SEMI美洲总裁:韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示,希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施,并正在努力实现这一目标。他指出,自CHIPS法案以来,已宣布的投资超过8000亿美元,凤凰城已有3300亿美元的投资。
Anthropic限制华为昇腾950DT及亚马逊Trainium3使用Opus 5.5开发前沿模型内核,触发回退至Opus 5。此举旨在防范模型蒸馏及地缘政治风险。
受影响芯片的生态整合与采用前景。
CME Group的GPU期货首秀因CFTC提出担忧而受阻,华尔街将AI芯片租赁费率转化为金融资产类别的尝试面临监管障碍。
AI芯片衍生品市场的监管不确定性。
台湾修订《能源管理法》近10年,AI数据中心推动电网稳定。此举将重塑企业工厂扩建与电力基础设施规划。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准,非军用级,且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
福建省发布十五五规划,目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件,以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划,利好区域产业链,但短期供需无直接冲击。
PJM要求50MW以上新数据中心自备电源。面对电力短缺,该规则将优先切断新建负荷而非居民用电。
数据中心扩产节奏,短期芯片需求增长预期降温。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片(TE980M-A1)。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场,该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞,但芯片本身为消费级产品,对现货价格影响中性。
SIA赞扬CRDO向包括GlobalFoundries在内的7家公司提供7项R&D奖项。此举旨在加强AI和制造等战略领域的美国领导地位。
长期供应能力有望提升。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系,旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格,但为未来半导体供应链合作奠定基础。
中国商务部誓言若遭制裁将采取“一切必要措施”反制美国AI公司。针对美方指控中国AI公司蒸馏美国模型,中方反指美方也在蒸馏中国模型。
地缘政治风险对AI芯片供应链及需求的潜在扰动。
美国拟将芯片设备管制扩展至维护服务,日荷美三方重新评估对华敞口。此举旨在进一步收紧半导体供应链控制,限制设备维护渠道。
预计将加剧设备供应紧张,推高相关零部件及服务价格。
北京天算星联科技有限公司揭牌成立北京太空算力创新中心,统筹星载AI芯片与太空大模型研发。该中心获工信部政策支持,旨在“十五五”期间构建太空算力原生产业体系。
长期利好星载AI芯片及太空算力基础设施产业链。
Anthropic正接近与美国政府达成协议,拟解除对Claude AI模型(Fable 5和Mythos 5系统)的出口管制。美国商务部长卢特尼克正推动解决安全顾虑,此前该模型受限于商务部出口管制。
AI芯片需求,预计将带动NVIDIA等AI算力硬件出货量回升。
中央研究院量子计算中心专注硬件,类似早期工研院任务。台湾虽具制造优势,但将QC-Fab转为私企技术转移需监管放松。
政策松绑将决定量子芯片制造商业化进程。
工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》,明确加强高速光电芯片、光电共封装器件(CPO)等研发验证。旨在提升智算网络传输效率,降低比特带宽成本,加速技术方案成熟。
长期利好高端光电芯片及CPO技术路线图,但短期现货价格无直接影响。
波士顿联邦法官裁定特朗普对H-1B签证征收的10万美元费用为非法税收。该费用旨在限制高技能外国工人入境,此前仅收到85笔付款。
此举消除了美国半导体行业引进高端人才的重大障碍,长期利好产能扩张与技术研发。
英国首相斯塔默宣布投入4亿英镑(5.33亿美元)采购专用AI芯片,旨在支持本土初创企业与“主权计算”战略。
政府大规模采购将提振AI芯片需求。
欧盟委员会提出欧洲技术主权一揽子计划,包括芯片法案2.0和云与AI发展法案,目标在未来5-7年内将欧洲数据中心容量翻三倍。新的芯片法案2.0旨在加速先进半导体产能建设,特别是AI相关芯片,并简化许可流程以减少对外国供应商的依赖。
AI芯片及数据中心相关半导体需求,预计将推动欧洲本土及盟友的产能扩张。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |