Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
据韩国媒体ZDNet 10月15日报道（IT之家10月16日消息），因Galaxy Z Fold8市场需求超出预期，三星此前要求独家代工方联电追加生产DDI，但联电的22纳米DDI产线已满负荷运转，无法承接紧急订单，导致三星削减Z Fold8部分零部件的9月生产计划并顺延至10月，拖累出货节奏与营收表现。为降低对单一供应商的依赖并避免再度出现生产瓶颈，三星正考虑为Galaxy手机OLED DDI引入第二家代工厂，格芯成为主要评估对象，消息称三星正在考察格芯位于新加坡和德国的22纳米、28纳米生产设施。若合作落地，格芯代工的DDI芯片最快可能在2027年底进入Galaxy供应链，并率先用于搭载OLED屏幕的中低端Galaxy A系列机型。三星尚未正式公布相关供应安排，格芯能否获得订单仍取决于产能、良率、成本及认证测试等因素。
据TrendForce转发的报道，市场传闻三星可能终结UMC在三星Galaxy OLED显示驱动芯片（DDI）上的独家供应地位：在成熟节点产能趋紧的背景下，三星据报正在考虑将GlobalFoundries作为第二家DDI供应商，采用时间最早可能在2027年底。原文未说明原因。该消息目前仅为传闻/报道，尚无确认的合同或量产事实。
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
西门子宣布推出Tessent™ Silicon Executable（TSE）软件，这是一款独立应用程序，可将测试图形转换并直接应用到高速接口与协议（标题提及PCIe和USB）上执行，并从测试设备生态系统向Tessent In-System Test片上硬件传递测试数据。该软件是西门子宣布的产品发布，属于生态合作性质：TSE与自动测试设备（ATE）供应商Advantest和Teradyne合作发布。Advantest表示将把西门子TSE集成到其带Link Scale的V93000平台，并通过SiConic扩展至硅前验证和DFT实验室工程；Teradyne表示已将Tessent Silicon Executable集成到其UltraFLEXplus的UltraPort仪器中，并称其是首家为客户提供通过PCIe运行SSN、面向PCIe Gen 6接口的标准路径的测试机公司，称这可显著提升性能并缩短测试时间。西门子EDA的Ankur Gupta给出的原因是：硅复杂性、多裸片和新晶体管技术正在推动测试内容增长。原文未提供价格或市场影响的量化数据。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
Auras科技目标2027年ASIC营收占比达50%。公司正从GPU平台转向ASIC产品，并推进AWS、Meta等大客户液冷项目。
展示了AI服务器液冷领域的增长潜力。
美光与通用汽车签署长期DRAM及NAND芯片供应协议，包含2亿美元美国工厂投资。协议设定价格上下限及预付款以确保供应可预测性。此长期合作与产能扩张计划对短期现货价格影响中性，但有助于提升供应链稳定性。
onsemi副总裁Sam Francis确认与英诺赛科建立垂直GaN与横向GaN合作伙伴关系，并指出欧洲车企SiC采用周期长达24至36个月，显著慢于中国车企的12至18个月。
该合作及中国市场的快速采用预示着GaN与SiC功率器件需求将持续增长。
Qualcomm拟收购AI软件公司Modular以补足其软件层短板。Modular平台支持跨硬件架构部署AI模型，旨在提升Qualcomm芯片在边缘计算和数据中心能效比。
该并购案强化Qualcomm在AI领域的战略布局，但短期内对具体半导体组件价格无直接影响。
SMTC与湖南师大共建联合实验室，计划2026年流片、2028年量产Micro LED CPO，并建成年产1亿颗激光芯片产线。AI时代推动高速光互连需求，TrendForce预测2030年Micro LED CPO市场规模达8.48亿美元。
SMTC垂直整合加速，但Micro LED CPO商业化尚处早期，短期供需影响有限。
美国芯片法案向量子计算公司提供超15亿美元资金，IBM获10亿美元，Globalfoundries获3.75亿美元。IBM与商务部拟建300mm量子晶圆代工厂Anderon，投入10亿美元现金及IP资产。
量子芯片产能扩张及供应链政策变化。
电装发布中期计划，目标2031年营收达8万亿日元，将半导体定位为核心增长支柱。其收购罗姆的计划面临东芝与三菱电机潜在联盟的竞争。
汽车功率半导体领域的整合将重塑长期供应格局与议价能力。
英飞凌与斯巴鲁合作，利用AURIX TC4x微控制器开发下一代ADAS ECU。该方案通过传感器数据融合提升实时控制能力，是继当前合作后的技术升级。
英飞凌AURIX系列MCU长期需求，但缺乏即时供需或价格变动数据。
欧洲EMS行业去年发生14起并购，行业高度分散且企业财务状况改善是主要动因。国防与航空航天需求成为关键驱动力，其业务占比预计从10%增至五年后的20%，Kitron公司2026年该领域占比或超30%。
并购潮与地缘政治压力正重塑供应链格局，可能影响相关电子元件的采购与产能分配。
高通与AI软件公司Wayve合作，将其端到端自动驾驶软件集成至骁龙Ride平台，旨在为车企提供预集成ADAS方案。此举意在帮助车企缩短开发周期并降低成本。
此为长期技术合作，对半导体供应链、需求及现货价格无直接影响。
Qualcomm与Wayve达成合作，将Snapdragon Ride芯片与AI Driver软件预集成。该方案旨在为各类车辆提供灵活的自动驾驶智能层，支持从辅助驾驶向L5级演进。
此次合作虽提升高通汽车芯片长期需求预期，但缺乏具体产能或价格数据，短期现货市场影响中性。
英飞凌与斯巴鲁深化合作，其AURIX TC4x微控制器将被用于斯巴鲁下一代集成ADAS域控制器。此举旨在提升传感器数据融合与车辆控制的实时性能，是双方现有合作的延续。
此为常规非排他性设计导入公告，对当前元器件供应、需求及价格无直接影响。
电池软件公司Qnovo获得现代汽车与起亚的战略投资，以推进其电池智能软件在电动车平台的应用。此次投资基于双方多年的联合测试与算法验证。
此为软件层面的合作，对半导体元器件当前的供应、需求及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |