该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务，同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。利多。

该公司已向沪电股份和胜宏科技供应AI算力覆铜板，并通过了1.6T光模块认证。同时，公司向英伟达供货AI服务器铜缆，并计划升级HDI产线。利多：AI算力产业链需求旺盛，相关PCB及覆铜板产品供应紧张。

英伟达在先进封装产能趋紧背景下，将CoWoP PCB供应商缩减至三家。此举旨在确保其高性能计算产品的关键基板供应，而台积电仍专注于扩大CoWoS产能。关注：供应链向少数供应商集中，可能提升剩余供应商议价能力并加剧供应瓶颈风险。