中国大基金投资规模超韩国49亿美元
TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。
利空
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。
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- China Power Semiconductor Vendors、IDM Leaders
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TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。
大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。
美国FTC调查Arm是否垄断架构或限制竞争对手访问，此前Arm推出自研AGI CPU。该事件源于Arm与Qualcomm的法律纠纷及Qualcomm发起的反垄断活动。
监管风险上升，可能影响Arm的授权业务模式及市场地位。
特朗普政府撤销拜登AI扩散框架，停止执行芯片出口管制。美国政策反复，旨在控制先进计算流向对手但实际执行力度减弱。
政策不确定性增加，全球AI芯片供应链流向面临重构风险。
中国2026-2030年五年规划草案提出强化稀土出口管制及采取'超常规举措'实现半导体突破。此举旨在应对美国技术封锁，利用稀土资源优势保障供应链安全。
长期或导致高端芯片制造用稀土供应趋紧，增加非中国科技企业的采购不确定性。
特朗普政府实施15%全面关税，TSMC获投资豁免，英特尔面临成本压力。美国政府以关税换取厂商赴美建厂，TSMC宣布在亚利桑那追加1000亿美元投资以利用零关税漏洞。
美国芯片制造商（如英特尔、英伟达），利好TSMC供应链地位。
美国最高法院裁定推翻一项关键行政关税制度，或导致供应链重置并引发数十亿美元退税的预算危机。该裁决针对前政府的贸易政策，挑战了其法律基础。
政策突变引发供应链成本与策略不确定性，相关电子元件进口成本面临重估。
美国国防部向Microelectronics Commons的8个技术中心追加1.6亿美元CHIPS法案资金，近期项目总拨款超4.29亿美元。此举旨在加速先进封装、RISC-V等实验室技术向本土生产转化。
政策驱动的研发资金长期或强化美国特定组件供应链，但对商业芯片现货价格及供应无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |