SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
PJM要求50MW以上新数据中心自备电源。面对电力短缺，该规则将优先切断新建负荷而非居民用电。
数据中心扩产节奏，短期芯片需求增长预期降温。
本周半导体行业涵盖Intel扩张、CHIPS法案拨款、HBM标准制定及Rapidus合作。这些事件反映了政策支持与产能扩张趋势。
政策利好与产能扩张预期。
三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额，转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧，类似TSMC已排除华设。
全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。
苹果正与美政府谈判，寻求获准使用受制裁的中国存储厂商CXMT的DRAM产品。鉴于三星、SK海力士和美光三大厂商扩产不足，全球DRAM供应极度短缺。
若获批将缓解供应压力，但受限于国内需求旺盛，CXMT产能可能无法完全满足苹果需求。
IBM与美国商务部签署意向书，拟建美国首家纯量子代工厂，获10亿美元CHIPS激励。此举旨在巩固美国在量子制造领域的全球领导地位。
长期政策导向对量子供应链的重塑。
德国英飞凌确认美国ITC对中企英诺赛科GaN芯片下达进口及销售禁令。裁定英诺赛科侵犯英飞凌GaN专利，涉及8英寸硅基GaN功率芯片。
英诺赛科美国市场出货，禁令生效前尚有60天总统审查期。
美国商务部向应用材料、泛林等设备商发函，封杀运往华虹上海Fab6及Fab8a的设备。华虹正开发7nm工艺以承接华为AI芯片产能转移，目标2026年月产数千片7nm晶圆。
供应端进一步收紧，AI芯片及先进制程设备面临短缺风险，设备商短期营收承压。
Innoscience胜诉GaN专利诉讼，英飞凌无效请求被驳回。北京知识产权法院确认其8英寸硅衬底GaN核心技术专利有效。
知识产权纠纷将重塑GaN市场竞争格局。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。
西班牙政府拨款1900万欧元用于半导体及量子芯片研发，并联合欧盟及私人资本投入超6000万欧元。该资金旨在通过量子试点产线和36个私营研发项目，强化欧洲半导体生态系统，重点支持RISC-V架构及高性能计算。
政策利好长期生态建设，但短期内对现货价格及供需无直接影响。
哈尔滨工业大学与北京航空航天大学在2025至2026年间购入搭载Nvidia A100芯片的Super Micro服务器。尽管美国实施出口管制，且涉及军方研究机构，相关采购仍通过走私完成，Super Micro联合创始人等三人因涉案金额达25亿美元被捕。
美国对华AI芯片出口管制执行力度加强，走私风险上升，可能引发供应链合规审查与供应中断。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利，并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断，需警惕其客户面临的产品供应风险。
印度2026年预算提出针对半导体产业的税收及进口激励措施，并强制规定太阳能晶圆本地采购。日本及本土芯片制造商正扩大当地业务以响应政策。
长期政策支持可能逐步改变全球供应链格局，需关注采购多元化机会。
英伟达已根据修订后的美国出口管制规则，恢复向中国发货H200 AI处理器。此前因限制收紧，相关发货一度暂停。
此举为区域供应和价格带来不确定性，虽显示限制可能松动，但仍受政策波动影响。
广东省发布2026-2035年产业规划，重点布局GPU、FPGA、NPU及ASIC等高端AI芯片的研发设计与制造。该规划旨在构建未来产业竞争力，属于长期政策导向。
/利空/关注: 中性。此为长期研发与产业规划，对当前芯片现货供应、价格及采购决策无直接影响。
9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业，重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾，建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段，行业格局或将重塑。
美国政府拟对英伟达、AMD的先进AI加速器建立全球许可制度，超过1000颗GB300的出货即需审查。此举将现有国别限制扩展为基于计算规模的全球分级审批体系。
新规引入重大供应链不确定性与合规负担，可能阻碍非美AI集群建设并导致现货市场波动。
SMIC、YMTC及北方华创高管公开承认国内设备产业“小散弱”，呼吁举国攻关光刻机及EDA软件替代。背景是中国“十五五”规划及475亿美元大基金三期将重点支持该领域。
长期利空ASML/Synopsys等供应商在华业务，短期增加依赖进口设备的中企供应链不确定性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |