苹果重返英特尔代工，晶圆价低25%

苹果与英特尔达成初步代工协议，18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线，利用美国本土产能对冲地缘风险。**利空**台积电高端制程议价能力，**利多**英特尔代工业务翻身，但良率与产能达标仍是关键变量。

来源：cnBeta · 2026/5/9 · 查看原始来源