LS Electric 签约170亿韩元供美AI数据中心开关设备 2027年起交付 2028年量待谈
LS Electric 与美国主要科技公司签署价值约1700亿韩元的合同，供应人工智能数据中心的开关设备；另据其于10月19日宣布的长期协议价值为1.2523亿美元，用于北美数据中心的电力分配解决方案。合同覆盖2027年至2028年，2027年交付量已确定，2028年待谈判。产品为38千伏高压开关设备系统。原文未说明原因。
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LS Electric 与美国主要科技公司签署价值约1700亿韩元的合同，供应人工智能数据中心的开关设备；另据其于10月19日宣布的长期协议价值为1.2523亿美元，用于北美数据中心的电力分配解决方案。合同覆盖2027年至2028年，2027年交付量已确定，2028年待谈判。产品为38千伏高压开关设备系统。原文未说明原因。
RAONTECH于10月16日表示，已于10月15日与SN Display签署谅解备忘录（MOU），共同开发面向增强现实（AR）和虚拟现实（VR）应用的下一代微显示技术。双方将研究将钙钛矿色转换技术整合到微型LED和微型OLED显示器中的可行性，以实现超细像素和全彩成像。RAONTECH专注于微显示器和驱动技术，SN Display则具备钙钛矿纳米晶体和色转换技术专长。文中提到，AR用microLED显示器面临在单面板上集成红绿蓝（RGB）像素的挑战，量子点色转换虽可在单面板实现全彩成像，但在生产小于4微米（µm）像素方面存在局限，且转换效率低会降低亮度；SN Display的钙钛矿技术可在厚度低于0.5µm时实现高色转换效率，并支持使用半导体工艺进行精细图案化。两家公司将评估该技术能否作为小于4µm的microLED像素的色转换材料，并将视研究结果考虑扩大合作，共同开发原型和AR/VR显示解决方案。
Altair Semiconductor宣布正在将Iridium NTN Direct能力集成到其ALT1350及下一代ALT1550物联网芯片组中。通过在单一芯片组上结合地面蜂窝物联网与Iridium卫星连接，设备制造商、模块厂商和移动网络运营商可通过Iridium卫星网络扩展物联网连接，无需在设计中外加独立卫星调制解调器。该合作将Altair的蜂窝物联网芯片组技术与Iridium基于3GPP标准的非地面网络(NTN)服务相结合。ALT1350为超低功耗LTE-M/NB-IoT芯片组，适用于资产追踪、物流、智能计量、农业、车载远程信息处理、工业监控和远程基础设施；ALT1550为5G eRedCap芯片组，面向智能眼镜、AI助手及可穿戴设备等新一代AI驱动的5G eRedCap设备。Iridium NTN Direct利用Iridium完全运行的LEO卫星星座和全球协调的L波段频谱，支持采用兼容3GPP标准芯片组的NB-IoT和直连设备(D2D)应用。原文未说明该集成完成的具体时间，此为合作/集成计划公告。
据韩国媒体ZDNet 10月15日报道（IT之家10月16日消息），因Galaxy Z Fold8市场需求超出预期，三星此前要求独家代工方联电追加生产DDI，但联电的22纳米DDI产线已满负荷运转，无法承接紧急订单，导致三星削减Z Fold8部分零部件的9月生产计划并顺延至10月，拖累出货节奏与营收表现。为降低对单一供应商的依赖并避免再度出现生产瓶颈，三星正考虑为Galaxy手机OLED DDI引入第二家代工厂，格芯成为主要评估对象，消息称三星正在考察格芯位于新加坡和德国的22纳米、28纳米生产设施。若合作落地，格芯代工的DDI芯片最快可能在2027年底进入Galaxy供应链，并率先用于搭载OLED屏幕的中低端Galaxy A系列机型。三星尚未正式公布相关供应安排，格芯能否获得订单仍取决于产能、良率、成本及认证测试等因素。
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
PCB Technologies签署了收购Gorilla Circuits的最终协议，交易价值为1.2亿美元企业价值，需经CFIUS等监管机构批准，预计在八个月内完成。该交易旨在提供进入美国市场的途径和本土生产能力。
Astute Group与Samwha Capacitor Group签署特许经销协议，将Samwha的电容器、储能元件、铁氧体产品、电感和变压器技术纳入Astute的产品组合，为Astute客户提供获得Samwha元件的授权渠道，覆盖电子、工业、汽车和能源应用。Samwha Capacitor Group由五家关联公司组成，在全球拥有11家工厂和17个销售办事处。其产品组合包括多层陶瓷电容器（MLCC，含标准、软端子、开放模式和浮动模式产品）、圆片陶瓷电容器（含温度补偿、高压、交流电压和超高压类型）、压敏电阻、电力电容器和电容器组、DC-Link电容器和缓冲电容器、双层电容器（EDLC，支持储能和备份应用）、导电聚合物混合电容器（低ESR和高纹波电流能力）以及铝电解电容器；其中特定低压电力电容器范围覆盖0.2至50kvar电容、220至1,000 V额定电压。Astute客户还可通过集团组合获得Samwha的变压器、电感产品和EMI元件。原文未说明原因之外的价格或供应影响；双方将在electronica展会C5:421展位进行介绍。
希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务，交易额达数十亿美元。TDK是全球唯一独立硬盘磁头供应商，东芝完全依赖其供应。若并购成功将重塑行业竞争格局，东芝供应风险剧增。
三星代工可能将为Anthropic制造AI ASIC，采用SF2 2纳米节点，初期产量约20万颗，由博通负责设计，目标算力约4000 TOPS INT8，功耗1300W，配备192GB或288GB HBM3E，采用I-Cube 2.5D封装，目前在韩国生产，德州泰勒将建新厂。
韩国AI芯片公司DEEPX正与美国智能眼镜公司进行概念验证，测试其低功耗NPU。此举旨在验证该芯片在平衡功耗、热性能与AI算力方面的能力。
DEEPX NPU在可穿戴设备领域的应用前景。
BluGlass任命Yam Rubenstein为非执行董事以支持全球运营。该公司专注于基于RPCVD技术的GaN可见激光二极管。
管理变动通常不会立即改变价格。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构，计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片，宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求，但为高通锁定供应链。
DeepSeek宣布API涨价并计划融资500亿元用于GPU储备与数据中心建设。公司从低价策略转向大规模算力投入以支撑全球用户增长。
AI芯片与算力硬件需求。
Lattice半导体完成对AMI的收购，整合FPGA与固件管理技术。此次收购预计将提升毛利率、自由现金流及每股收益，助力其2026年实现10亿美元营收目标。
利好Lattice股价，增强其在云与AI基础设施市场的竞争力。
SK海力士参与投资AI推理初创公司Etched，该公司开发基于低电压推理和集群内存架构的推理系统以解决GPU内存瓶颈。
此为战略投资，暂无对现货价格或供应的直接影响。
AMD与Cerebras宣布合作，将Instinct GPU与Cerebras的SRAM加速器结合，打造低延迟推理平台。该组合预计可将每瓦特生成的Token数提升5倍，直接对标Nvidia的Groq LPUs。
AMD及Cerebras的AI芯片需求，对Nvidia构成竞争压力。
DEEPX与Avnet合作扩大亚太分销，加速超低功耗边缘AI方案落地。此举旨在通过Avnet的渠道网络提升产品在关键区域市场的渗透率。
分销渠道拓宽通常预示着未来需求增长。
Richardson Electronics获选为C-Motive代工，负责ZeroMag电机驱动控制器量产。该协议涵盖设计制造、测试及质量规划，旨在2027年实现商业化生产。
锁定未来产能，利好Richardson Electronics长期营收增长。
onsemi副总裁Sam Francis确认与英诺赛科建立垂直GaN与横向GaN合作伙伴关系，并指出欧洲车企SiC采用周期长达24至36个月，显著慢于中国车企的12至18个月。
该合作及中国市场的快速采用预示着GaN与SiC功率器件需求将持续增长。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |