行业正从效率优先转向韧性优先,以应对不断扩大的出口管制。美国、欧盟、日本和中国竞相补贴国内制造,中国则通过成熟工艺和软件维持算力。
出口管制扩大和制造多元化将重塑全球供应链格局。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单,但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格,因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
美国议员提出MATCH法案,要求盟国在150天内对华实施DUV浸没式光刻和深紫外刻蚀工具的出口管制。该法案将ASML在中国的份额预计从2025年的33%降至2026年的20%。
全球设备供应商,利空中国先进节点产能。
美国两党议员提出《MATCH法案》,拟对华为、中芯国际等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令,覆盖DUV光刻机与刻蚀机。该法案旨在改变现行许可逻辑,从针对具体晶圆厂转为针对企业主体,并封堵中间商与设备维护漏洞。
法案若落地,将切断中国成熟制程产线的关键设备稳定供应,对全球半导体供应链构成重大潜在干扰。
美国两党参议员提出《MATCH法案》,拟对中芯国际、长江存储等五家中国核心半导体企业实施近乎全面的先进晶圆制造设备出口禁令。法案旨在改变现行许可审批逻辑,从管制具体晶圆厂转为管制企业主体,并覆盖设备全生命周期交易与维护。
若法案落地,将切断相关企业获取及维护成熟制程关键设备的稳定渠道,长期影响其产能维持与升级,加剧供应链不确定性。
美国两党议员提出法案,拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体,旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应,加剧短缺风险,利好设备商。
中国计划2030年实现80%芯片自给率,目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%,但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
13位中国半导体高管制定2030年实现80%自给自足计划。新规要求新建晶圆厂使用50%国产设备,且需建成7nm产线。
产能扩张计划将加剧市场竞争,导致价格承压。
格芯在美国国际贸易委员会和德州西区法院起诉高塔半导体,指控其侵犯11项工艺技术专利。诉讼涉及用于智能手机、汽车和通信的芯片制造技术,格芯要求禁止相关产品进口并索赔。
若ITC发布排除令,可能中断高塔半导体的产品供应,但其客户和供应链面临不确定性。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
欧洲云服务商协会CISPE向欧盟委员会投诉,要求采取临时措施阻止博通终止VMware云服务提供商计划,称此举将损害数百家企业。投诉源于博通收购VMware后实施包括十倍涨价和计划关闭在内的整合策略。
潜在的监管干预可能扰乱博通整合策略,为下游服务商带来不确定性,但对半导体组件价格的直接影响间接且有限。
台湾政府主导的科学园区模式正计划向美国输出,该模式是台积电等芯片巨头及供应链集群成功的关键。此举旨在通过政策复制台湾的半导体生态系统建设经验。
此为长期产能与生态布局,对当前现货价格无直接影响,但可能逐步改变全球供应链格局。
日本政府计划将国内半导体产值从2020年的320亿美元提升至2040年的2500亿美元,并将控制机器的物理AI芯片作为优先领域。该战略涉及研发支持、工业用地获取及放宽用水等法规以吸引晶圆厂建设。
此为长期产能扩张政策信号,对当前现货交易无直接影响。
2026年政府工作报告明确三大方向:推动物价回升、全面拥抱新质生产力(聚焦集成电路、AI+、低空经济等)、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜,GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体(IGBT/SiC)及绿电相关产业链传导。
中国据报要求新建晶圆厂采购50%以上国产设备,目标2027年成熟制程国产化率达70%。此举旨在加速半导体设备供应链的自主可控,北方华创、上海微电子等本土厂商正快速推进。
长期利空在华份额较高的海外设备商,潜在利多本土设备供应链及成熟芯片产能规划。
中国设定目标,到2027年将成熟制程设备国产化率提升至70%,SMEE的28nm ArF浸没式光刻机进入验证阶段,中微公司14nm设备在中芯国际验证。此举由美国制裁驱动,旨在实现半导体供应链自主。
该政策长期利空ASML、应用材料等海外设备巨头,中国市场需求结构性下滑将加剧成熟制程工具竞争,可能导致价格压力。
美国商务部确认向格芯提供15亿美元CHIPS法案直接资助。该资金将用于扩大其在美国的汽车、国防和物联网关键芯片产能。
长期资本注入有望增强格芯在成熟制程的供应稳定性,交易员需关注其产能爬坡进度及客户分配情况。
美国商务部依据《芯片法案》宣布向格芯提供15亿美元直接资助,用于扩大其汽车、物联网及国防芯片产能。此举是美国加强本土成熟制程半导体供应链安全战略的一部分。
资金将用于长期产能建设,对现货市场短期供需及价格无直接影响,需观察后续扩产进度与客户分配。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |