美国国土安全部下令联邦文职机构从IT系统中移除DeepSeek产品及基于该中国AI模型的第三方服务
美国国土安全部（DHS）已下令联邦文职机构从其信息技术（IT）系统中移除DeepSeek产品以及基于该中国AI模型构建的第三方服务。原文将此举描述为华盛顿对中国AI审查的升级，属于已下达的指令，但原文未说明具体实施时间或各机构是否已完成移除。
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美国国土安全部（DHS）已下令联邦文职机构从其信息技术（IT）系统中移除DeepSeek产品以及基于该中国AI模型构建的第三方服务。原文将此举描述为华盛顿对中国AI审查的升级，属于已下达的指令，但原文未说明具体实施时间或各机构是否已完成移除。
芬兰技术产业协会（TIF）发布了对欧盟《芯片法案2.0》的建议（该法案为委员会提案，尚待立法程序，资金尚未确定），主张法案应以需求为出发点。文中引用的市场背景数据：全球芯片销售额2025年达7010亿美元，今年将突破1万亿美元，并按欧盟委员会的估算到2030年达1.6万亿美元；欧洲目前生产的芯片占全球不到十分之一，覆盖自身消费约五分之一。提案要点包括：首次同时处理需求与供给（大挑战、行业主导的需求加速器、创新采购），首次OfType（first-of-a-kind）地位扩展至全价值链，许可审批上限为12个月，对量子芯片和光子学提供专项支持。资金方面：《条例》本身几乎不含新资金，资金将在2028—2034年欧盟预算与欧洲竞争力基金中另行谈判；委员会影响评估模型给出的示例投资为400亿欧元，业界建议设立300亿至600亿欧元的欧盟半导体专项预算。提案的战略项目优先领域清单包含先进制造、AI芯片、存储和前沿设计，但未包含量子与光子芯片制造。文章还提到，芬兰的行业主导战略'Chips from the North'目标是在2035年前将该行业收入提高两倍至50亿至60亿欧元，并归纳出七项建议（快速行动、确保关键规模的欧盟资金、保留并扩展first-of-a-kind定义至量子芯片制造、以战略项目建设需求导向的关键产能并锚定一座先进晶圆厂、赋予行业结构化角色、通过可信国际伙伴关系构建韧性、保持供应安全义务精准有限）。原文未说明原因——本文为立场性分析文章，不涉及具体价格变动或事件原因。
据Tom's Hardware于2026年10月18日报道，SemiAnalysis在2026年10月17日发布的逐项目审计显示，美国300多项地方数据中心建设禁令（暂停令）对计划建设的实际影响有限：在禁令覆盖区约21GW数据中心中，仅约2.3GW（约3个项目）可能被推迟，且该数字未计入德克萨斯州环境质量委员会（TCEQ）的暂停令。该机构预测2027年美国将有总计38GW数据中心IT容量上线，是2026年的两倍以上；其中22GW已在垂直施工，其余16GW大多已完成融资并开始场地作业。已生效的地方禁令覆盖约20GW，其中仅约1.5GW被推迟；纽约州的暂停令另涉及0.8GW。截至9月，该机构在17个州跟踪了400多项地方性文件，其中已生效的包括少量永久性分区禁令；今年夏季纽约、得克萨斯、宾夕法尼亚和俄勒冈四个州在不到两个月内采取了行动。审计认为禁令效果有限的原因包括：禁令不撤销既有批准、短期禁令可能在后续项目需要审批前到期、诉讼或设备交期已锁定日程，且已在建或已获全面许可的产能不受影响。得州州长Abbott要求TCEQ不对数据中心项目发放许可，律所Bracewell预计该暂停将持续至ERCOT在12月中旬完成审查；TCEQ向州长办公室提交的合规报告定于周一发布。
根据微软最新公布的安全策略，Windows 11将从2027年1月的Windows安全更新开始，在默认情况下阻止采用ReFS文件系统的U盘和外置硬盘挂载；用户若仍希望使用此类设备，需通过组策略或注册表手动调整相关设置。实施计划分为两个阶段：第一阶段已随2026年10月13日发布的Windows安全更新启动，系统默认启用审计功能，检测到可移动介质上的ReFS卷时仅记录事件而不阻止挂载；第二阶段预计随2027年1月的安全更新启动，届时审计和阻止功能都将默认启用，符合条件的外部ReFS卷将无法正常挂载，除非管理员修改组策略或注册表设置。微软表示，通过可移动介质挂载ReFS卷不属于受支持的配置，此次调整旨在帮助管理员识别这些不受支持的配置并在必要时阻止挂载；微软强调该限制作用于文件系统挂载过程，不会直接删除磁盘上的文件，但建议管理员在启用强制阻止前将相关数据迁移到受支持的存储配置。相关策略名为RefsRemovableDeviceMountPolicy，可通过组策略或注册表配置，组策略优先于本地注册表设置，修改后需重启设备生效。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
据路透社报道，SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备，以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD；其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备，这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可，但美国政府尚未批准该等出货；去年12月，美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权，但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房（2023年完工）的未使用部分安装更多制造设备，并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议，尚未获得批准或落实。
韩国政府近日批准一项监管豁免试点，允许机器人企业Robros在半导体、汽车制造、造船和物流等行业部署20台双足人形机器人，使其能够与人类工人在相同或相邻作业区域移动并执行任务；韩国工业通商资源部于2026年10月13日宣布该决定，项目通过产业融合监管沙盒机制获批，意味着此前针对固定式工业机器人的部分安全限制将首次在特定人形机器人试点项目中得到调整。原文说明，调整原因是现行工业机器人安全规范与人形机器人工作方式存在冲突：传统固定式机器人要求防护围栏隔离，而人形机器人可双足行走、自主移动。该许可仅适用于获批试点项目，韩国尚未全面取消安全围栏要求，企业仍须按韩国雇佣劳动部要求进行风险评估并采取风险控制措施。20台机器人将分别部署在四家企业：半导体相关任务由Nepes提供应用场景（负责清洁用于后段封装工序的圆形部件），汽车制造在Sungwoo Hitech开展（搬运并放置车身零部件），造船位于HD Hyundai Samho现场（堆叠固定船体高空作业脚手架的金属连接部件），物流由Delivery Lab参与（搬运冷链物流包装单元）。政府计划利用试点收集真实生产环境运行数据，以完善工业机器人安全标准。背景方面，韩国政府此前提出到2030年累计投入2.3万亿韩元发展人形机器人产业生态，争取将核心零部件国产化比例提高到80%，并计划累计采购1080台国产人形机器人。
据10月14日彭博社报道（文章发布于2026年10月15日），欧盟正与中国谈判，以解除中国对ASML供应链中的德国精密制造与先进涂料公司Sindlhauser Materials GmbH实施的限制；作为交换，欧盟将解除其对一家被指援助俄罗斯的未具名中国公司的限制。该互换方案在欧盟贸易与经济安全委员Šefčovič访问北京期间讨论，欧盟预计先行行动，其端的除名需成员国一致支持；双方还同意就未来出口限制共享更多信息并提前预警。2026年7月，中国将Sindlhauser与其他13家欧洲公司列入出口管制清单，作为对欧盟第21轮对俄制裁（制裁了多家被指向莫斯科供应可用于制造武器部件的中国公司）的回应，北京官方理由是这些公司与台湾的所谓往来。限制禁止中国出口商向该公司销售两用物项，并禁止外国公司和个人向其转售中国原产两用物项，阻断其第三方采购渠道。Sindlhauser几乎完全依赖中国稀土和关键矿物，德国政府和巴伐利亚州政府已介入协助寻找替代供应商和回收现有材料等变通方案，但若制裁持续，该公司面临在数月内倒闭的风险。
10月10日晚间，工业和信息化部等四部门发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知（征求意见稿）》，要求车企在申报新车时拿出更完整的测试记录。随文公布的技术规范提出，乘用车应完成不少于3万公里的可靠性试验，环境适应性验证周期不少于一年，覆盖“高寒—高温—高寒”。文件仍处于征求意见阶段；按照草案，自2027年1月1日起，涉及研发测试验证的新申报《公告》产品须增填相关技术参数，测试验证不充分的将不予公告。此前8月27日，四部门已启动为期一年的汽车产品生产一致性和质量提升专项行动，将关键系统和零部件可靠性、整车耐久性、新技术验证列为检查重点。征求意见稿发布前两天（10月8日），懂车帝发布测试视频称，三辆尊界V800在连续紧急制动中出现制动踏板支架底座断裂；尊界汽车回应称制动系统已完成开发验证，同时决定优化部件设计，并为已交付用户提供免费升级。背景方面，中汽协披露今年上半年新车投放超过500款、在售品牌超过130个；乘联分会统计的1—8月国内乘用车零售同比下降20.8%；国家统计局数据显示今年1—8月规模以上汽车制造业利润总额同比下降16.0%。中汽协10月12日展望四季度行业有望保持平稳运行，全年出口有望超过1000万辆，500亿元消费品以旧换新资金已全部下达。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
ASML高管确认目前欧洲芯片制造设备零销售，凸显欧盟《芯片法案2.0》雄心与实际投资流向的差距。这表明欧洲半导体产能扩张面临挑战。
欧洲晶圆厂产能计划；关注政策落地效果。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
中国制定首个液冷国家标准，应对AI机架功率逼近1MW。Nvidia Vera Rubin代次推动机架功率提升，迫使冷却与电力传输并行变革。
液冷散热及电力传输产业链，未来需求预期显著提升。
EPA批准两种有毒光酸生成剂用于半导体制造，但Earthjustice起诉其未评估急性致死风险。该监管争议引入供应链重大不确定性。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片（TE980M-A1）。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场，该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞，但芯片本身为消费级产品，对现货价格影响中性。
ITC拒绝暂停对Qualcomm芯片的禁令，迫使手机厂商进行18至24个月的重设计。CTIA警告禁令将损害竞争力并将成本转嫁给消费者。
ITC禁令风险给供应链带来重大政策压力。
SIA赞扬CRDO向包括GlobalFoundries在内的7家公司提供7项R&D奖项。此举旨在加强AI和制造等战略领域的美国领导地位。
长期供应能力有望提升。
中国国务院修订集成电路布图设计保护条例，将于2026年10月15日生效。此次修订是自2001年规则发布以来首次全面更新，新增光子与量子IC设计保护，并提高侵权赔偿。
政策长期利好国内IC设计企业知识产权安全，但短期对供应链价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |