SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
美国政府投入数千亿美元回流芯片制造，但PCB设计人员短缺成为关键瓶颈。这一结构性供应限制可能制约新产能的投产效率。
PCB设计人才缺口或导致本土产能爬坡受阻。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
本周半导体行业涵盖Intel扩张、CHIPS法案拨款、HBM标准制定及Rapidus合作。这些事件反映了政策支持与产能扩张趋势。
政策利好与产能扩张预期。
中国最高法院裁定英飞凌侵犯专利，禁止其在华销售GaN芯片。双方均为英伟达800V AI电源供应商，此前在美欧中多地展开专利诉讼。
中国GaN市场供应格局重塑，英飞凌面临断供风险，价格看涨。
村田制作所计划三年内剥离中国稀土供应链，以应对地缘政治风险。此举源于中国对日出口管制收紧，且村田中国营收占比已从60%降至48%。
长期供应链多元化利好MLCC供应稳定，但短期材料认证与成本增加构成风险。
欧洲行业协会呼吁OEM减少对亚洲PCB的依赖，因欧洲PCB产业全球份额已不足2%，且存在技术与IP外泄风险。欧盟正计划出台法规逐步排除中国组件，紧急情况下将实行分配制。
若采购策略转向，可能重塑欧洲电子组装供应链并影响成本结构。
美国能源部宣布为关键材料创新中心提供高达1000万美元的联邦研发资金，旨在降低对稀土、镓和铜等关键材料的依赖。此举是美国长期能源供应链安全战略的一部分。
此为长期研发项目，对当前电子元件交易价格及供应无直接影响。
已经到底了