日扩大24个基点至424个基点，亚马逊、Alphabet和Meta的CDS利差升至历史高位，英伟达、意法半导体和SpaceX的CDS利差也明显走高。路透社指出，美国通胀数据高于预期、市场对未来利率走向的担忧升温，加剧了投资者对AI巨额资本开支回报周期的疑虑；CoreWeave背负近500亿美元债务且仍未实现盈利。
尽管此前市场传出英伟达计划将下一代Rubin AI加速器的HBM配置从12层堆叠降至8层堆叠，但据Counterpoint Research引用的产业链调查，绝大多数Rubin架构产品预计仍将保持最初规划的12层堆叠HBM4设计。按照英伟达已公布的官方技术路线，Rubin GPU将配备12层堆叠HBM4内存，单颗GPU最高288GB显存容量，内存带宽高达22TB/s。此前韩国媒体报道称英伟达要求三星电子和SK海力士增加8层HBM4供应，原因包括制造良率、散热控制及供应链压力；最新消息指出英伟达可能在部分产品中采用8层HBM4以缓解产能压力，但面向高端AI市场的主力Rubin产品仍保留12层配置。价格方面，TrendForce预测到2027年高带宽内存产品的平均销售价格可能同比上涨121%，原文说明推动涨价的主要原因是产品结构升级（价格更高的HBM4逐步取代HBM3E、后续HBM4E进入市场抬升整体均价），而非传统供货短缺。研究机构还指出，2027年8层HBM产品每Gb容量价格可能比12层HBM高出10%至20%，因为每个HBM堆栈都需配置昂贵的基础逻辑芯片（Base Die），层数减少反而可能推高单位容量成本；Rubin平台预计于2027年陆续进入市场。
10月15日，A股放量下跌，沪指盘中跌破3700点，深证成指跌2.43%，创业板跌2.92%，科创50跌约-3%，两市成交1.63万亿元，比前一天多2186亿元，下跌家数增至5105只；尾盘五大行、券商和宽基ETF集体放量，沪指被抬回3700点。原文说明的原因分三层：一是美国9月CPI同比升至3.7%（高于市场预期的3.6%，环比涨0.6%），美债收益率与加息预期回升，纳指跌1.88%，费城半导体指数跌4.3%、已连续第六天下跌，并映射到港A股；二是Anthropic的ARR营收略低于市场预期，被解读为环比增速放缓；三是A股自身仓位集中、增量资金不足，9月23日以后连续十个交易日成交未站上2万亿元。亚洲方面，韩国一度触发熔断，三星电子、SK海力士重挫。半导体相关资金动向：10月14日科创半导体ETF和半导体设备ETF合计净流入5.68亿元；10月15日科创半导体ETF从0.805元低点拉回0.838元，低点到收盘反弹约4.1%，半导体设备ETF从0.575元拉到0.601元、全天涨0.33%；科创50ETF当日成交140.46亿元，其中最后30分钟成交48.07亿元、占34.2%，创业板ETF成交121.60亿元，且两只产品在10月14日已分别净流入14.76亿元和15.75亿元。文章称护盘资金短期承接集中在半导体设备、PCB等方向，并提示若海外芯片股继续杀估值，A股科技难以独立走强，后续一至两周更像高波动修复。
韩国综合股价指数（KOSPI）在最新一个交易日单日收跌7.6%，长期支撑趋势线被击穿，指数已远低于200日移动均线。据The Market Ear数据，KOSPI目前超卖程度为2022年10月以来最极端水平，且KOSPI隐含波动率急剧飙升，市场进入恐慌模式。韩国与美国费城半导体指数（SOX）之间的背离已扩大至极端水平，即使SOX自身也出现回调，差距仍在拉大。中国台湾股市此前保持相对韧性，但已开始出现明显回落迹象，其AI相关交易多头持仓仍处于历史高位，对短期下行冲击极为脆弱。原文给出的原因为AI资本支出前景遭质疑、市场仓位高度拥挤，更大范围的去杠杆风险正在上升，市场担忧抛售将从韩国蔓延至整个亚洲半导体板块；台股补跌与美股半导体下行风险同步上升，战术性下行对冲吸引力上升。
在美国9月CPI数据公布前，10年期美债收益率曾自5.36%的多年高点回落至5.20%附近，30年期收益率亦自高位下行，市场逻辑包括一级市场需求改善（10年期与30年期拍卖需求强劲、一级交易商认购比例下降）、债券基金久期仓位处于历史极端低配、5y5y远期利率较模型公允价值高出40-50bp，以及市场普遍预期通胀边际降温。然而9月美国通胀数据再度超预期，核心通胀粘性重新暴露、能源价格正通过运输、服务和商品渠道向核心通胀传导，市场迅速转向鹰派，10月加息概率升至30%，12月加息几乎成为基准情形。通胀数据公布后，加息预期冲击叠加AI交易退潮引发风险资产剧烈抛售：费城半导体指数在6个交易日内累计跌幅接近12%，市值蒸发超1.6万亿美元；罗素2000指数自高点回落超11%，进入技术性调整区间。对货币政策敏感的短端利率迅速攀升，长端利率在最初上行后随美股抛售加剧而快速回落，科技股下跌引发避险需求、资金流入美债并压低收益率，10年期美债收益率降至5.10%下方。原文未说明此后的最终走向，市场正同时定价通胀反弹可能延长高利率周期与AI投资回报不确定性上升、金融条件收紧可能削弱未来经济增长两类风险。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |