欧盟批准6.59亿欧元德国芯片补贴
欧盟批准6.59亿欧元德国芯片补贴，支持功率半导体、碳化硅及制造设备等4个新项目。此举旨在减少对海外生产的依赖并强化国内供应链。
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该政策对欧洲半导体产能布局的长期影响。
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欧盟批准6.59亿欧元德国芯片补贴，支持功率半导体、碳化硅及制造设备等4个新项目。此举旨在减少对海外生产的依赖并强化国内供应链。
该政策对欧洲半导体产能布局的长期影响。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。
韩国政府投入5000亿韩元（3.29亿美元）用于SiC和GaN功率半导体的研发与量产。此举旨在解决对海外供应商的依赖，并利用AI数据中心和能源需求增长。
政策支持将加速本土产能建设，改变未来供应链格局。
三名个人因合谋向中国走私价值超1.7亿美元含受控AI芯片的服务器被起诉，一人被捕两人自首。此案紧随上周超微员工被控走私25亿美元英伟达硬件案，显示美国对半导体出口管制执法趋严。
执法趋严将收紧受制裁AI芯片的灰色市场供应渠道，可能加剧非合规买家的供应紧张。
深圳发布2026-2028年AI服务器计划，重点发展SiC、GaN及储能系统。该计划旨在打造零碳数据中心，利用光伏与储能实现源网荷储一体化。
政策驱动高压功率器件与储能需求长期增长。
2026年政府工作报告明确三大方向：推动物价回升、全面拥抱新质生产力（聚焦集成电路、AI+、低空经济等）、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜，GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体（IGBT/SiC）及绿电相关产业链传导。
美国商务部已与Coherent、SkyWater和X-FAB签署CHIPS法案初步资助条款，为其特定半导体制造项目提供直接拨款。此举是美国加强化合物半导体和特色工艺代工等关键领域本土产能战略的一部分。
补贴将加速SiC、GaN及特色工艺节点的长期产能建设，可能缓解远期供应紧张，但对现货价格无直接影响。
Wolfspeed与美国商务部签署非约束性条款，拟获7.5亿美元CHIPS法案直接资助，并获阿波罗等投资集团7.5亿美元额外融资。此举旨在支持其在美国的碳化硅材料及器件制造产能扩张。
资金强化其长期供应能力，但对当前SiC市场供需及现货价格无直接影响。
美国陪审团裁定意法半导体侵犯普渡大学碳化硅专利，需支付3250万美元赔偿及未来销售分成。该专利涉及SiC半导体技术，意法半导体为市场主要供应商之一。
裁决可能增加意法半导体SiC产品成本并引发供应链不确定性，最终影响取决于上诉结果及特许权费率。
Wolfspeed宣布其供应链不受中国8月1日起镓和锗出口管制影响。该公司对其用于SiC和GaN生产的原材料供应链进行了内部审查。
此举消除了该主要SiC/GaN厂商的潜在供应风险，但未表明对更广泛市场产生影响。
Wolfspeed在达勒姆总部主办拜登'投资美国'巡回活动首站，突显其在美国半导体制造业的战略地位。美国商务部长及北卡罗来纳州州长出席，旨在推动本土制造与供应链强化。
该政策信号预示美国政府对SiC/GaN等关键芯片技术的持续支持，可能影响未来产能布局与供应链结构，需关注后续具体补贴与投资落地情况。
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