英伟达否认停产传闻，华强北RTX 5090渠道价从官方约1.6万元涨至6万元，RTX 5080翻倍至1.7万元，官方承认产能受限根源在GDDR7显存供应不足
据2026年10月25日报道，尽管英伟达否认停产传闻，华强北RTX 50系列渠道价仍持续飙升：RTX 5090从官方约1.6万元涨至6万元，RTX 5080翻倍至1.7万元。官方承认产能受限，根源在GDDR7显存供应不足。停产仅为传闻，英伟达已予以否认，但产能受限与显存供应不足为官方承认的事实。
据2026年10月25日报道，尽管英伟达否认停产传闻，华强北RTX 50系列渠道价仍持续飙升：RTX 5090从官方约1.6万元涨至6万元，RTX 5080翻倍至1.7万元。官方承认产能受限，根源在GDDR7显存供应不足。停产仅为传闻，英伟达已予以否认，但产能受限与显存供应不足为官方承认的事实。
据快科技10月24日消息，市场传闻英伟达计划在2027年1月停产RTX 5090和RTX 5080两款显卡，英伟达已公开否认停产说法并确认产品会持续出货，但坦言供应链产能存在限制。该停产传闻仍搅动了华强北电脑配件市场：自9月以来，深圳电脑零部件外贸数据明显走高，RTX 50系列高端消费级显卡价格持续跳涨，渠道报价一日一变，单日、隔日价差最高可达数百元，来自印度、俄罗斯、法国、意大利、巴西等地区的海外客商到店询价。价格方面，RTX 5090官方首发零售价约1.5万元—1.6万元，当前渠道报价已涨到5.5万元—6万元；RTX 5080首发售价约8000元，现已涨到1.7万元；有商铺经理称半个月前RTX 5080渠道价约1.2万元，短期上涨4000元—5000元，RTX 5090此前约3万元，现在攀升到5万元级别。多位商户分析涨价核心原因是英伟达芯片产能分配调整，产能优先向AI算力卡倾斜、消费级显卡芯片配额被压缩，叠加海外集中采购与渠道囤货炒作放大供给缺口，支撑价格持续走高。
据21财经10月24日报道，尽管英伟达官方否认，关于RTX 5090停产的传闻正在华强北引发价格异动，RTX 50系列高端型号渠道报价“一日一价”：旗舰RTX 5090从官方初始零售价约1.5万至1.6万元被炒至5.5万至6万元，此前约3万元后直接攀升至5万元级别；RTX 5080从初始售价约8000元涨至1.7万元，半个月前渠道价还在约1.2万元，短期上涨4000至5000元；走货主力型号RTX 5060从约2300元涨至3600元以上，同一型号日内或隔日价差可达数百元，商户甚至不敢轻易出具书面报价单。市场此前流传英伟达可能停止为RTX 50系列供应GB202芯片、将产能转向RTX PRO专业显卡，但该说法已遭英伟达官方否认。英伟达个人计算业务高级副总裁Jeff Fisher于10月17日在台北出席RTX Spark发布活动后回应称英伟达没有停产GeForce RTX 5090系列、后续将继续供货，但承认产能确实受到限制，供应紧张是整个行业面临的全球性问题。英伟达开发者关系副总裁艾达·凯塔在首尔RTX Spark发布会后表示，消费级GPU短缺的根源在于内存供应不足，“这不是英伟达能够控制的事情”。据EET-China报道，消费级显卡所用GDDR7显存与AI服务器所需高带宽内存共享先进制程产能，三星、SK海力士、美光三大存储原厂已将70%至90%的先进产能优先分配给利润更高的HBM，2026年AI数据中心预计占据全球内存产能约70%。
据Board Channels信息，中国RTX 5080 16 GB批发价上涨约2,000元（约300美元），此前交易区间为12,700至13,500元（约1,900至2,020美元），目前为14,500至15,000元（约2,170至2,240美元）。Board Channels将原因归咎于上游供应收紧以及据称的16 GB版本停产，但有爆料者称NVIDIA已为该显卡设定1月停产日期，NVIDIA未确认任何消息。使用同款16 GB GDDR7的RTX 5070 Ti也涨价，现报9,650至9,850元（约1,440至1,470美元），此前为9,000至9,150元（约1,350至1,370美元），约上涨100美元。据报，ASUS对其所有RTX 5080 16 GB型号加价1,000元（约150美元），对RTX 5070 Ti、RTX 5070和RTX 5060 Ti 16 GB加价200元（约30美元）；Gigabyte对RTX 5080加价1,200元（约180美元），对RTX 5070 Ti和RTX 5070加价200元（约30美元）。两品牌较便宜的RTX 5060级别显卡加价200元（约30美元）或更少，且据报ASUS还对其Radeon显卡提价15至50美元。
快科技10月23日消息，据报道，随着英伟达准备推出24GB版本的RTX 5080，现有16GB型号的价格正在中国大陆市场大幅上涨。RTX 5080 16GB的现货价格已从此前的12700至13500元，攀升至14500至15000元，涨幅约2000元；RTX 5070 Ti 16GB同步跟进，价格从9000至9150元涨至9650至9850元，涨幅约600元。华硕与技嘉已率先执行调价，华硕RTX 5080 16G系列全线上涨1000元，RTX 5070 Ti 16G、5070及5060 Ti 16G系列各上涨200元；技嘉同样对RTX 5080和RTX 5070 Ti 16GB全系进行了价格调整。这轮涨价的直接推手，是16GB型号即将为24GB版本让路。
长鑫科技（688825）业绩亮眼但股价背离：前三季度净利润1310—1325亿元，按273天计算日均净赚近5亿元，Q3单季营收环比仍以15%—20%的速度增长；但业绩预告发布后的首个交易日，股价大幅低开，盘中一度跌逾8%，市值再度跌破3万亿元，退居A股第三。Q3净利润环比只有1%—3.9%，营收还在涨但利润增速已持平。原文将股价表现归因于市场用周期股框架给长鑫定价，DRAM涨价红利在收敛、产能触及阶段性上限，且千亿利润未能回答'下一个增长叙事是什么'。文章还提及朱一明同时执掌兆易创新（603986）与长鑫科技，2018年至2024年间连续七年'0薪'，并按47元/股计算将价值约360亿元的7.68亿股股权无偿让渡给近两万名员工、承诺上市后10年内不减持；文章观点认为朱一明现阶段保持低调符合硬科技产业规律。
据Commercial Times报道，尽管涨幅放缓，机构投资者对存储行业长期前景保持乐观，受AI推理需求扩大及成熟存储产品新供给有限的支撑；2026年第四季度DRAM合约价格预计环比上涨约20%。该预计涨幅较第二季度的约80%和第三季度的约40%有所放缓，原因（据报告所述）为比较基数抬高、终端市场购买力减弱以及长期协议（LTA）下的价格上限逐渐生效。CXMT公布其下一代4F² DRAM架构取得进展，机构投资者指出该架构理论上可比主流6F²设计将存储单元面积缩小约33%，但量产仍面临良率、漏电流和数据保持方面的挑战，且该设计适用于整个DRAM单元还是仅特定区域尚不明确，全面商业化普遍预计在2028年之后；MoneyToday指出CXMT的公告尚未显著影响持续上涨的DRAM现货价格。另据Chosun Biz报道，苹果、特斯拉等公司提出在存储成本上升时转向CXMT、YMMT等中国供应商的可能性，但分析师认为鉴于中国供应商在价格竞争力、可用数量和销售市场方面的限制，短期价格压力有限。据Commercial Times，若NVIDIA将Rubin Ultra从12-Hi HBM切换为8-Hi HBM（同时保持每GPU堆栈数量和每DRAM层容量不变），每GPU的HBM容量将下降约33%，而相同的DRAM晶粒供应理论上可多支持50%的GPU；TrendForce指出8-Hi HBM在2027年每Gb成本预计比12-Hi高10–20%。机构投资者认为更大AI模型、更长上下文窗口和增长的KV cache需求正推动对服务器DRAM和企业级SSD的容量与带宽需求。
10月19日，A股早盘低开低走，三大股指盘中跌幅有所扩大，创业板指、科创50双双跌超2%，AI硬件、半导体等再度集体调整，存储芯片、光模块、电路板等概念股普跌，长鑫科技盘初一度下挫8%。PCB概念盘中持续下挫，天津普林触及跌停，新锐股份、迅捷兴、三孚新科跌超10%；光模块（CPO）指数持续下行，天孚通信、联讯仪器、剑桥科技、胜宏科技、太辰光均跌超6%。AI硬件侧核心标的早盘抛压较大，三环集团、中材科技、天孚通信、鹏鼎控股、胜宏科技、中芯国际、沪电股份、长电科技、生益电子均跌4%左右。盘初上证指数低开0.6%，创业板指跌0.43%；随后创业板一度跌超1%。盘中GPU板块一度拉升，沐曦股份涨近7%，摩尔线程、寒武纪、海光信息同步拉升；存储板块明显收窄跌幅，大普微封住涨停，德明利、君正股份、佰维存储跟进。白酒、银行等板块逆势拉升，顺鑫农业涨停。香港股市因重阳节假期休市；债市方面国债期货全线下跌，截至发稿30年期主力合约跌0.22%、10年期主力合约跌0.04%、5年期主力合约跌0.01%、2年期主力合约涨0.01%。原文未说明原因。
快科技10月17日消息，针对近期流传的RTX 5090停产传闻，英伟达个人计算业务高级副总裁Jeff Fisher在RTX Spark相关活动上正面回应，明确表示相关消息完全不属实，并强调RTX 5090仍是英伟达产品线中重要的核心旗舰级消费级产品，品牌将继续面向全球市场稳定供货。他同时承认该显卡当前供应链产能确实受到不小限制，英伟达正全力协调资源推动产品尽快补满市场供需。此前英伟达美国官网已悄然下架RTX 5090商品页，加剧了外界关于全面停产的猜测。价格方面：国内32GB版RTX 5090从9月初约3.5万元涨至10月14日的5.4万元左右，涨幅超过50%；德国市场均价超过6000欧元，较一年前暴涨132%。
尽管此前市场传出英伟达计划将下一代Rubin AI加速器的HBM配置从12层堆叠降至8层堆叠，但据Counterpoint Research引用的产业链调查，绝大多数Rubin架构产品预计仍将保持最初规划的12层堆叠HBM4设计。按照英伟达已公布的官方技术路线，Rubin GPU将配备12层堆叠HBM4内存，单颗GPU最高288GB显存容量，内存带宽高达22TB/s。此前韩国媒体报道称英伟达要求三星电子和SK海力士增加8层HBM4供应，原因包括制造良率、散热控制及供应链压力；最新消息指出英伟达可能在部分产品中采用8层HBM4以缓解产能压力，但面向高端AI市场的主力Rubin产品仍保留12层配置。价格方面，TrendForce预测到2027年高带宽内存产品的平均销售价格可能同比上涨121%，原文说明推动涨价的主要原因是产品结构升级（价格更高的HBM4逐步取代HBM3E、后续HBM4E进入市场抬升整体均价），而非传统供货短缺。研究机构还指出，2027年8层HBM产品每Gb容量价格可能比12层HBM高出10%至20%，因为每个HBM堆栈都需配置昂贵的基础逻辑芯片（Base Die），层数减少反而可能推高单位容量成本；Rubin平台预计于2027年陆续进入市场。
10月15日，A股与港股市场普跌，AI硬件侧继续深调，存储器、GPU、光模块领跌，存储芯片走低。A股存储板块持续低迷，长鑫科技、兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利均跌超5%，长鑫科技10月份以来已下滑两成；港股存储概念走低，南方两倍做多海力士跌超22%，南方两倍做多三星电子跌超20%，澜起科技跌超9%，兆易创新跌超6%。存储链上美股SK海力士跌超6%、闪迪跌超5%、希捷科技/西部数据/美光科技跌超4%；隔夜费城半导体指数重挫4.3%，芯片股指数六连跌，创2025年5月以来最长连跌纪录；韩国KOSDAQ指数跌8%触发熔断机制、交易暂停20分钟，SK海力士较高点已回撤57%。原文将本轮调整的导火索归于海外：美国9月CPI同比上涨3.7%（高于市场预期的3.6%，为五个月最快涨幅），令市场对美联储在更长时间内维持高利率的押注升温，叠加AI信贷裂缝扩大等因素，美国科技与半导体股周三下挫，亚太市场周四开盘全面下挫。
据一篇Reddit帖子分享的日本零售商最新挂牌价格，NVIDIA GeForce RTX 50系列GPU价格上涨：最便宜的RTX 5060 Ti 8 GB为¥118,800（约合750美元），RTX 5060 Ti 16 GB起价为¥139,800（约合882美元），RTX 5070 12 GB起价为¥145,800（约合920美元），RTX 5070 Ti起价为¥230,800（约合1,456美元），RTX 5080 16 GB起价升至¥295,801（约合1,867美元）。与MSRP相比，RTX 5060 Ti 8 GB上涨约59%，RTX 5060 Ti 16 GB上涨66-144%，RTX 5070上涨32-82%，RTX 5080最高上涨94%。此前曾在8月和9月两次预测入门级GPU将在2026年下半年大幅涨价。原文未说明原因。
据2026年10月14日快科技报道，显卡涨价被指并非一次性波动，高价格将长期化，显卡价格还会大幅上涨。日前传闻称NVIDIA将停产RTX 5090显卡，原因是其要把显卡核心转移到更赚钱的专业卡市场上，游戏卡只卖6000美元，专业卡起步就是16000美元——该停产信息仅为传闻。过去一年来RTX 5090显卡从2600-2900欧元涨到6000-6800欧元，涨幅超过132%；其他RTX 50系列显卡整体涨幅超过50-70%；N卡平均涨幅66%，A卡平均涨幅46%，I卡平均涨幅38%。文章称原因包括：成本端内存涨价影响最大，且电容、电感、PCB、玻纤布、功率半导体及铜、锡等原料和物流价格均在上涨，导致主板、显卡厂商利润压力到极限，价格从生产端向消费端传导；再加上AI需求高涨。文章并预测AMD及NVIDIA接下来还会调整价格，RTX 5090价格甚至可能翻倍上涨——此为文章预测而非已实现结果。
Intel、AMD、高通集体涨价，最高涨幅20%。主要受台积电代工涨价约10%及AI订单拉动先进制程产能满载影响。
快科技10月12日报道，三大处理器厂商正接力涨价，台积电为最大幕后推手。Intel自9月起率先上调多世代PC处理器价格，去年底以来已三度调价，9月1日起按产品线差异化调价：高端Panther Lake涨幅最大达15%-20%，本次调整集中在搭载高端GPU的产品（非全系列同步涨价），Meteor Lake、Arrow Lake上调约5%至10%。Panther Lake的CPU部分由Intel自家18A制程生产，高端GPU部分委托台积电N3E制程代工，本次涨幅最大的正是使用台积电先进制程的高端GPU，凸显晶圆代工成本对最终报价的影响加大。高通10月1日起将骁龙X/X2 Elite等多芯片平台报价上调约10%，其对先进制程及封装依赖加深、成本结构上涨。AMD已准备调整部分CPU价格，但涨幅、范围及生效时间仍待确认；AMD锐龙与EPYC高度依赖台积电先进制程，新一代EPYC向2纳米推进，先进制程、先进封装及晶圆成本上升成为后续报价变数。
据《工商时报》，10月CPU涨价潮持续，受AI PC与服务器需求增长及先进制程制造成本上升推动。英特尔自去年底以来已三次上调处理器价格，据报道自9月1日起对全线产品进行调价，其中高端Panther Lake机型涨幅最大，为15%至20%，Meteor Lake与Arrow Lake为5%至10%；最新涨价不适用于整个Panther Lake产品线，仅针对搭载高端GPU tile的机型，该GPU tile由TSMC以N3E制造，而Panther Lake采用异构集成架构，将GPU tile与Intel自有18A制程的CPU计算tile结合。高通据供应链消息自10月起将包括Snapdragon X与X2 Elite在内的PC处理器平台价格上调约10%。AMD据报道正筹备对部分CPU调价，但幅度、范围与时间均未确认。代工定价为关键因素：据中央社，分析师预测TSMC 2027年将进一步涨价，先进制程涨5%至10%，先进封装涨10%至15%，成熟制程涨3%至5%。据TrendForce，CPU供应自2Q26起明显改善，品牌采购与生产逐步正常化；随着2H26 CPU短缺缓解，2026年全球笔记本出货量跌幅预计收窄至同比9.4%，但DRAM与SSD价格持续上涨及CPU成本上升继续给笔记本厂商带来压力。另据路透社，AMD CEO苏姿丰10月6日表示正与TSMC等伙伴合作扩大CPU与GPU产能以满足AI需求；AMD已在TSMC 2nm上开始量产第六代EPYC（Venice），并计划在2027年大幅增加芯片供应。
AMD自10月1日起上调向板卡合作伙伴供应的GDDR6内存价格，与近期中国地区Radeon显卡建议零售价上调时间吻合。此前7月和9月已出现过两次10%的涨价，此次涨价显示GPU市场持续面临成本压力。
存储供应商，预计将推高显卡终端售价。
AMD通知合作伙伴自2026年10月1日起上调GDDR6显存供货价格。受AI产业扩张挤压消费级显存产能影响，DRAM厂商成本压力持续。
显存供应商，利空显卡整机成本。
据VideoCardz援引Board Channels渠道消息，AMD已在中国上调GPU厂商供货价格，涨幅最高达104美元。其中Radeon RX 9070涨价相当于104美元，为本次涨幅最大的型号；Radeon RX 9060 XT 8 GB涨幅最小，为45美元；而Radeon RX 9070 XT与RX6500 XT价格保持不变。报道称此轮涨价由内存价格上涨和制造成本上升所驱动。该调价目前似乎仅限中国市场，但国际板卡合作伙伴也已被告知即将到来的调整。
据科创板日报，随着日益复杂的AI芯片需要更密集的测试工序，半导体测试需求激增、可用产能趋紧，OSAT厂商Sigurd（矅捷/欣铨）已连续三个月单月营收超过新台币20亿元，客户为锁定测试产能日益增多地签署长期协议，多数已签署一年以上的产能协议，部分通过专用设备预留产能，部分存储客户甚至愿意支付溢价锁定产能；关于定价，Sigurd表示无法代表行业发言，但确认其自身已开始涨价。据TechNews，AI、CPU、GPU、ASIC和硅光子业务在2026年前九个月为Sigurd带来约新台币37亿元营收，高于上年同期的约新台币25亿元，占总营收比重由20%升至24%，公司预计2027年占比将超过30%。硅光子亦是关键增长动力，Sigurd已扩展光通信测试能力，覆盖EIC、PIC和光引擎，服务涵盖测试技术、研发工程与量产。强劲需求正加速产能扩张：Sigurd第二座湖口厂已于7月投产，截至10月约40%产能上线且已被客户锁定；中兴三厂计划于2026年第四季度完工、2027年第一季度量产。Sigurd已将2026年资本支出提高至新台币88亿元，较原计划高出48%，支出聚焦先进测试设备，并正与多家重点客户洽谈，未来数月可能再次上调资本支出。背景方面：据Seoul Economic Daily援引野村证券，NVIDIA Blackwell最终测试时间估计为Hopper的4倍，Rubin可能需要7倍，测试占GPU制造成本比重预计从Hopper的1.9%升至Blackwell的2.5%和Rubin的3.3%；据ETNews，Digital Frontier与UniTest今年合计获得SK hynix 2839.4亿韩元的HBM4晶圆测试机订单，且随着HBM复杂度提升，更多测试项目和更长测试时间或使测试设备需求增速快于HBM产出本身。