高通骁龙8 Elite Gen 6拟重启双代工模式
高通正与三星磋商，计划为骁龙8 Elite Gen 6采用台积电与三星分工的双代工模式。此举旨在应对台积电先进制程报价上涨及产能紧张，通过分散制造风险降低供应链集中度。
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三星2nm良率提升能否支撑量产，以及双代工模式对成本与供应稳定性的潜在影响。
- 相关厂商
- Qualcomm、Samsung Electronics、TSMC
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高通正与三星磋商，计划为骁龙8 Elite Gen 6采用台积电与三星分工的双代工模式。此举旨在应对台积电先进制程报价上涨及产能紧张，通过分散制造风险降低供应链集中度。
三星2nm良率提升能否支撑量产，以及双代工模式对成本与供应稳定性的潜在影响。
联发科与富士康合作，将3nm Dimensity AX C-X1平台集成至高端汽车座舱。该平台结合NVIDIA GPU与AI技术，旨在提升智能座舱体验。
联发科汽车芯片需求前景。
高通CEO Cristiano Amon访问韩国，会见了SK海力士高管及三星晶圆代工负责人。此举引发市场猜测，高通下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite 2可能从台积电转单至三星2nm制程。
长期可能影响先进逻辑芯片代工格局，但对当前现货价格无直接影响。
高通CEO访韩，计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价，并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作，以保障AI及服务器业务需求。
若合作达成，将分散代工风险并锁定内存供应，但需观察三星2nm良率及最终协议。
高通副总裁Chris Patrick确认与三星电子深化合作，骁龙8 Elite Gen 5将首发用于Galaxy S26 Ultra。双方在AI设备、半导体代工及机器人领域达成“一队”共识，并计划在笔记本领域采用下一代骁龙X2平台。
旗舰SoC需求确认，AI PC芯片出货预期增强。
ST微电子的LSM6DSV32X惯性传感器和ST54L NFC控制器已获Qualcomm Snapdragon Wear Elite平台预验证。该平台为3nm制程，三星、谷歌等大厂将采用。
该合作确认了ST在高端穿戴设备供应链中的地位，利好相关传感器及NFC芯片需求。
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