SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
据IT之家10月16日消息，工业和信息化部、财政部、国家发展改革委发布通知，原则同意京津冀、大湾区、东北（含蒙东）—长三角、新疆—成渝地区双城经济圈、黄河几字弯—中原等5个城市群的氢能综合应用试点工作方案，试点为期4年，属于获批开展的试点安排，尚在推进过程中。三部门将对试点进行跟踪指导并考核评价，评价结果作为中央财政安排奖励资金的依据；对进展不及预期或地方奖励资金未及时拨付到位的城市群，将视情况采取扣减或暂停中央财政奖励资金等措施。通知要求推进氢能技术装备攻关、工业领域氢能项目、燃料电池汽车推广、加氢站建设等4张清单落实落地。作为背景，文中提到截至2025年底我国可再生能源制氢项目累计建成产能超25万吨/年，较上年实现翻番式增长，并提出"十五五"期间国家能源局将配合推进氢能试点等工作。原文未说明原因（该通知为政策决定，未涉价格或供需变化原因）。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
中际旭创、Eoptolink和TFC等中国光模块厂商凭借成本优势迅速切入全球AI数据中心。华盛顿正将高速光互连列为继GPU和HBM之后下一个审查重点，意图限制中国厂商。
中美贸易摩擦升级对光模块供应链的潜在冲击。
美国ITC启动调查拟禁三星Nvidia芯片进口。此举呼应特朗普回流政策，利用Netlist专利施压。
进口受阻将加剧AI芯片供应短缺，推高DDR5及HBM价格。
中国传闻允许最大AI公司采购少量英伟达H200芯片，旨在平衡美国出口杠杆与减少对外国硅依赖的推动力。
中美芯片战格局变化。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
慕尼黑地方法院裁定英飞凌胜诉，禁止英诺赛科在德国制造及销售侵权GaN产品。这是英诺赛科在德美系列专利诉讼中的第三、四次败诉。
英飞凌GaN业务，利空英诺赛科德国市场准入。
Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。
AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。
TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。
广东省政府办公厅印发《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》，提出巩固电信计算机和信息服务出口优势，积极发展半导体与集成电路等数字产业。该计划旨在加强数字技术研发支持，培育技术先进型服务企业，并建设人工智能综合性开源社区等产业创新平台。
政策支持长期产业升级，但需关注2026-2028年落地进度。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
欧盟拟议的新网络安全法案将禁止中国供应商参与18个关键基础设施领域，预计未来五年将造成3678亿欧元损失。该法案要求拆除并更换大量中国硬件，物流、能源和电信行业受冲击最大。
非中国半导体供应商，预计将引发大规模硬件替换需求。
西班牙政府拨款1900万欧元用于半导体及量子芯片研发，并联合欧盟及私人资本投入超6000万欧元。该资金旨在通过量子试点产线和36个私营研发项目，强化欧洲半导体生态系统，重点支持RISC-V架构及高性能计算。
政策利好长期生态建设，但短期内对现货价格及供需无直接影响。
美国两党议员提出法案，拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体，旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应，加剧短缺风险，利好设备商。
台湾政府主导的科学园区模式正计划向美国输出，该模式是台积电等芯片巨头及供应链集群成功的关键。此举旨在通过政策复制台湾的半导体生态系统建设经验。
此为长期产能与生态布局，对当前现货价格无直接影响，但可能逐步改变全球供应链格局。
艾睿电子与恩智浦宣布合作，协助客户应对将于2027年12月11日全面实施的欧盟《网络弹性法案》。该合作整合恩智浦的EdgeLock安全硬件与艾睿旗下eInfochips的工程服务，提供从风险评估到安全配置的合规路径。
此为合规服务公告，对半导体组件的即时供应、需求及价格无直接影响。
中国“十五五”规划草案明确提出将全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等关键核心技术攻关取得决定性突破，并培育量子科技、6G等未来产业。此举延续了国家在半导体及高端制造领域的长期战略扶持导向。
顶层政策定调强化了相关产业链的长期需求与投资确定性，但具体执行细则与短期市场影响仍需观察。
9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业，重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾，建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段，行业格局或将重塑。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |