台湾国科会开放第二期五年量子科技计划（2027–2031年）申请，以国际合作为主要重点
台湾国家科学及技术委员会（NSTC）已开放该国第二期为期五年的量子科技计划（2027年至2031年）的申请，国际合作是该计划的主要重点。原文未说明该计划与具体半导体元器件供应或价格的直接影响。
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台湾国家科学及技术委员会（NSTC）已开放该国第二期为期五年的量子科技计划（2027年至2031年）的申请，国际合作是该计划的主要重点。原文未说明该计划与具体半导体元器件供应或价格的直接影响。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
PJM要求50MW以上新数据中心自备电源。面对电力短缺，该规则将优先切断新建负荷而非居民用电。
数据中心扩产节奏，短期芯片需求增长预期降温。
中国国务院修订集成电路布图设计保护条例，将于2026年10月15日生效。此次修订是自2001年规则发布以来首次全面更新，新增光子与量子IC设计保护，并提高侵权赔偿。
政策长期利好国内IC设计企业知识产权安全，但短期对供应链价格无直接影响。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系，旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格，但为未来半导体供应链合作奠定基础。
本周半导体行业涵盖Intel扩张、CHIPS法案拨款、HBM标准制定及Rapidus合作。这些事件反映了政策支持与产能扩张趋势。
政策利好与产能扩张预期。
广东省发布“十五五”规划征求意见稿，重点攻关6G、光通信、卫星通信及量子通信等前沿技术。规划提出依托鹏城实验室等力量，推进数字基带芯片、射频前端芯片及6G模组等核心器件研发产业化。
政策扶持将加速相关芯片及模组研发与产能建设，利好6G、光通信及量子通信产业链。
中央研究院量子计算中心专注硬件，类似早期工研院任务。台湾虽具制造优势，但将QC-Fab转为私企技术转移需监管放松。
政策松绑将决定量子芯片制造商业化进程。
浙江省发布星火计划征求意见稿，重点发展量子科技等10个未来产业。该政策旨在推动量子芯片、核心器件与场景应用协同发展。
长期利好量子科技产业链需求。
IBM与美国商务部签署意向书，拟建美国首家纯量子代工厂，获10亿美元CHIPS激励。此举旨在巩固美国在量子制造领域的全球领导地位。
长期政策导向对量子供应链的重塑。
欧盟议会通过新规，要求成员国审查国防、两用商品及关键技术（含半导体）的外国投资。新规涵盖人工智能、量子技术、航空航天及数字基础设施等领域。
该政策将限制敏感领域的外资流入，可能引发供应链产能调整与地缘政治博弈。
西班牙政府拨款1900万欧元用于半导体及量子芯片研发，并联合欧盟及私人资本投入超6000万欧元。该资金旨在通过量子试点产线和36个私营研发项目，强化欧洲半导体生态系统，重点支持RISC-V架构及高性能计算。
政策利好长期生态建设，但短期内对现货价格及供需无直接影响。
哈尔滨工业大学与北京航空航天大学在2025至2026年间购入搭载Nvidia A100芯片的Super Micro服务器。尽管美国实施出口管制，且涉及军方研究机构，相关采购仍通过走私完成，Super Micro联合创始人等三人因涉案金额达25亿美元被捕。
美国对华AI芯片出口管制执行力度加强，走私风险上升，可能引发供应链合规审查与供应中断。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利，并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断，需警惕其客户面临的产品供应风险。
英伟达已根据修订后的美国出口管制规则，恢复向中国发货H200 AI处理器。此前因限制收紧，相关发货一度暂停。
此举为区域供应和价格带来不确定性，虽显示限制可能松动，但仍受政策波动影响。
日本政府将61项产品与技术列为优先投资对象，涵盖AI与量子计算用半导体。此举旨在强化关键战略领域的产业竞争力。
长期可能影响相关芯片的供应链格局，但对现货价格无直接影响。
广东省发布2026-2035年产业规划，重点布局GPU、FPGA、NPU及ASIC等高端AI芯片的研发设计与制造。该规划旨在构建未来产业竞争力，属于长期政策导向。
/利空/关注: 中性。此为长期研发与产业规划，对当前芯片现货供应、价格及采购决策无直接影响。
中国“十五五”规划草案明确提出将全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等关键核心技术攻关取得决定性突破，并培育量子科技、6G等未来产业。此举延续了国家在半导体及高端制造领域的长期战略扶持导向。
顶层政策定调强化了相关产业链的长期需求与投资确定性，但具体执行细则与短期市场影响仍需观察。
美国政府拟对英伟达、AMD的先进AI加速器建立全球许可制度，超过1000颗GB300的出货即需审查。此举将现有国别限制扩展为基于计算规模的全球分级审批体系。
新规引入重大供应链不确定性与合规负担，可能阻碍非美AI集群建设并导致现货市场波动。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |