GlobalFoundries 将为 TSMC 提供硅基间隔片制造服务，协议金额为 USD 2 billion
GlobalFoundries 宣布与 TSMC 达成 20 亿美元的制造协议，将生产 AI 芯片组件（硅间隔片）并在其纽约马耳他设施增加制造产能；产量预计将在 2028 年上半年开始 ramp up，协议初始期限为五年，并包含未来扩产的框架。
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GlobalFoundries 宣布与 TSMC 达成 20 亿美元的制造协议，将生产 AI 芯片组件（硅间隔片）并在其纽约马耳他设施增加制造产能；产量预计将在 2028 年上半年开始 ramp up，协议初始期限为五年，并包含未来扩产的框架。
GlobalFoundries 与台积电签订为期五年、价值 20 亿美元的有效制造协议，GlobalFoundries 将在美国纽约州马耳他工厂扩产，为台积电的 CoWoS 高级封装技术生产硅间隔器，产量计划于 2028 年上半年开始提升。
苹果据报道与铠侠签署无价格上限的多年 NAND 供应协议。鉴于苹果强大的定价权，此举罕见，且正值内存价格飙升之际。
NAND Flash 价格，表明供应紧张。
Sivers与SemiNex签署340万美元InP光源项目，聚焦AI数据中心互连用高功率外腔激光器及DFB阵列。
验证AI光互连需求，推动InP激光器及CPO产业链扩产预期。
Navitas Semiconductor 在美国德克萨斯州东区法院起诉 Renesas Electronics，指控其 SuperGaN 等产品侵犯四项 GaN 专利。此次诉讼旨在保护 Navitas 在 AI 基础设施高功率 GaN 应用领域的知识产权。
该法律纠纷可能重塑 GaN 功率器件市场竞争格局，但短期内对现货价格影响有限。
Richardson Electronics获选为C-Motive代工，负责ZeroMag电机驱动控制器量产。该协议涵盖设计制造、测试及质量规划，旨在2027年实现商业化生产。
锁定未来产能，利好Richardson Electronics长期营收增长。
FTC已批准马斯克收购Mesh Optical。Mesh Optical开发光互连技术以解决AI集群中铜互连的I/O墙瓶颈。
该收购对光模块及数据中心网络供应链的影响。
三星机电获得4500亿韩元2027年AI服务器MLCC长单。MLCC市场通常以短单为主，此次长单极为罕见。
确认AI服务器需求强劲，支撑MLCC价格与产能利用率。
onsemi拟以约70亿美元全股票收购Synaptics，溢价约19%。此次并购旨在加速向物理AI和边缘AI转型，整合电源、传感与连接技术。
预计将带来2亿美元年成本协同效应，18个月后实现每股收益增厚。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。
锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
Semidynamics获战略投资加速下一代内存型AI推理芯片研发，旨在解决传统处理器“内存墙”瓶颈。
资金注入将强化其技术路线图，但短期现货市场供需无直接影响。
罗姆警告与东芝三菱联盟谈判推迟，成功几率渺茫。由于制造资产整合、研发资源及销售运营的协调难题，且东芝和三菱已独立推进300mm晶圆计划，错失了大规模整合的窗口期。
该联盟若告吹，日本功率半导体市场将维持碎片化格局，供应链整合进程受阻。
英特尔CEO林氏斌证实与马斯克达成合作，将提供Terafab晶圆代工产能用于AI、机器人及航天领域。鉴于台积电与三星产能已满，马斯克寻求英特尔作为新的供应商以满足其AI与机器人芯片的爆发式需求。
英特尔代工业务获得大额订单，产能利用率预期提升，战略地位强化。
美关键材料公司与哥伦比亚大学签署两年期研究协议，旨在推进从赤泥中提取镓、钪、钛及稀土元素。此举旨在探索美国国防关键金属的本土化生产路径。
该技术突破可能改变未来关键金属供应格局，但短期对现货价格无直接影响。
Boyd公司以95亿美元将其热管理业务出售给伊顿。此次剥离源于两家业务部门历史上独立运营，工程材料业务将继续独立发展。
热管理领域的大型并购可能影响AI数据中心等关键市场相关元器件的长期供应格局。
三星电机据称向顶级私营航天公司供应用于低轨卫星的MLCC。此举标志着其业务从汽车/工业领域向高端航天市场扩张。
/利空/关注: 中性。该合作未涉及产能、价格或库存变动，对当前MLCC交易无直接影响。
Lynas与美国防部签署4年稀土氧化物意向书，价值9600万美元。该合同以日本匹配的底价覆盖重稀土和轻稀土产品。
锁定长期需求并确立价格基准，支撑稀土供应链安全。
美国稀土公司将为美国能源部METALLIC联盟提供哈勒克溪项目的5吨矿石原料。该合作旨在验证和优化国内稀土加工技术，以建立本土供应链。
此为长期研发合作，对当前电子元件供需及价格无直接影响。
特斯拉与三星电子签署165亿美元AI芯片代工合约，用于自动驾驶及机器人领域。该合作锁定三星代工产能，涵盖多代硬件，标志着车企向半导体设计商转型。
三星代工产能利用率，利好AI芯片供应链稳定性。
MIPS与Inova半导体合作推出基于RISC-V和22FDX工艺的机器人及物理AI参考设计平台，旨在降低BOM成本和开发复杂度。该平台整合了Inova的高速接口与MIPS的处理器IP，面向人形机器人等应用。
此为远期技术合作，未提及具体产品量产时间表或供应链变动，对当前交易无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |