SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
据路透社报道，SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备，以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD；其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备，这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可，但美国政府尚未批准该等出货；去年12月，美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权，但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房（2023年完工）的未使用部分安装更多制造设备，并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议，尚未获得批准或落实。
韩国政府近日批准一项监管豁免试点，允许机器人企业Robros在半导体、汽车制造、造船和物流等行业部署20台双足人形机器人，使其能够与人类工人在相同或相邻作业区域移动并执行任务；韩国工业通商资源部于2026年10月13日宣布该决定，项目通过产业融合监管沙盒机制获批，意味着此前针对固定式工业机器人的部分安全限制将首次在特定人形机器人试点项目中得到调整。原文说明，调整原因是现行工业机器人安全规范与人形机器人工作方式存在冲突：传统固定式机器人要求防护围栏隔离，而人形机器人可双足行走、自主移动。该许可仅适用于获批试点项目，韩国尚未全面取消安全围栏要求，企业仍须按韩国雇佣劳动部要求进行风险评估并采取风险控制措施。20台机器人将分别部署在四家企业：半导体相关任务由Nepes提供应用场景（负责清洁用于后段封装工序的圆形部件），汽车制造在Sungwoo Hitech开展（搬运并放置车身零部件），造船位于HD Hyundai Samho现场（堆叠固定船体高空作业脚手架的金属连接部件），物流由Delivery Lab参与（搬运冷链物流包装单元）。政府计划利用试点收集真实生产环境运行数据，以完善工业机器人安全标准。背景方面，韩国政府此前提出到2030年累计投入2.3万亿韩元发展人形机器人产业生态，争取将核心零部件国产化比例提高到80%，并计划累计采购1080台国产人形机器人。
据10月14日彭博社报道（文章发布于2026年10月15日），欧盟正与中国谈判，以解除中国对ASML供应链中的德国精密制造与先进涂料公司Sindlhauser Materials GmbH实施的限制；作为交换，欧盟将解除其对一家被指援助俄罗斯的未具名中国公司的限制。该互换方案在欧盟贸易与经济安全委员Šefčovič访问北京期间讨论，欧盟预计先行行动，其端的除名需成员国一致支持；双方还同意就未来出口限制共享更多信息并提前预警。2026年7月，中国将Sindlhauser与其他13家欧洲公司列入出口管制清单，作为对欧盟第21轮对俄制裁（制裁了多家被指向莫斯科供应可用于制造武器部件的中国公司）的回应，北京官方理由是这些公司与台湾的所谓往来。限制禁止中国出口商向该公司销售两用物项，并禁止外国公司和个人向其转售中国原产两用物项，阻断其第三方采购渠道。Sindlhauser几乎完全依赖中国稀土和关键矿物，德国政府和巴伐利亚州政府已介入协助寻找替代供应商和回收现有材料等变通方案，但若制裁持续，该公司面临在数月内倒闭的风险。
盛松成撰文认为，美联储后续利率路径仍有不确定性。自2026年9月16日美联储全票通过加息25个基点至3.75%-4.00%以来，市场对10月加息概率的定价剧烈波动：9月下旬受能源价格影响一度接近65%左右，其后随9月非农就业数据回落而明显降温，10月14日美国9月物价数据公布后，CME“美联储观察”工具显示10月加息25个基点的概率从此前20%左右提高至50%左右。文章认为，考虑到就业市场降温和中期选举等制约因素，10月或为观察期，但需防范通胀再度抬头、导致12月及2027年路径重新陡峭化的风险。9月FOMC经济预测将2026年末利率中位数由3.8%上调至4.1%、2027年末由3.6%上调至4.1%，2%通胀目标回归时点推迟至2029年；18位提交预测的官员中16人预计年内至少再加息一次，无人预计降息。若通胀二次抬头，不排除10月、12月连续加息并在2027年一季度升至4.50%-4.75%的可能性。文章还提示，美国加息预期可能引发AI资本开支收缩并经外贸渠道影响我国经济，因AI资本开支推升芯片等核心器件价格并放大我国AI相关出口额；同时需防范激进加息触发我国结汇趋势反转、加大人民币汇率波动的尾部风险。
10月10日晚间，工业和信息化部等四部门发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知（征求意见稿）》，要求车企在申报新车时拿出更完整的测试记录。随文公布的技术规范提出，乘用车应完成不少于3万公里的可靠性试验，环境适应性验证周期不少于一年，覆盖“高寒—高温—高寒”。文件仍处于征求意见阶段；按照草案，自2027年1月1日起，涉及研发测试验证的新申报《公告》产品须增填相关技术参数，测试验证不充分的将不予公告。此前8月27日，四部门已启动为期一年的汽车产品生产一致性和质量提升专项行动，将关键系统和零部件可靠性、整车耐久性、新技术验证列为检查重点。征求意见稿发布前两天（10月8日），懂车帝发布测试视频称，三辆尊界V800在连续紧急制动中出现制动踏板支架底座断裂；尊界汽车回应称制动系统已完成开发验证，同时决定优化部件设计，并为已交付用户提供免费升级。背景方面，中汽协披露今年上半年新车投放超过500款、在售品牌超过130个；乘联分会统计的1—8月国内乘用车零售同比下降20.8%；国家统计局数据显示今年1—8月规模以上汽车制造业利润总额同比下降16.0%。中汽协10月12日展望四季度行业有望保持平稳运行，全年出口有望超过1000万辆，500亿元消费品以旧换新资金已全部下达。
新能源车险自主定价系数区间调整至0.5至1.5，与燃油车标准完全一致。监管层通过放宽定价权限，将根据车主驾驶习惯和车型风险表现实行一车一价。
汽车芯片需求，高风险车型保费上涨或抑制高端车型销量。
新能源商业车险自主定价系数预计调整为0.5-1.5，与燃油车保持一致。此前政策逐步放宽，低出险车型保费或降10%-20%，高零整比车型保费或涨超20%。
该政策将重塑车市需求结构，对高零整比车型需求构成利空，对低出险车型需求构成利多。
中国制定首个液冷国家标准，应对AI机架功率逼近1MW。Nvidia Vera Rubin代次推动机架功率提升，迫使冷却与电力传输并行变革。
液冷散热及电力传输产业链，未来需求预期显著提升。
EPA批准两种有毒光酸生成剂用于半导体制造，但Earthjustice起诉其未评估急性致死风险。该监管争议引入供应链重大不确定性。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
PJM要求50MW以上新数据中心自备电源。面对电力短缺，该规则将优先切断新建负荷而非居民用电。
数据中心扩产节奏，短期芯片需求增长预期降温。
市场监管总局批准发布五项汽车芯片认证行业标准，构建全球首个全产业链机构能力评价体系。此次标准旨在规范设计、认证及测试机构能力，为国产芯片研发上车提供专业指引。
国产汽车芯片产业链规范化进程，长期利好本土厂商生态建设。
Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。
若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。
工信部发文加速汽车芯片标准发布实施，机构预计2035年全球市场规模达2000亿美元。某公司专注于汽车智能驱动及电源管理芯片，已构建完整产品矩阵。
汽车芯片行业长期发展。
Innoscience获美国ITC终裁，确认其当前GaN器件不侵犯Infineon专利，美国出货不受限。裁决仅认定旧款产品侵权且已停产，不影响现有商业供应。
消除了进口禁令风险，保障了Innoscience GaN产品在美国及全球市场的供应连续性。
三安光电2.39亿美元收购Lumileds交易因CFIUS国家安全风险审查失败而终止。该收购旨在获取Lumileds在汽车照明及手机闪光灯领域的海外产能与客户资源。
美国监管干预加剧，中企通过海外并购获取关键技术及产能的路径受阻，供应链格局面临地缘政治不确定性。
蔚来董事长李斌在论坛建议推动电芯标准化与汽车芯片种类归一化，因两者合计占智能电动车成本超50%。此举旨在降低行业成本并促进国产芯片应用。
仅为行业长期政策建议，对当前芯片供需与价格无直接影响。
报道提及对深紫外（DUV）光刻设备的限制进一步收紧，可能影响先进芯片制造。此举是持续的地缘政治紧张局势影响半导体工具出口的一部分。
关键制造工具供应受限，可能导致非最先进制程芯片的交货期延长和成本上升。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |