存储器、先进铜箔、玻纤布及ABF载板等元器件价格持续上涨，美国ICT通胀影响有限
存储器、先进铜箔、玻纤布及ABF载板等电子元器件价格因供应紧张、厂商转嫁成本而持续上涨一段时间。对于美国而言，即使苹果提高其核心产品的零售价格，对消费者物价指数（CPI）的影响也有限，供应侧冲击的严重程度低于预期。原文未说明具体涨价幅度。
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存储器、先进铜箔、玻纤布及ABF载板等电子元器件价格因供应紧张、厂商转嫁成本而持续上涨一段时间。对于美国而言，即使苹果提高其核心产品的零售价格，对消费者物价指数（CPI）的影响也有限，供应侧冲击的严重程度低于预期。原文未说明具体涨价幅度。
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%，原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增，致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
韩国海关数据显示，3月CCL进口均价达2.07万美元/吨，同比大涨74.5%。Kingboard、Resonac及三菱瓦斯化学等厂商已实施多轮涨价，部分产品涨幅超30%。
AI需求激增导致供需失衡，推动CCL价格持续上行。
2英寸光通信级磷化铟衬底急单现货价突破3000美元，6英寸高端衬底涨幅超250%。AI爆发拉动800G/1.6T光模块需求，而全球产能仅占需求30%，缺口超70%。
磷化铟衬底及光芯片企业。
三星电机已上调其ABF载板价格，主因AI服务器与高性能计算需求激增。此举反映了结构性供不应求及原材料成本上涨。
制造商直接提价，对ABF载板现货成本构成直接上行压力，并预示下游先进封装可能面临供应紧张。
三星电机已上调高端FC-BGA基板价格，以应对AI服务器与高性能计算需求激增导致的供应短缺。此次涨价由需求持续超过供给驱动。
此举确认了关键AI/HPC封装组件的供应紧张与价格上涨压力。
Murata宣布2026年4月1日起上调MLCC及磁珠等元件价格，三星机电亦跟进。受AI、EV及医疗设备需求激增驱动，高阶MLCC供需紧张，台厂如国巨、华新科将显著受益。
MGC跟随Resonac将覆铜板价格上调30%，主因英伟达与苹果需求加剧了IC基板用高端玻璃纤维布的短缺。材料短缺迫使供应商向下游传导成本，挤压自身利润。
关键基板材料的直接、量化涨价，预示下游元件成本将持续承压。
日本材料巨头Resonac自3月1日起将CCL及粘合胶片价格上调30%。涨价由AI强劲需求驱动，预计将传导至HDI板、IC载板及高频高速PCB等高端制造环节。
明确的、大幅度的直接涨价，且传导路径清晰。
三星电机与村田制作所因AI数据中心需求导致产能满载，预计将推高MLCC价格。三星电机正将策略重心从出货量转向定价，村田则暗示最早可能在2026年3月提价。
供应受限叠加制造商主动提价策略，将直接推升现货价格。
三星电机据报计划自四月起将MLCC价格上调两位数百分比，村田制作所亦暗示三月可能跟进提价。AI服务器升级（如英伟达新平台MLCC用量增超30%）与电动车需求推高高端MLCC价格，但消费电子需求疲软导致整体市场分化。
高端MLCC供应紧张且需求明确，为供应商提供直接定价权，将推高相关采购成本。
村田制作所因AI服务器MLCC订单超产能一倍，正考虑提价。需求激增源于AI服务器建设热潮，已远超高端MLCC专用产能。
MLCC价格面临直接上行压力，采购端可能面临配给收紧。
中国制造商大幅提升产能，导致2024年主流6英寸碳化硅衬底价格崩盘，8英寸价格亦大幅下跌。此前碳化硅衬底市场曾因短缺而维持高价。
产能急剧扩张造成明确供应过剩，对碳化硅衬底各尺寸产品价格构成下行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |