2027年12英寸晶圆新LTA价格预计上涨15-25%（外延片）至40%以上（抛光片），部分二线客户涨幅或超50%。随着疫情期合同到期及原材料、电力成本飙升，行业进入新一轮涨价周期，且现货价有望在Q4超越现有LTA水平。
晶圆供应商，如环球晶圆预计2027年ASP同比上涨32.6%至122美元，AI算力需求是核心驱动力。
8月初32至75英寸电视面板价格下跌1美元，显示器和笔记本面板价格持平。品牌为满足年底需求增加库存，同时利用谈判压低价格；面板厂受成本压力制约，不愿进一步降价。
电视面板价格小幅下行，显示厂商议价能力增强。
三星Q2 2026营收创纪录，存储业务营收环比大增56%，DRAM和NAND ASP分别上涨40%和60%。受益于AI服务器需求激增及供应短缺，HBM4芯片出货量创历史新高，服务器收入占比达峰值。
存储芯片价格持续飙升，供需紧张格局未改，HBM4产能扩张预期强烈。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
Arm股价从6月的439美元跌至267美元，美光与SK海力士较6月高点下跌超30%，主要受AI行业ROI担忧及数据中心投资放缓影响。
市场情绪转弱，纯AI公司面临盈利压力，股价承压下行。
Rapidus计划2nm晶圆报价3万至3.5万日元（约1.85万至2.15万美元），低于台积电约3万美元及三星约2万美元。面对台积电与三星因需求旺盛而上调5%-15%售价，Rapidus采取激进定价策略以抢占市场。
（利空台积电/三星长期溢价能力，利好Rapidus市场地位）。
集邦咨询预测三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价，受供需失衡及制造难度影响。随着AI ASICs容量升级至216/288GB及英伟达Rubin Ultra平台推出384GB HBM，2026至2027年需求将持续旺盛。预计HBM投片量占比将升至30%，供应紧张将支撑价格上行。
伊朗相关干扰导致关键工业树脂原料自3月以来上涨超40%，持续施压CCL价格。CCL是AI GPU和ASIC PCB的关键材料。
供应中断推高成本，CCL价格面临上行压力。
消费级内存价格松动，美光、西部数据及闪迪股价周跌超20%。投资者担忧谷歌TurboQuant算法可能降低内存需求，尽管TrendForce认为这将刺激高带宽内存增长。短期市场情绪偏空，价格面临下行压力。
阿里巴巴T-Head自研GPU出货量达47万枚，年化营收超百亿。受外部客户需求强劲推动，公司计划扩产并将于4月18日起上调昇腾810E算力服务价格5%至34%。
供需两旺叠加涨价策略，显示阿里AI芯片业务进入放量盈利阶段。
Murata宣布2026年4月1日起上调MLCC及磁珠等元件价格，三星机电亦跟进。受AI、EV及医疗设备需求激增驱动，高阶MLCC供需紧张，台厂如国巨、华新科将显著受益。
Hetzner宣布德国、芬兰、美国及新加坡数据中心价格上调最高达50%，生效日期为4月1日。受内存短缺及硬件成本激增影响，DRAM和NAND价格预计本季度翻倍，服务器CPU及硬盘供应紧张。
云基础设施硬件及AI芯片供应商；利空：中小型云服务商。
Counterpoint报告指出，ISP路由器、网关和机顶盒所需内存成本飙升7倍，其在BOM中占比从3%增至20%。此轮涨价由DDR4供应受限及逐步淘汰引发，预计至少持续至六月。
对消费级DDR4/LPDDR4内存构成直接、量化的价格上涨压力，成本将传导至OEM及终端消费者。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |