英伟达定制HBM计划促成罕见合作 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
英伟达推动NVHBM标准化计划，要求三星、台积电、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM工艺。三星首次接受放弃HBM完全自主的“交钥匙”模式。NVHBM预计带宽增加30%，功耗降低15%。三星代工亏损从2025年6.74万亿韩元降至2026年3.92万亿韩元，降幅41%。
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英伟达推动NVHBM标准化计划，要求三星、台积电、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM工艺。三星首次接受放弃HBM完全自主的“交钥匙”模式。NVHBM预计带宽增加30%，功耗降低15%。三星代工亏损从2025年6.74万亿韩元降至2026年3.92万亿韩元，降幅41%。
Nvidia在OCP Global Summit 2026上展示了其MGX服务器平台生态系统的最新进展，首次展示了一款使用聚四氟乙烯（PTFE）的交换板样品，并公布了七家供应链合作伙伴名单。台湾厂商 Flexium Interconnect（软体电路）与 Taiflex Scientific（台耀科技）与中国的 Victory Giant Technology（胜宏科技）、Shennan Circuits（深南电路）、Shenzhen Kinwong Electronic（深圳景旺电子）、Shengyi Technology（生益科技）以及美国的 TTM Technologies 一同进入该合作伙伴名单。原文未说明原因。
KeyBanc近期亚洲调研的相关转述消息称，英特尔代工服务已取得多家科技公司的项目进展，涉及博通、Google、苹果、AMD、微软和英伟达，项目包括为博通制造网络交换芯片、为Google和微软生产服务器CPU、为苹果制造A系列与M系列处理器、为AMD生产客户端处理器计算模块，以及为英伟达Rubin游戏显卡代工芯片；亚马逊AWS、Anthropic和SpaceX/Tesla旗下Terafab据称仍在评估英特尔14A与18A-P工艺。报道明确指出，客户名单及合同状态尚未得到英特尔或相关公司公开确认，且未披露签约范围、具体制程、投片时间或采购数量，不宜视为已确认的量产订单。KeyBanc估算：苹果项目可能涉及约60万片晶圆，潜在收入150亿至200亿美元；Anthropic定制ASIC项目可能达500万至1000万颗，若计入先进封装，潜在收入或为400亿至800亿美元；英特尔EMIB-T先进封装或为Google TPU项目带来约120亿至150亿美元收入，EMIB-M也可能参与亚马逊Trainium 3及微软Cobalt 400相关项目，均为分析师估算而非已披露合同金额或实际营收。背景方面，英特尔称18A工艺已进入自有产品量产阶段，18A-P于2026年上半年进入风险试产，且在相同功耗下性能较18A提高约9%或在相同性能下功耗降低约18%；14A风险试产目标为2027年下半年，内部产品计划2028年进入高量产爬坡，相较18A在相同功耗下可提升15%至20%性能或在相同性能下降低25%至35%功耗、密度最高提升约30%，这些为厂商制程目标数据，未经第三方客户产品验证。原文未说明原因为该消息属未证实的分析师转述。
Kaga Electronics与AI基础设施提供商StarSeeds已签署一项基本合同制造协议，计划在日本一家合作工厂生产AI服务器，目标于2026年12月实现量产。该事件为已签署的基础协议，量产为目标计划，尚未实施。
近日，黑芝麻智能与一家A股上市公司（产业合作伙伴）正式签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议，合同总金额约人民币3亿元，其中自合同签订一年内，预计采购以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约人民币2.5亿元。本次合同系黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单，标志着双方此前达成的全面战略合作完成实质性业务落地，也代表其自研AI算力产品正式规模化切入AI计算服务器赛道。
微软发布了其最新的内部AI专用集成电路（ASIC）Maia 300及其服务器机架，其计算芯片let使用台积电先进的N2P工艺（是台积电基线2nm或N2的增强扩展版本）。供应链消息显示，联想而非台湾厂商将组装Maia 300服务器机架。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
据三位了解该交易的知情人士透露，英伟达计划投资成立7年、主打面向人工智能的服务器芯片研发的d-Matrix，该笔投资为拟议状态。报道称此举是英伟达推进的一项举措：推动自家技术与竞品芯片设计商实现兼容，把对手纳入自己占据主导地位的硬件生态。这也是自去年12月与Groq签署200亿美元技术授权协议之后，英伟达首次对一家AI推理芯片初创企业开展交易。此前过去12个月，英伟达已对英特尔、博通完成数十亿美元规模的入股。《The Information》此前报道，d-Matrix当时正寻求新一轮融资，目标投后估值50亿美元，目前尚不确定英伟达的这笔资金是否会纳入本轮融资；d-Matrix上一轮融资发生在2025年11月，募资2.75亿美元，投后估值20亿美元。该公司已于今年夏天完成第一代芯片量产，目前正在测试第二代芯片。另据知情人士，美国司法部正在调查英伟达设计Groq这笔交易的方式是否意在规避司法部针对该交易对芯片市场影响开展的正式调查，该消息最早由《纽约时报》报道。
据三位知情人士透露，英伟达计划投资d-Matrix，目前为拟议投资。d-Matrix是一家成立七年的企业，研发AI服务器芯片，本身就是英伟达的竞争对手。这笔拟议投资是英伟达推动自身技术与竞品芯片设计商兼容、将其纳入自身主导硬件生态的举措之一；尽管近期英伟达在几乎所有对手面前都扩大了市场份额。这也是英伟达自去年12月与Groq达成200亿美元授权协议后，首次投资AI推理芯片初创企业，说明英伟达不会只押注一家这类公司。原文未披露投资金额。
智能内存与Sourceability达成分销合作，将DRAM、NAND及模组纳入其产品线。此次合作旨在帮助工业及嵌入式客户应对DDR3/DDR4停产及供应波动风险。
分销渠道的供应稳定性改善，但短期现货价格波动性可能仍存。
欧康诺与海光信息联合开发国产化内存存储芯片测试平台，预计年底发布。该项目以海光CPU为核心，结合存储厂商底层技术与欧康诺自研整机，旨在解决国产化测试瓶颈。
该合作有助于提升国产存储芯片测试能力，加速国产替代进程。
Winbond将以11.2亿美元收购英飞凌NOR Flash业务，市占率将超30%。此举恰逢NOR Flash价格暴涨100-120%的供需紧缩周期。
并购强化头部份额，价格维持高位。
Intel 与 SK hynix 正商讨在美国启动 DRAM 产线，或通过合资或租赁 Intel 俄亥俄州工厂实现。此举旨在缓解因 AI 需求激增导致的供应链紧张。
产能扩张计划将导致 DRAM 价格下行压力。
OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片，与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产，下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大，利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构，计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片，宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求，但为高通锁定供应链。
2026绿色算力大会在呼和浩特与乌兰察布签约13个项目，总投资1361亿元。项目涵盖寒武纪芯片实验室、火山引擎算力中心及中国电信数据中心等。
算力基础设施投资加速，预示AI芯片及服务器组件需求增长。
ZJ InnoLight子公司斥资约23.2亿元入股PCB巨头Avary Holding，持股比例达1.04%。此次投资旨在打通光收发器与PCB供应链，Avary Holding凭借HDI及SLP技术切入800G/1.6T高端光模块市场，并因AI服务器需求激增而加速扩产。
Avary Holding宣布投资110亿元建设高端PCB基地，产能扩张虽缓解部分供应压力，但AI算力需求爆发仍支撑行业长期景气度。
SK海力士拟出售重庆封装厂30亿美元股份，但中国仍占其DRAM和NAND产能的30-40%。分析认为此举并非退出中国，而是生产优先级的转移，将重心转向韩国和美国的DRAM/HBM及先进封装。
产能布局调整对供应链结构的影响。
SK海力士正考虑出售重庆NAND封装测试基地，估值约30亿美元，潜在买家包括中国基金。此举旨在加速增长，但交易仍处初步阶段。
潜在供应链结构变化。
三星与Netlist达成五年战略联盟，签署专利交叉许可及内存产品供应协议。此次和解涉及三星收购Netlist 1000万股普通股，并解决此前德州陪审团判赔的4.21亿美元专利侵权案。
Netlist股价，三星的战略投资与供应承诺验证了Netlist在AI内存领域的IP价值。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |