Intel AMD 高通集体涨价最高20%
Intel、AMD、高通集体涨价，最高涨幅20%。主要受台积电代工涨价约10%及AI订单拉动先进制程产能满载影响。
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- Intel、AMD、Qualcomm、TSMC
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Intel、AMD、高通集体涨价，最高涨幅20%。主要受台积电代工涨价约10%及AI订单拉动先进制程产能满载影响。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
TrendForce于2026年10月12日发布消息称，随着台积电上调代工价格，CPU价格正在升温。据报道，英特尔高端Panther Lake面临15–20%的价格上涨，高通Snapdragon X/X2 Elite的涨幅约为10%。此外，标题显示AMD可能跟进涨价（源文表述为可能加入，属未确定的传闻），并称涨价与台积电成本上升相关。原文未说明除台积电代工涨价之外的其他原因。
快科技10月12日报道，三大处理器厂商正接力涨价，台积电为最大幕后推手。Intel自9月起率先上调多世代PC处理器价格，去年底以来已三度调价，9月1日起按产品线差异化调价：高端Panther Lake涨幅最大达15%-20%，本次调整集中在搭载高端GPU的产品（非全系列同步涨价），Meteor Lake、Arrow Lake上调约5%至10%。Panther Lake的CPU部分由Intel自家18A制程生产，高端GPU部分委托台积电N3E制程代工，本次涨幅最大的正是使用台积电先进制程的高端GPU，凸显晶圆代工成本对最终报价的影响加大。高通10月1日起将骁龙X/X2 Elite等多芯片平台报价上调约10%，其对先进制程及封装依赖加深、成本结构上涨。AMD已准备调整部分CPU价格，但涨幅、范围及生效时间仍待确认；AMD锐龙与EPYC高度依赖台积电先进制程，新一代EPYC向2纳米推进，先进制程、先进封装及晶圆成本上升成为后续报价变数。
台媒《工商时报》10月12日报道称，Qualcomm（高通）自本月起针对骁龙 X / X2 Elite 等 PC 处理器上调一成（10%）出货价格。报道还提到，Intel（英特尔）此前已在今年9月针对多系列 PC 处理器涨价，其中 "Panther Lake" 的大核显版本涨幅最为剧烈，达15~20%；"Meteor Lake" 与 "Arrow Lake" 涨幅5~10%；"Alder Lake"（此次更可能指 "Alder Lake N"）与 "Twin Lake" 涨幅也有10~20%。另一方面，AMD 也准备调整部分处理器的价格，但目前尚未确认具体涨幅、范围、生效时间。报道指出，PC 处理器厂商正面临多方面的成本压力：晶圆代工报价持续上升，同时将芯片组装为可用处理器的零组件价格也在上行。
据《工商时报》，10月CPU涨价潮持续，受AI PC与服务器需求增长及先进制程制造成本上升推动。英特尔自去年底以来已三次上调处理器价格，据报道自9月1日起对全线产品进行调价，其中高端Panther Lake机型涨幅最大，为15%至20%，Meteor Lake与Arrow Lake为5%至10%；最新涨价不适用于整个Panther Lake产品线，仅针对搭载高端GPU tile的机型，该GPU tile由TSMC以N3E制造，而Panther Lake采用异构集成架构，将GPU tile与Intel自有18A制程的CPU计算tile结合。高通据供应链消息自10月起将包括Snapdragon X与X2 Elite在内的PC处理器平台价格上调约10%。AMD据报道正筹备对部分CPU调价，但幅度、范围与时间均未确认。代工定价为关键因素：据中央社，分析师预测TSMC 2027年将进一步涨价，先进制程涨5%至10%，先进封装涨10%至15%，成熟制程涨3%至5%。据TrendForce，CPU供应自2Q26起明显改善，品牌采购与生产逐步正常化；随着2H26 CPU短缺缓解，2026年全球笔记本出货量跌幅预计收窄至同比9.4%，但DRAM与SSD价格持续上涨及CPU成本上升继续给笔记本厂商带来压力。另据路透社，AMD CEO苏姿丰10月6日表示正与TSMC等伙伴合作扩大CPU与GPU产能以满足AI需求；AMD已在TSMC 2nm上开始量产第六代EPYC（Venice），并计划在2027年大幅增加芯片供应。
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
三星Q2 2026营收创纪录，存储业务营收环比大增56%，DRAM和NAND ASP分别上涨40%和60%。受益于AI服务器需求激增及供应短缺，HBM4芯片出货量创历史新高，服务器收入占比达峰值。
存储芯片价格持续飙升，供需紧张格局未改，HBM4产能扩张预期强烈。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%，碳化硅工厂倒闭。行业动态显示代工产能紧张与需求强劲并存。
涨价与减产将推高晶圆代工及功率器件价格。
台积电计划自2027年起将晶圆代工基准价格上调5%至10%，超出预测量将面临10%至15%额外溢价。此次调价涵盖所有制程节点，由设备成本上涨及产能扩张等多重因素驱动。
代工成本上升将直接推高下游芯片采购成本，预计苹果等大客户成本涨幅接近5%。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程（7nm及以下）基准报价5%至10%，成熟制程（12nm/16nm/28nm）上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能，客户需额外支付10%至15%溢价，部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格，受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
ASML计划将Low-NA EUV工具定价从生产力模式转为价值模式，预计2028年底后交付的设备将涨价。随着公司2027年产能售罄及2028年订单已满，ASML希望通过此举捕获工具的全部价值。
ASML股价及设备价格，但TSMC等大客户强烈反对。
PSMC Q2营收环比增27%至172.9亿新台币，DRAM代工价格7月上调45%。受益于AI算力需求激增及存储价格飙升，公司毛利率扩张至28%。
硅电容获Intel认证，2027年12吋产能目标破1万片，且与美光合作HBM及先进制程量产在即。
三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。
存储现货价格。
Rapidus计划2nm晶圆报价3万至3.5万日元（约1.85万至2.15万美元），低于台积电约3万美元及三星约2万美元。面对台积电与三星因需求旺盛而上调5%-15%售价，Rapidus采取激进定价策略以抢占市场。
（利空台积电/三星长期溢价能力，利好Rapidus市场地位）。
TrendForce 预估成熟制程晶圆代工价格将在 2026 年 Q2-Q3 调涨 5-10%，并延续至 2027 年。受 AI 需求排挤及台积电、三星减产影响，产能向 AI 产品倾斜。
成熟制程代工价格中长期看涨。
台积电已通知客户7nm及以下所有先进制程报价上调5%至10%，覆盖约75%营收。此次涨价主要受AI算力需求驱动。
晶圆代工板块。
特朗普宣布苹果与英特尔合作生产芯片，英特尔股价跳空高开8.8%，盘中暴涨近11.9%。Semafor报道称双方已磋商数月但协议未定，高管对特朗普的突然官宣感到意外。
市场视其为英特尔代工业务获得重大背书，尽管正式合作尚未确认。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |