韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。利多。AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。

2英寸光通信级磷化铟衬底急单现货价突破3000美元，6英寸高端衬底涨幅超250%。AI爆发拉动800G/1.6T光模块需求，而全球产能仅占需求30%，缺口超70%。利多磷化铟衬底及光芯片企业。

台耀、台光电、联茂等主要CCL供应商已通知客户自4月下旬起调涨报价，部分产品涨幅达10%至40%。调价主因是铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料及加工费持续上涨，叠加部分供应商停止供应。利多：高阶CCL价格直接上涨，将推高AI服务器、交换机等应用的PCB制造成本。

卡塔尔Ras Laffan工厂停产导致全球氦气供应减少27-30%，现货价格周内飙升40-100%。三星电子和SK海力士已与林德和空气产品公司签订价格更高的长期协议以稳定供应。利多：氦气供应冲击导致关键原材料成本急剧上升，直接影响内存和先进逻辑芯片制造成本。

三星电机已上调其ABF载板价格，主因AI服务器与高性能计算需求激增。此举反映了结构性供不应求及原材料成本上涨。利多：制造商直接提价，对ABF载板现货成本构成直接上行压力，并预示下游先进封装可能面临供应紧张。

MGC跟随Resonac将覆铜板价格上调30%，主因英伟达与苹果需求加剧了IC基板用高端玻璃纤维布的短缺。材料短缺迫使供应商向下游传导成本，挤压自身利润。利多：关键基板材料的直接、量化涨价，预示下游元件成本将持续承压。

三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，对CCL、预浸料及CRS产品提价30%，主因原材料、人力及物流成本飙升。此前，日本材料巨头Resonac已于3月1日对同类产品提价30%。利多：高端封装基板核心材料价格明确大幅上调，将直接推升下游采购成本。

三菱瓦斯化学宣布自4月1日起，其CCL、预浸料及CRS产品价格上调30%。涨价主因是原材料价格飙升及劳动力、运输成本持续上涨，公司电子材料部门盈利能力显著恶化。利多：全球高端封装基板材料龙头直接提价30%，叠加力森诺科同类涨价，将显著推高下游采购成本。

据DigiTimes报告，玻璃纤维制造商计划启动第二轮涨价，月涨幅为10%至15%。若按计划执行，年底价格可能翻倍。利多：此直接且激进的定价行动将推高PCB及基板成本，对下游电子元件价格构成上涨压力。

中国制造商大幅提升产能，导致2024年主流6英寸碳化硅衬底价格崩盘，8英寸价格亦大幅下跌。此前碳化硅衬底市场曾因短缺而维持高价。利空：产能急剧扩张造成明确供应过剩，对碳化硅衬底各尺寸产品价格构成下行压力。