工信部印发意见加强光电芯片及CPO研发

工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确加强高速光电芯片、光电共封装器件（CPO）等研发验证。旨在提升智算网络传输效率，降低比特带宽成本，加速技术方案成熟。关注：长期利好高端光电芯片及CPO技术路线图，但短期现货价格无直接影响。

来源：36氪快讯 · 2026/6/9 · 查看原始来源