NextGO Epi获200万欧元融资,生产氧化镓晶圆
NextGO Epi获200万欧元融资,生产氧化镓晶圆。该公司源自柏林IKZ研究所,致力于下一代功率半导体用氧化镓外延片。
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新玩家进入氧化镓晶圆市场对供应链格局的潜在影响。
- 相关厂商
- NextGO Epi、Leibniz-Institut für Kristallzüchtung (IKZ)
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- 10 / 100,低影响
NextGO Epi获200万欧元融资,生产氧化镓晶圆。该公司源自柏林IKZ研究所,致力于下一代功率半导体用氧化镓外延片。
新玩家进入氧化镓晶圆市场对供应链格局的潜在影响。
Rapidus与UKSC签署谅解备忘录,旨在加强未来半导体制造合作。该协议建立在日英领导人2026年1月同意加强技术合作的基础上。
未来2nm逻辑芯片产能扩张计划。
IQE与Tower半导体签署多年代工协议,供应InP外延片用于AI数据中心光通信。协议包含首年最低采购承诺及200Gbps/通道可插拔收发器技术。
InP外延片需求,确认IQE在Tier 1市场的产能利用率及Tower的供应链稳定性。
PowerCube自去年12月起向HL Mando量产供应氧化镓传感器,月产能目标约500片晶圆。该传感器用于HL Mando的HAECHIE电火花检测设备,具备10kV耐压优势。
随着HL Mando推进量产及PowerCube推进IPO扩产,氧化镓供应链生态逐步验证。
IBM与Lam Research签署五年合作,在Albany实验室开发亚1nm逻辑电路。合作聚焦于Lam的Aether干式光刻胶技术,以解决高数值孔径EUV光刻中的随机噪声问题。
Lam Research设备与材料业务,确立其在先进制程光刻领域的长期竞争优势。
Meta已大规模部署英伟达Grace CPU用于非GPU AI工作负载,并计划明年起采用其Vera CPU及数百万颗GB300与Vera Rubin超级芯片。此举与行业普遍采用亚马逊Graviton等自研Arm CPU的趋势相悖,为英伟达开辟了新的服务器CPU需求市场。
Meta作为顶级云厂商的采用,是对英伟达服务器CPU产品的重大背书,可能直接分流英特尔与AMD的传统服务器CPU需求。
已经到底了