SEMI美洲总裁:韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动,并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度,长期利好本土供应链建设。
福建省发布十五五规划,目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件,以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划,利好区域产业链,但短期供需无直接冲击。
美国政府计划限制AI数据中心使用的中国制造光模块,旨在减少对华技术依赖。此举将引发全球光模块供应链格局重构,需关注相关厂商产能调整及价格波动。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系,旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格,但为未来半导体供应链合作奠定基础。
松下产业株式会社工业设备业务部门获得IEC 62443-4-1认证。此举旨在响应2027年生效的欧盟网络安全韧性法案(CRA)要求,确保产品符合法规。
规避未来合规风险,但短期对现货价格无直接影响。
欧盟批准6.59亿欧元德国芯片补贴,支持功率半导体、碳化硅及制造设备等4个新项目。此举旨在减少对海外生产的依赖并强化国内供应链。
该政策对欧洲半导体产能布局的长期影响。
广东省发布“十五五”规划征求意见稿,重点攻关6G、光通信、卫星通信及量子通信等前沿技术。规划提出依托鹏城实验室等力量,推进数字基带芯片、射频前端芯片及6G模组等核心器件研发产业化。
政策扶持将加速相关芯片及模组研发与产能建设,利好6G、光通信及量子通信产业链。
美国国防部2024年颁布指令4140.67,强制要求承包商从原厂或授权渠道采购电子元器件。该政策旨在应对日益严重的防伪芯片威胁,通过严格监管供应链来保障国防系统可靠性。
该指令主要影响合规采购策略,预计短期内不会改变芯片现货市场价格走势。
欧盟委员会提出欧洲技术主权一揽子计划,包括芯片法案2.0和云与AI发展法案,目标在未来5-7年内将欧洲数据中心容量翻三倍。新的芯片法案2.0旨在加速先进半导体产能建设,特别是AI相关芯片,并简化许可流程以减少对外国供应商的依赖。
AI芯片及数据中心相关半导体需求,预计将推动欧洲本土及盟友的产能扩张。
欧盟委员会公布《芯片法案2.0》及“技术主权”一揽子方案,旨在建设尖端半导体能力。行业组织“数字欧洲”警告称“含欧量”要求可能割裂全球供应链并削弱下游竞争力。
长期政策或重塑欧洲半导体供应链,短期贸易流向存在不确定性。
深圳发布“十五五”规划,提出大力发展基于开源鸿蒙和RISC-V芯片的嵌入式软件及基础软件模组。该规划旨在推动制造业数字化转型,促进人工智能与供应链管理等环节深度融合。
国产操作系统及RISC-V芯片产业链,长期需求预期向好。
广东省政府办公厅印发《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划(2026—2028年)》,提出巩固电信计算机和信息服务出口优势,积极发展半导体与集成电路等数字产业。该计划旨在加强数字技术研发支持,培育技术先进型服务企业,并建设人工智能综合性开源社区等产业创新平台。
政策支持长期产业升级,但需关注2026-2028年落地进度。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元,但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎,运行在Ring -3层级,且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景,可能引发替代方案需求。
欧盟拟议的新网络安全法案将禁止中国供应商参与18个关键基础设施领域,预计未来五年将造成3678亿欧元损失。该法案要求拆除并更换大量中国硬件,物流、能源和电信行业受冲击最大。
非中国半导体供应商,预计将引发大规模硬件替换需求。
三安光电2.39亿美元收购Lumileds交易因CFIUS国家安全风险审查失败而终止。该收购旨在获取Lumileds在汽车照明及手机闪光灯领域的海外产能与客户资源。
美国监管干预加剧,中企通过海外并购获取关键技术及产能的路径受阻,供应链格局面临地缘政治不确定性。
商务部宣布数码和智能产品成为消费品以旧换新新热点。该政策旨在刺激国内消费,利好下游电子终端及芯片需求。
预计将带动相关消费电子及智能终端需求增长。
韩国与欧盟敲定数字贸易协定最终文本,并就关键矿产和半导体供应链对外依赖度高的问题商定制定具体合作方案。此举源于双方对供应链脆弱性和生产基础有限的共同认知。
长期可能重塑特定供应链合作框架,但对短期现货价格无直接影响。
美国修订后的《MATCH法案》计划对ASML的DUV浸没式光刻机对华销售实施全国性限制,但取消了针对泛林和东京电子低温蚀刻工具的早期禁令。该法案源于行业及盟友政府对4月初过于宽泛草案的强烈反对,旨在实施更具针对性的管控。
法案若通过将直接冲击ASML等设备商在华收入,重塑全球半导体设备供应链格局,并可能引发中国通过其他渠道加速设备储备。
西班牙政府拨款1900万欧元用于半导体及量子芯片研发,并联合欧盟及私人资本投入超6000万欧元。该资金旨在通过量子试点产线和36个私营研发项目,强化欧洲半导体生态系统,重点支持RISC-V架构及高性能计算。
政策利好长期生态建设,但短期内对现货价格及供需无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |