SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
韩国政府近日批准一项监管豁免试点，允许机器人企业Robros在半导体、汽车制造、造船和物流等行业部署20台双足人形机器人，使其能够与人类工人在相同或相邻作业区域移动并执行任务；韩国工业通商资源部于2026年10月13日宣布该决定，项目通过产业融合监管沙盒机制获批，意味着此前针对固定式工业机器人的部分安全限制将首次在特定人形机器人试点项目中得到调整。原文说明，调整原因是现行工业机器人安全规范与人形机器人工作方式存在冲突：传统固定式机器人要求防护围栏隔离，而人形机器人可双足行走、自主移动。该许可仅适用于获批试点项目，韩国尚未全面取消安全围栏要求，企业仍须按韩国雇佣劳动部要求进行风险评估并采取风险控制措施。20台机器人将分别部署在四家企业：半导体相关任务由Nepes提供应用场景（负责清洁用于后段封装工序的圆形部件），汽车制造在Sungwoo Hitech开展（搬运并放置车身零部件），造船位于HD Hyundai Samho现场（堆叠固定船体高空作业脚手架的金属连接部件），物流由Delivery Lab参与（搬运冷链物流包装单元）。政府计划利用试点收集真实生产环境运行数据，以完善工业机器人安全标准。背景方面，韩国政府此前提出到2030年累计投入2.3万亿韩元发展人形机器人产业生态，争取将核心零部件国产化比例提高到80%，并计划累计采购1080台国产人形机器人。
据10月14日彭博社报道（文章发布于2026年10月15日），欧盟正与中国谈判，以解除中国对ASML供应链中的德国精密制造与先进涂料公司Sindlhauser Materials GmbH实施的限制；作为交换，欧盟将解除其对一家被指援助俄罗斯的未具名中国公司的限制。该互换方案在欧盟贸易与经济安全委员Šefčovič访问北京期间讨论，欧盟预计先行行动，其端的除名需成员国一致支持；双方还同意就未来出口限制共享更多信息并提前预警。2026年7月，中国将Sindlhauser与其他13家欧洲公司列入出口管制清单，作为对欧盟第21轮对俄制裁（制裁了多家被指向莫斯科供应可用于制造武器部件的中国公司）的回应，北京官方理由是这些公司与台湾的所谓往来。限制禁止中国出口商向该公司销售两用物项，并禁止外国公司和个人向其转售中国原产两用物项，阻断其第三方采购渠道。Sindlhauser几乎完全依赖中国稀土和关键矿物，德国政府和巴伐利亚州政府已介入协助寻找替代供应商和回收现有材料等变通方案，但若制裁持续，该公司面临在数月内倒闭的风险。
美国半导体行业协会（SIA）呼吁特朗普政府降低对进口半导体材料和设备的关税，并警告更高的成本可能削弱美国晶圆厂投资。该组织在一份报告及随附简报中还呼吁加强与盟国的供应链合作，因为目前美国本土生产仅供应美国半导体产业所用材料和设备的21%。报道标题提到，SIA警告关税每上调1%可能使美国晶圆厂成本增加35亿美元。此为行业组织的呼吁与警告，并非已实施的政策变化。
一家中国融资租赁公司协助购买了32台配备B300芯片的华硕服务器，以规避美国对英伟达Blackwell平台的出口管制。该事件揭示了通过金融渠道规避严格贸易限制的持续风险。
这表明受限芯片需求强劲，加剧供应紧张并引发监管打击风险。
中国十五五规划目标2030年大规模固态电池部署及15000次循环锂电池，并扩大储能和数据中心应用。该政策旨在推动下游电池技术升级。
未来BMS芯片及功率半导体需求预期增长。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
新能源商业车险自主定价系数预计调整为0.5-1.5，与燃油车保持一致。此前政策逐步放宽，低出险车型保费或降10%-20%，高零整比车型保费或涨超20%。
该政策将重塑车市需求结构，对高零整比车型需求构成利空，对低出险车型需求构成利多。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
AI芯片专利正演变为地缘政治战场，Nvidia的CUDA护城河与中国专利申请激增。这反映了全球AI半导体竞争格局的转变。
地缘政治摩擦对AI芯片供应链的潜在影响。
长鑫存储于8月28日向美国哥伦比亚特区地方法院起诉国防部，要求将其移出“中国军事企业”清单。该公司被列入清单的时间为2025年1月，其声称仅生产用于商业及民用领域的DRAM产品。
地缘政治风险升级，可能导致美国市场准入受限及供应链不确定性增加。
EPA批准两种有毒光酸生成剂用于半导体制造，但Earthjustice起诉其未评估急性致死风险。该监管争议引入供应链重大不确定性。
美国正与韩国谈判，要求DRAM制造商在美国进行数十亿美元的新投资。此举旨在解决美国对韩国公司扩张延迟的不满，并补充去年达成的3500亿美元协议。
9月投资方案，评估DRAM扩产对价格的影响。
印度正从吸引投资转向建立涵盖设计、制造、封装、设备、材料、研发和技能的完整国内生态系统，SEMICON India 2026将聚焦于此。此举旨在减少对进口依赖并推动本土半导体产业发展。
印度半导体政策长期利好本土供应链建设，但短期对现货价格无直接影响。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
ITC拒绝暂停对Qualcomm芯片的禁令，迫使手机厂商进行18至24个月的重设计。CTIA警告禁令将损害竞争力并将成本转嫁给消费者。
ITC禁令风险给供应链带来重大政策压力。
欧盟芯片法案目标2030年达20%，但三年后目标渺茫。欧洲审计法院（ECA）2025年结论显示欧盟未达标。
欧盟芯片法案2.0政策动向。
SIA赞扬CRDO向包括GlobalFoundries在内的7家公司提供7项R&D奖项。此举旨在加强AI和制造等战略领域的美国领导地位。
长期供应能力有望提升。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |