马来西亚政府于10月16日发布六款本土设计芯片，商业化落地尚待验证
2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
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2023年10月16日，马来西亚政府 unveils 六款由本地公司开发的半导体创新（即六款本地设计芯片），其合并销售潜力为马币3亿（约合美元7350万）。经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，赢得客户并通过行业资格认证仍是接下来的挑战。此举源于马来西亚从芯片组装转向拥有设计权的推动已达到必须寻找买家的阶段。
美国政府投入数千亿美元回流芯片制造，但PCB设计人员短缺成为关键瓶颈。这一结构性供应限制可能制约新产能的投产效率。
PCB设计人才缺口或导致本土产能爬坡受阻。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
本周半导体行业涵盖Intel扩张、CHIPS法案拨款、HBM标准制定及Rapidus合作。这些事件反映了政策支持与产能扩张趋势。
政策利好与产能扩张预期。
韩国国会通过3500亿美元对美投资特别法案，并设立国营公司管理项目。此举旨在巩固韩美战略伙伴关系，投资将重点流向半导体等关键技术领域。
巨额资本承诺预示长期供应链格局调整，但对现货价格的直接影响尚不明确。
欧洲行业协会呼吁OEM减少对亚洲PCB的依赖，因欧洲PCB产业全球份额已不足2%，且存在技术与IP外泄风险。欧盟正计划出台法规逐步排除中国组件，紧急情况下将实行分配制。
若采购策略转向，可能重塑欧洲电子组装供应链并影响成本结构。
印度OSAT项目进展快于塔塔集团晶圆厂计划，后者面临时间表不确定性。新德里正通过激励措施推动半导体供应链多元化，但制造环节存在结构性差距。
政策驱动下OSAT产能长期或增，但新晶圆厂产能延迟可能维持部分成熟节点供应紧张。
美国德州起诉网络设备龙头TP-Link，指控其越南制造标签不实且产品存在安全漏洞。诉讼称TP-Link占据美国65%市场份额，但其越南工厂仅负责最终组装，超99%组件来自中国，且其安全漏洞曾被中国背景黑客利用。
若诉讼引发制裁或销售限制，可能导致TP-Link供应链中断，并引发网络芯片市场格局变动。
泛林集团CEO称赞韩国为核心市场，但其韩国子公司向马来西亚关联方提供7485亿韩元无息贷款并将收入记在海外。背景是泛林正对多家韩国公司发起专利侵权诉讼。
此事可能引发韩国监管审查或影响客户关系，进而波及设备采购成本与供应稳定性。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |