SMIC营收30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
利多
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
- 相关厂商
- SMIC、Semiconductor Manufacturing International Corporation
- 影响评分
- 98 / 100，高影响
SMIC营收创纪录达30.1亿美元，第三季度上调晶圆价格，利用率高达93.7%。受美国出口管制限制，中国AI数据中心需求转向SMIC，且逻辑IC、BCD电源管理及光收发组件需求激增。
供需紧张推升价格，公司从降价转向“合理定价”策略。
台积电计划自2027年起将2nm代工价格上调最高10%，同时加速扩产。三星凭借与博通的合作及特斯拉、Anthropic的订单，在2nm和HBM4领域抢占先机。
台积电营收预期，但产能扩张可能缓解供应紧张。
Rapidus计划2nm晶圆报价3万至3.5万日元（约1.85万至2.15万美元），低于台积电约3万美元及三星约2万美元。面对台积电与三星因需求旺盛而上调5%-15%售价，Rapidus采取激进定价策略以抢占市场。
（利空台积电/三星长期溢价能力，利好Rapidus市场地位）。
联电已通知客户计划在下半年提价，此前台积电宣布今年起连续四年涨价。台积电预计其先进制程（3nm、4nm、5nm）价格将上涨3-10%。
对晶圆代工服务构成直接涨价压力，成本可能传导至下游芯片。
腾讯云宣布自2026年5月9日起上调AI计算、TKE及EMR产品价格约5%，此前阿里云（5-34%）与百度云（5-30%）已先行提价。本轮涨价由AI需求爆发、高端GPU产能受限及行业转向盈利驱动。
AI算力资源价格直接上涨，预示供应趋紧，下游用户及交易商成本上升。
Nexchip宣布自2026年6月1日起代工费用上调10%，SMIC与华虹此前也已提价。AI应用推高电源管理芯片需求，导致8英寸产能持续紧张，联电台厂Vanguard亦预计提价4-8%。
主要晶圆代工厂相继明确提价，成熟制程晶圆成本面临持续上行压力。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |