Applied Materials推出EPIC中心以促进协同创新
2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
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2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
美国农业机械制造商AGCO宣布，计划于2027年在堪萨斯州赫斯顿生产基地启动人形机器人试点项目，通过与美国机器人企业Agility Robotics合作，将双足人形机器人Digit引入农业装备制造流程。该工厂生产打捆机、割草压扁机及自走式割晒机等设备。按计划，Digit初期不会承担复杂装配或直接操作农业机械，而是执行零件分类、堆放整理及搬运存储周转箱等重复性任务。双方均未公布部署数量、合作金额和试点规模，仅表示将通过实际运行评估人形机器人在制造环境中的适应能力和商业价值。文中提到Digit并非首次进入真实生产环境：2023年亚马逊开始在旗下仓库测试该机器人用于搬运空置周转箱，物流运营商GXO也曾将其部署于仓储设施，丰田和舍弗勒等企业已成为Agility Robotics的合作客户，Digit累计已完成超过6.5万小时真实环境运行。针对外界对取代人工岗位的担忧，AGCO强调引入机器人的核心目标是提升安全性和生产效率，而非减少员工数量；其制造技术主管表示人形机器人和人工智能应被视为工厂中的'队友'。Agility Robotics表示Digit依靠人工智能系统持续学习适应生产流程，配套Agility Arc云端管理平台可统一管理机器人群组且无需大规模改造现有厂房。文中还提到此前现代汽车工会曾就公司计划于2028年引入波士顿动力Atlas人形机器人发出就业冲击警告。此事件为计划中的试点项目，尚未实施。
TP-Link Systems已与美国合同制造商Key Tronic签署意向书，计划在密西西比州科林斯组装其网络路由器。首批下线产品预计为TP-Link的Wi-Fi 8家用网络产品系列，组装最早可于明年开始，且有待美国监管批准。根据TP-Link的新闻稿，依据该意向书，Key Tronic将成为TP-Link在美国的主要制造合作伙伴；该协议尚不具约束力，双方表示有意建立该合作伙伴关系，作为TP-Link建立本土制造并提升供应链韧性计划的一部分。TP-Link Systems总部位于加州尔湾，其网络和智能家居产品销往170多个国家；新闻稿强调公司位于美国本土及供应链安全，但未说明组装启动所依赖的是哪项监管批准。Key Tronic在美国、墨西哥和越南的工厂提供设计、采购和制造服务。两家公司未披露预期产量、投资规模或将创造的就业岗位数量。
SiPearl与Egis Group在台湾-法国战略CPU伙伴关系签约仪式上正式签署合作协议。仪式在Egis Group TechDay上举行，宣布了一项联合倡议，旨在构建基于Mobius 100 CPU与UCiE chiplet的市场平台，并为主权AI与高性能计算（HPC）数据中心基础设施建立合作框架。原文未说明原因，且该协议为签约成立，后续实施情况原文未说明。
总部位于德国慕尼黑的英飞凌科技股份公司正在推进与英伟达（NVIDIA）在面向AI数据中心的800V直流（VDC）电力架构方面的合作。该公告的发布时间恰逢英伟达于10月20日至22日举行的GTC柏林开发者大会，公告聚焦于高压中间总线转换器（IBC）——AI数据中心供电链中最关键、要求最严苛的转换环节之一。原文未说明原因（未说明合作推进的具体原因）。该事件为公告性质，不等于合作成果已实现。
三星电机签署一项长期供应协议，将在2027年全年向一家未具名的全球客户提供用于存储半导体的封装基板，协议金额为3605亿韩元（约合2.71亿美元），供货期间为2027年1月1日至12月31日。据三星电机新闻稿，这是其Package Solution Unit首次获得此类大额订单；其Component Solution Unit自5月以来已就用于AI服务器的硅电容、MLCC及高性能电感签署类似协议。此次订单使三星电机自2026年5月以来签署的、达到公开披露标准（即每笔至少占公司销售额2.5%）的长期供应协议达到七份，合计4.3万亿韩元（32亿美元）。公司指出，生成式AI与高性能计算增加了对HBM和高性能服务器DRAM模块的需求；随着存储芯片速度更快、集成度更高，连接主板的基板需要更多层数、更精细电路和更薄设计。公司计划扩大与主要客户的长期协议以降低周期性业务敞口，并称将在AI与HPC需求增长背景下为封装基板业务建立更紧密的供应合作与稳定供应体系。
10月21日，英飞凌宣布深化与英伟达的合作，推进面向AI数据中心的800伏直流（800 VDC）供电架构，重点开发高压中间总线转换器（IBC）。英飞凌将利用氮化镓（GaN）功率半导体技术，提高电源转换效率和功率密度，降低能量损耗及散热需求。此次合作延续双方自2025年启动的800伏直流供电架构项目，涵盖中间总线转换及电源路径保护等环节，旨在支持更高功率密度的AI数据中心，并提升服务器机架带电插拔维护能力。
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
CoolIT Systems与Stäubli宣布将直插式液冷技术扩展至AI数据中心使用的高功率光收发器。该方案结合CoolIT的CP-OSFP冷板与Stäubri的Mini Quick Disconnect（Mini QD）技术，后者是与Ciena合作开发的，旨在满足下一代OSFP光模块的散热需求。原文未说明该方案是否已量产或部署，属于合作方案公布。
Qisda集团正瞄准数据中心的机架级AI机遇，加快开发其机架级AI解决方案。Qisda通过自主设计、制造及跨领域整合，将Alpha Networks、Aewin Technologies、Arivor Technologies和GrAndvance Technology四家公司整合在一起，结合高速连接、模块化计算与先进液冷技术，共同打造从单台设备到完整机架级系统的灵活、可扩展AI基础设施。该合作属于已公布的整合与开发计划，原文未说明具体时间表或财务细节。
NVIDIA与Cisco宣布联合开发超密小型可插拔（USFP）新型光收发器封装规格，面向下一代AI工厂，旨在支持每通道400 Gb/s的连接。该技术宣称带宽密度为现有每通道200 Gb/s可插拔光模块的四倍，同时提升能效，容量最高可达12.8 Tb/s。此为联合开发与发布性质，尚未表明已实现量产或部署。
Micron Technology于周二表示，将在Indium Corporation位于纽约州罗马的工厂资助关键矿物加工和高纯度材料制造。原文未说明资助金额、具体原因及时间表。
三星电机（SEMCO）已与一家全球大公司签署一份价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储器封装基板长期供应协议，出货计划于2027年开始。该公司未披露客户或具体应用。该协议将其长期合同覆盖范围从多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器扩展至基板；据标题，其长期合同总额达4.3万亿韩元。
Contrel Technology与FSE在TPCA Show 2026上联合展示了双核心激光微加工与等离子体制程技术，目标市场为先进封装与高端基板制造。两家公司的解决方案涵盖从表面处理、残留物去除，到激光修整、去键合、开槽及切割等关键制程。
DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练中的实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及模型计算任务分配、处理器间数据传输等底层细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。双方合作的下一步是训练环节的全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前相关测试仍在推进。华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，后者将同时用于训练和推理；DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司的最高优先事项之一。软件生态方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，训练中每一个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。市场份额方面，IDC数据显示2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
总部位于美国加州El Segundo的Efficient Power Conversion Corp（EPC）表示，其EPC2361 100V eGaN FET已被用于Analog Devices Inc（ADI）的一款高性能降压-升压转换器参考设计，该设计支持4kW功率、高效率。EPC主营用于电源管理应用的增强型氮化镓硅（eGaN）功率场效应晶体管（FET）及集成电路。此为设计应用合作信息，原文未给出价格、供应或需求数据。
连接器制造商HARTING已加入NVIDIA MGX生态系统，成为NVIDIA Vera Rubin NVL72平台的电源连接供应商。这家德国连接器制造商正在提供大电流电源线缆组件，用于支持AI数据中心从480 VAC配电向800 VDC架构的过渡。原文未说明原因以外的背景信息。
据快科技10月20日报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，合作已超出通常的供应商与客户范畴，报道将其与中国两大科技企业加速降低对英伟达芯片依赖相关联。合作形式为华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及计算任务分配、处理器间数据传输等细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。下一步为训练环节全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前测试仍在推进；一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群并连续运行数周。供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司最高优先事项之一。软件方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应，且每个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。上述训练切换与产能分配均为计划，测试仍在推进。
据THE ELEC 10月20日获取的信息，马斯克的特斯拉与SpaceX正在与韩国半导体材料、零部件及设备供应商洽谈，为其Terafab芯片制造项目构建供应链。多家公司已签署保密协议（NDA）并进入具体产品讨论。10月13日展览开幕当天上午，Terafab代表在旧金山举行的SEMICON West 2026（10月13日至15日）参观了约10家韩国公司的展位，包括ENF Technology、Dongjin Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和Hanmi Semiconductor；与许多公司的洽谈已进行数月。其中ENF Technology、Asflow和GnG Intech为首次接触；BMT洽谈阀门和流体处理部件；KoMiCo约一个月前与特斯拉和SpaceX签署三方NDA，讨论得州研发中试线的清洗服务；Unisem已签NDA讨论洗涤塔等环保设备；Dongjin Semichem与特斯拉洽谈两三个月，围绕其得州 thinner工厂，磷酸等材料也在讨论中；Hanmi Semiconductor正讨论向Terafab供应TC键合机；HPSP已同意为Terafab研发线供应一台高压氢退火（HPA）系统；ISC已进入样品和研发设计信息交换阶段。海外方面，Fujifilm定期与Terafab采购团队就CMP浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗化学品举行会议；Lam Research和Applied Materials据称已建立专门的Terafab团队。特斯拉和SpaceX不与中国供应商开展业务，业界人士称其寻求甚至低于中国供应商的价格，韩国因此成为优选。Terafab项目于3月由特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进，目标是在10年内建成月处理100万片晶圆的工厂，初始投资估计为168亿美元，预计创造3000多个岗位；SpaceX本月初与得州签署税收减免协议并已开工建设，业界预期首期月产能10万片晶圆的设施在2030年前建成。上述供应合作多数仍处于洽谈阶段，尚未确认为最终供货。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |