中国大基金投资规模超韩国49亿美元
TrendForce指出,中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下,中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展,挑战了现有IDM。
利空
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争,迫使新进入者寻求下一代技术。
- 相关厂商
- China Power Semiconductor Vendors、IDM Leaders
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TrendForce指出,中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下,中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展,挑战了现有IDM。
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争,迫使新进入者寻求下一代技术。
深圳发布2026-2028年AI服务器计划,重点发展SiC、GaN及储能系统。该计划旨在打造零碳数据中心,利用光伏与储能实现源网荷储一体化。
政策驱动高压功率器件与储能需求长期增长。
已经到底了