高通联手三星SK海力士推HBC
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应,并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题,并实现40%的DRAM产能本土化。
长期供应链安全得到保障,先进制程产能瓶颈风险降低。
苹果未来数年向博通追加投资超过300亿美元,旨在深化美国芯片战略及本土制造布局。此举表明苹果对博通定制芯片及美国产能的依赖加深,对博通相关芯片需求构成利多。
博通与苹果宣布将定制ASIC芯片合作延长至2031年。作为苹果核心供应商,博通长期提供iPhone射频及网络芯片。
博通股价盘前大涨近4%,长期营收确定性增强。
苏姿丰访华承诺加大在华投资,并宣布推出面向中国开发者的免费公共AI云。此举旨在深化AMD与中国AI生态系统的合作,并优化本地模型部署。
战略投资承诺可能提振未来对AMD GPU的需求。
苹果与英特尔达成初步代工协议,18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线,利用美国本土产能对冲地缘风险。
台积电高端制程议价能力,利多英特尔代工业务翻身,但良率与产能达标仍是关键变量。
Synopsys与台积电深化2nm工艺合作,涵盖硅验证IP与CoWoS封装技术。双方合作旨在加速高性能计算系统开发,标志着行业向生态级创新转型。
此为技术趋势与生态整合,暂无直接供应或价格变动信号。
苹果正与英特尔及三星探讨代工其主处理器,但尚未达成任何订单。此次探索旨在台积电之外寻求备选方案,目前仍处于初步阶段。
对当前供应链价格无直接影响,台积电仍是核心合作伙伴。
DeepSeek官方指出V4-Pro服务价格预计在下半年昇腾950超节点批量上市后大幅下调,将模型成本与国产AI芯片供应直接挂钩。该模型已在华为昇腾NPU平台完成验证,华为宣布超节点全系列支持V4部署。
此举强化国内AI算力生态,可能提振华为昇腾芯片需求并分流部分对英伟达GPU的采购预期。
英伟达宣布向Marvell投资20亿美元建立战略合作,共同开发硅光技术并将其定制XPU集成至NVLink Fusion架构。此举是继英伟达分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元后,构建从上游激光器到系统平台完整光互连堆栈的一部分。
英伟达系统性地锁定AI时代关键互连资产,旨在控制未来AI架构瓶颈,可能重塑高端光组件长期供应格局。
Genesem获得印度三大客户订单,预计贡献20亿至25亿韩元营收,占年度目标四分之一。此举受益于印度作为中美之外制造基地的崛起。
订单落地验证了Genesem在印度市场的竞争力,支撑其营收增长预期。
英特尔与马斯克Terafab合作优化晶圆厂技术,目标年产1瓦特算力。此举验证了英特尔代工业务的可行性,并补充了马斯克与三星的代工协议。
英特尔代工业务及高性能芯片产能利用率。
苹果考虑在国行iPhone中重新引入长江存储NAND闪存,以应对内存价格飙升带来的成本压力。长江存储已实现300层以上3D NAND量产,且被移出美国受限名单。
此举若成行,将削弱苹果对三星、SK海力士的采购依赖,加剧NAND现货市场竞争与价格下行压力。
日本显示器公司提议在美国投资130亿美元建设先进显示面板工厂,其股价因此飙升80%。此举旨在日美合作框架下,抗衡中国在显示面板领域的产能主导地位。
长期或改变显示面板供应链格局,但短期对现货价格无直接影响,交易信号集中于JDI股价波动。
联想ThinkBook 16+笔记本电脑已采用长鑫存储的LPCAM2 (LPDDR5X-8533)内存模组。此举发生在行业内存严重短缺、主要供应商提价的背景下,苹果等OEM据报也在考虑与长鑫及长江存储合作以分散供应链。
这标志着内存供应格局可能出现长期性变化,加剧竞争并为OEM提供替代货源,可能缓和未来的价格上行压力。
苹果正评估引入长鑫存储DRAM与长江存储NAND闪存,用于iPhone 18及Mac系列产品。此举旨在应对行业供给紧张及主要供应商提价带来的成本压力。
若苹果转向中国供应商,将削弱三星、SK海力士等现有供应商的定价权与份额。
苹果收购单人AI初创公司invrs.io资产并聘用其创始人马丁·舒伯特。该公司专注于AI辅助光学设计开源工具,与苹果相机、显示及传感器产品路线图相关。
此为长期研发人才收购,对当前元件供应、价格及生产无直接影响。
苹果据报正考虑在iPhone 18等产品中采用长鑫存储的LPDDR5X DRAM和长江存储的NAND闪存。此举背景是三星、SK海力士及铠侠因行业短缺提价,挤压苹果利润。
若苹果成功引入新供应商,可能削弱韩日存储巨头的议价能力并重塑供应格局。
离子注入设备商Axcelis与沉积设备商Veeco达成全股票合并协议,合并后公司2024年预估营收17亿美元、调整后EBITDA为3.87亿美元。此次合并旨在整合互补产品线,打造业务更多元化的半导体设备供应商。
行业整合可能改变特定WFE细分市场的竞争格局与议价能力,但对组件价格的直接影响需观察协同效应落地情况。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |