Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
英伟达收购液冷基础设施公司 Cloverleaf，旨在解决数据中心用地和电力供应问题。随着 Blackwell 和 Rubin 架构全面转向液冷，传统风冷数据中心已无法满足算力需求，液冷基础设施成为瓶颈。
此举缓解了算力基础设施瓶颈，利好液冷散热及电力设备供应商，支撑 GPU 需求预期。
SK集团与英伟达达成5000亿美元合作，SK海力士将供应HBM4。双方将共建AI工厂，SK电信计划建设2GW算力云。
SK海力士HBM需求，长期供应协议确立。
Chips&Media与北美科技巨头签署AV2解码器IP授权协议，涵盖H.264/AVC、H.265/HEVC及AV1标准。
AV2生态商业化，但短期对现货价格无直接影响。
Marvell正与台积电洽谈A14工艺节点，以推动下一代AI连接芯片增长。受黄仁勋看好及AI需求驱动，Marvell寻求先进制程产能。
Marvell与台积电A14合作进展，或预示先进制程需求升温。
Broadcom联合Apollo和Blackstone推出35亿美元AI XPV平台，计划到2028年支持20GW AI算力。该平台旨在加速AI基础设施部署，利用Broadcom芯片与网络技术，客户包括Anthropic和OpenAI。
信号，预示AI算力需求强劲，利好Broadcom芯片及网络技术出货。
SK集团董事长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋在2026台北国际电脑展共同参观SK海力士展台。双方考察了AI内存技术并重申战略合作关系。
此为常规公关活动，短期内对现货价格及供应链分配无实质性影响。
Semtech加入Z-Wave联盟董事会，旨在利用硅片专业知识推动物联网标准发展。该公司计划结合低功耗长距离连接技术与Z-Wave技术，提供多协议芯片组解决方案。
该事件主要影响长期生态战略，对短期现货价格无直接影响。
美国芯片法案向量子计算公司提供超15亿美元资金，IBM获10亿美元，Globalfoundries获3.75亿美元。IBM与商务部拟建300mm量子晶圆代工厂Anderon，投入10亿美元现金及IP资产。
量子芯片产能扩张及供应链政策变化。
Semidynamics获战略投资加速下一代内存型AI推理芯片研发，旨在解决传统处理器“内存墙”瓶颈。
资金注入将强化其技术路线图，但短期现货市场供需无直接影响。
SanDisk签署3份NBM合同锁定至少420亿美元收入。此举标志着向更长期、更严格LTA框架转变，显示需求强劲或供应受限。
NAND供应链，预计供应紧张或价格支撑。
Cyient Semiconductors以8500万美元收购Kinetic Technologies多数股权，旨在加强其在功率管理、模拟和混合信号技术方面的研发及制造能力。
该交易增强了Kinetic的研发和制造能力，可能影响未来功率管理IC的供应和差异化，但不会立即改变现货价格。
南亚科技通过私募筹集25亿美元，获SanDisk、铠侠、SK海力士旗下Solidigm及思科入股。此举源于2025年秋季以来的DRAM短缺，以及主要厂商将资源转向高利润HBM导致主流DDR4/DDR5供应紧张。
NAND厂商通过股权投资锁定DRAM长期供应，旨在捆绑销售并分摊先进制程研发风险，对现货价格无直接冲击。
HENSOLDT与UMS签署协议，后者将在2030年前供应总计90万件氮化镓组件。该协议旨在保障HENSOLDT雷达系统的核心元件供应。
此举锁定了UMS的长期需求，但对现货市场供需及短期价格无直接影响。
欧洲EMS行业去年发生14起并购，行业高度分散且企业财务状况改善是主要动因。国防与航空航天需求成为关键驱动力，其业务占比预计从10%增至五年后的20%，Kitron公司2026年该领域占比或超30%。
并购潮与地缘政治压力正重塑供应链格局，可能影响相关电子元件的采购与产能分配。
ISTE将恢复向SK Siltron供应价值低于410亿韩元的晶圆自动化处理设备（编译器）。此次订单源于半导体行业复苏，客户重启设施投资与工艺改进。
此为设备需求复苏的早期微弱信号，对组件价格的直接影响尚不明确。
英伟达向光通信供应商Lumentum和Coherent投资20亿美元，联发科此前亦投资硅光初创公司Ayar Labs。此举表明行业巨头正加码押注AI数据中心的光互连技术。
战略投资浪潮可能重塑光组件长期需求格局，但对当前价格及供应无直接影响。
Akeana与Axiomise合作对4nm超标量RISC-V核心进行形式化验证。此举旨在降低先进制程下的流片风险。
技术验证里程碑。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |