三星电机将长期合同扩展至存储器基板，总额达4.3万亿韩元
三星电机（SEMCO）已与一家全球大公司签署一份价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储器封装基板长期供应协议，出货计划于2027年开始。该公司未披露客户或具体应用。该协议将其长期合同覆盖范围从多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器扩展至基板；据标题，其长期合同总额达4.3万亿韩元。
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三星电机（SEMCO）已与一家全球大公司签署一份价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储器封装基板长期供应协议，出货计划于2027年开始。该公司未披露客户或具体应用。该协议将其长期合同覆盖范围从多层陶瓷电容器（MLCC）和硅电容器扩展至基板；据标题，其长期合同总额达4.3万亿韩元。
据THE ELEC 10月20日获取的信息，马斯克的特斯拉与SpaceX正在与韩国半导体材料、零部件及设备供应商洽谈，为其Terafab芯片制造项目构建供应链。多家公司已签署保密协议（NDA）并进入具体产品讨论。10月13日展览开幕当天上午，Terafab代表在旧金山举行的SEMICON West 2026（10月13日至15日）参观了约10家韩国公司的展位，包括ENF Technology、Dongjin Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和Hanmi Semiconductor；与许多公司的洽谈已进行数月。其中ENF Technology、Asflow和GnG Intech为首次接触；BMT洽谈阀门和流体处理部件；KoMiCo约一个月前与特斯拉和SpaceX签署三方NDA，讨论得州研发中试线的清洗服务；Unisem已签NDA讨论洗涤塔等环保设备；Dongjin Semichem与特斯拉洽谈两三个月，围绕其得州 thinner工厂，磷酸等材料也在讨论中；Hanmi Semiconductor正讨论向Terafab供应TC键合机；HPSP已同意为Terafab研发线供应一台高压氢退火（HPA）系统；ISC已进入样品和研发设计信息交换阶段。海外方面，Fujifilm定期与Terafab采购团队就CMP浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗化学品举行会议；Lam Research和Applied Materials据称已建立专门的Terafab团队。特斯拉和SpaceX不与中国供应商开展业务，业界人士称其寻求甚至低于中国供应商的价格，韩国因此成为优选。Terafab项目于3月由特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进，目标是在10年内建成月处理100万片晶圆的工厂，初始投资估计为168亿美元，预计创造3000多个岗位；SpaceX本月初与得州签署税收减免协议并已开工建设，业界预期首期月产能10万片晶圆的设施在2030年前建成。上述供应合作多数仍处于洽谈阶段，尚未确认为最终供货。
据IT之家10月20日消息，韩媒ETNEWS当地时间昨日（10月19日）报道称，联想、惠普、戴尔等主要PC品牌已同存储器制造商签署长期协议（LTA），通过合同保障2027年供应稳定性。一位业内人士表示，内存与存储的供需在2026H1时存在20~30%的缺口，导致实际PC产能未达到应有水平；稳定的供应和缓和的涨幅有利于PC行业在2027年发展。报道还指出，尽管存储器和部分其它零组件成本持续上涨导致终端售价提升、抑制一般消费者换机热情，但商务领域仍看重人工智能带来的生产力提升，新一轮商务换机周期即将到来，B2B正成为2027年PC市场争夺的关键细分领域。
Sandisk 于2026年10月14日从加利福尼亚州米尔皮塔斯发布的新闻稿中宣布，将成为 Meta VR Glasses 的独家闪存存储供应商，在该产品于2027年春季上市时供应经 Meta 认证的 microSD Express 存储卡和 USB-C 闪存盘。该合作尚属公告阶段，产品尚未上市。原文未说明原因。
据称，三星正与台积电合作，为NVIDIA新发布的NVHBM存储标准获取基底裸片（base die）供应；该报道性质为传闻（reportedly），合作尚未被证实落地。NVIDIA声称，与标准HBM4E相比，NVHBM将控制器集成到3D HBM堆栈中，可提供最高30%的额外内存带宽、降低15%的HBM功耗，并带来最高25%的额外可用计算裸片面积。报道称NVHBM量产前须满足若干严格条件，其中之一是NVIDIA的NVHBM基底裸片必须采用台积电3nm节点制造；尽管三星拥有自己的3nm产线，但据称NVIDIA的IP针对台积电节点优化，迫使三星与台积电合作并成为其客户。该安排仅针对基底裸片；在存储部分，三星将继续使用其第六代10nm工艺（HBM制造的典型工艺），即仅部分生产由台积电负责。
据市场消息，英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光科技为其生产NVHBM（英伟达的定制HBM技术，HBM即高带宽内存），其中基底裸片（BaseDie）采用台积电3nm制程，核心裸片（CoreDie）则采用第六代DRAM（动态随机存取存储器）技术，消息称三星电子已决定接受英伟达的技术要求。该消息的真实性尚属传闻层面：10月19日，三星电子回应称，公司不对涉及客户的事项发表评论。原文未说明原因。
Sandisk于10月19日宣布，将成为Meta虚拟现实(VR)眼镜闪存的独家供应商，该VR眼镜计划于2027年春季推出。产品包括microSD Express存储卡和USB-C闪存盘。Sandisk近期与Meta建立合作伙伴关系，共同设计面向VR应用的闪存产品，相关产品已通过初步测试以满足Meta的质量标准。Sandisk将在Meta VR眼镜推出后开始销售相关存储产品。Sandisk消费产品副总裁Sujin Park表示，高性能microSD Express存储卡与Meta VR眼镜兼容，用户可即时扩展可用存储。原文未说明该合作对价格或供应的影响。
10月19日，北京铭芯启睿科技有限公司宣布完成超4亿元A轮融资，由博原资本领投，博世创投、米哈游、兆易创新等跟投，小米战投等老股东持续加注；相关报道未披露本轮估值及股权稀释比例。本轮资金将用于RRAM（阻变存储器）产业化、商业化及新产品LPU（语言处理单元）研发。同日披露前Graphcore总裁兼大中华区总经理卢涛加入公司，出任CEO兼联合创始人，并启动第一代LPU研发，面向大模型推理场景；卢涛表示第一代LPU不采用RRAM，将使用更成熟的存储介质，目标为支持数万亿参数完整模型、实现每用户每秒1000 Token，该指标为研发目标，尚无实测性能支撑；LPU目前处于研发阶段，未披露流片、验证或交付时间表。此前10月14日，公司发布首代1Gb RRAM芯片泰山一号流片信息，基于1TnR技术路线（1T4R结构，一个选择晶体管对应四个阻变存储单元），搭配28纳米CMOS工艺，披露存储密度30Mb/mm²、访问延时小于20纳秒，并集成片上硬件纠错电路；泰山一号已完成流片、正在推进验证，尚未披露量产进展。公司三条产品线中的嵌入式RRAM IP已进入客户场景并计划扩大规模，但未披露客户名称、订单金额或出货量；混合存算产品未披露具体芯片型号、流片进度或商业化节点。
英伟达要求三星、美光和海力士使用台积电3纳米节点制造的基die用于其定制NVHBM，原因是标准化；三星和美光已确认同意该请求，预计2027年量产；海力士已使用台积电12纳米工艺生产HBM4基die；三星亦在验证其2纳米工艺作为备用；三星将继续为不想采用NVHBM的客户生产标准HBM。NVHBM相比标准HBM4E可提供最高30.%更高带宽和15%更低功耗。
据《首尔经济日报》10月18日援引业内消息人士的报道，三星电子在内部评估后已同意使用台积电3nm工艺为NVHBM（英伟达下一代定制HBM）生产基底裸片（base die）。报道称，这将是两家公司首次在HBM制造阶段展开合作。报道指出，英伟达的定制内存设计正在将HBM制造的部分控制权从内存厂商转移至其最大客户，并将其中一部分工作导向台积电。该内容为媒体报道，援引业内消息人士，合作实际落地情况有待确认。
据Seoul Economic Daily报道（ZDNet曾在9月报道三星为定制HBM采取双轨策略，同时利用自家代工和竞争对手台积电），NVIDIA已要求三星、SK hynix和美光在其于8月发布的NVHBM基底层中采用台积电3nm工艺。据称三星设备解决方案（DS）部门经内部评估后同意了这一要求。报道给出的原因是：NVIDIA推动供应商间生产标准化以确保HBM性能一致并简化产品验证；此外行业估计台积电3nm良率超过90%，而三星代工2nm（SF2）工艺良率约为60%。NVHBM的定制基底层集成了传统上由GPU承载的内存控制器；据NVIDIA称，相比标准HBM4E，该技术提供最多30%的更高内存带宽、15%的更低HBM功耗和25%的更多XPU计算裸片面积。该合作并非全新：据Seoul Economic Daily，三星和台积电四年前首次合作以确保HBM与台积电GPU封装工艺兼容，此次是首次延伸至HBM制造。三星仍保留自有代工选项：由于台积电3nm产能面临AI加速器和智能手机芯片的竞争需求，三星正在2nm工艺上验证NVHBM基底层生产，作为台积电产能受限时的潜在替代方案。台积电在10月15日的财报电话会议上提示3nm产能紧张，该节点占第三季度晶圆销售额的33%，为其所有工艺节点中最大份额；据Economic Daily News，董事长兼CEO魏哲家宣布在台南再建一座3nm晶圆厂的计划（叠加亚利桑那、日本熊本和台湾南部科学园区的现有扩建项目），新厂定于2028年上半年开始量产。三星还继续为标准HBM产品线自制基底层：今年早些时候进入量产的HBM4和正在进行生产验证的HBM4E均使用三星代工4nm工艺制造基底层，其核心裸片在其华城和平泽园区的1c DRAM产线上制造；三星计划对供应其他客户（包括AMD）的定制HBM保持基底层turnkey生产方式。
英伟达推动NVHBM标准化计划，要求三星、台积电、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM工艺。三星首次接受放弃HBM完全自主的“交钥匙”模式。NVHBM预计带宽增加30%，功耗降低15%。三星代工亏损从2025年6.74万亿韩元降至2026年3.92万亿韩元，降幅41%。
据IT之家10月16日报道，理想汽车宣布旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议，认购总额为16.25亿元人民币。本轮融资由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资；理想汽车通过全资附属公司出资10亿元，外部投资者合计出资6.25亿元。杭州经韬及其关联基金获得一项一次性追加认购权，可在2026年12月31日前按相同价格额外投资不超过5亿元；若该认购权悉数行使，马赫心科技的投后估值将达到171亿元。融资完成后，理想汽车预计持有马赫心科技约74.01%的股权，继续保持控股地位。背景方面，公开报道显示理想汽车自2021年开始论证自研芯片可行性，2022年正式立项，组建约200人的专项团队；其自研的马赫M100芯片采用5nm车规级工艺，单芯片算力达1280 TOPS，搭载8通道LPDDR5X内存，峰值带宽273GB/s，于2026年5月实现量产上车，首发搭载于全新理想L9 Livis车型；理想汽车将其称为“全球首款量产的动态数据流AI芯片”，实际运行效率超过82%，目前已随全新理想L9、L8等车型量产交付。原文未说明本次融资的具体原因。
10 月 16 日消息，科技媒体 MacRumors 发布博文，报道 Meta 和苹果公司破冰合作，在 2 台配备 512GB 统一内存的 Apple M5 Ultra Mac Studio 上，通过最新 MLX 框架本地运行 Meta 开源权重模型 Muse Spark Open，该模型总参数量达 8160 亿、活跃参数为 420 亿、上下文窗口达 100 万 token，主要面向编程、智能体任务、多步骤推理与软件工程等复杂工作场景。Meta CEO 扎克伯格与苹果 CEO 约翰·特努斯均在社交平台确认了这一合作。512GB 版 Mac Studio 尚未正式发售，预计将于本月晚些时候推出；256GB 版 Mac Studio 的售价已超过 1 万美元（约合 67,030 元人民币）。原文未说明原因。
据CNBC报道，苹果与Meta于周四（10月15日）宣布合作，开发者将能够在苹果Mac Studio电脑上本地运行Meta最新开源模型Muse Spark Open，无需依赖云端，兼顾安全性与成本控制；用户可将两至四台Mac Studio组合使用，完成代码编写、视频分析及其他智能体任务。Muse Spark Open是Meta迄今发布的最强开源模型，采用混合专家（mixture-of-experts）架构，文中称参数量达8160亿（导语处写为816亿参数），以允许有限商业使用的许可证发布，开发者可从Hugging Face等平台下载模型权重，Meta还专门针对苹果硬件做了优化。该方案硬件门槛高昂：目前配备M5 Ultra芯片及256GB内存的Mac Studio起售价为10799美元，搭载512GB内存的更高配版本将于本月晚些时候发布，且完整运行该模型需同时购置多台机器。Meta AI负责人Alexandr Wang表示Mac Studio提供了足够大的内存；苹果新任CEO John Ternus（于库克卸任一个月后接任）在社交媒体回应称Mac Studio不断突破端侧AI边界。此次合作被描述为对OpenAI和Anthropic的潜在挑战，并发生在苹果与OpenAI（2024年整合ChatGPT进Siri，据披露'表现大幅低于预期'；苹果今年7月起诉OpenAI）及谷歌（今年早些时候将Gemini纳入Apple Intelligence）等合作背景之下。Meta本周早些时候发布专有模型Muse Wonder，8月曾推出小型开源模型Muse Glimmer。
Meta于10月15日发布开放权重人工智能模型Muse Spark Open，并与苹果合作，针对Mac Studio优化该模型的本地运行方案。该模型拥有8160亿个总参数，采用稀疏激活设计，每次推理实际激活约420亿参数，支持长达100万Token的上下文窗口，重点面向编程、复杂推理和AI代理任务。用户可通过两台搭载M5 Ultra芯片、各配备512GB统一内存的Mac Studio运行该模型，系统约1TB统一内存，每台设备的M5 Ultra芯片具有最高1.2TB/s的内存带宽；苹果的MLX机器学习框架提供支持，Meta对模型进行了相应调整。需注意：配备512GB统一内存的Mac Studio尚未正式推出，预计将在10月底上市；现有配备256GB统一内存的高端Mac Studio价格已超过1万美元，两台512GB版本组成的系统预计将是一项昂贵的投入。该模型也可通过Baseten、Fireworks AI、Groq、Modal、Nebius、OpenRouter和Together AI等云端平台调用，权重文件可通过Amazon SageMaker AI、Google Cloud Model Garden、Hugging Face和Microsoft Foundry Models获取；其许可仅允许有限商业使用，商业部署前需确认符合许可条款。原文未说明此次合作之外的价格或供需原因。
据Wccftech报道，一位韩国半导体工程师（X账号@TTHUEONE）指控特斯拉在与三星的AI5和AI6芯片代工合同中要求获取三星内部晶圆厂信息及审计权，同时大幅压低代工价格；该工程师还指控Terafab项目从三星位于得州的Taylor晶圆厂挖走大量员工，并称特斯拉之所以转向Samsung Foundry是因为TSMC未满足其要求。此前本周早些时候，马斯克曾称赞美光在存储芯片未来价格上'合理'，并称其他厂商'敲诈'，被普遍解读为对三星的批评。背景方面：Business Post曾在3月警示Terafab（厂址距三星Taylor厂约30分钟车程）可能加剧对人才和设备以及知识产权/制程诀窍的竞争；Financial News于10月12日报道三星已开始从韩国抽调先进制程良率工程师赴Taylor厂并扩大当地招聘，为计划2027年的2nm量产做准备，目标2026年底前投运，特斯拉是关键客户之一；Seoul Economic Daily在9月报道三星已在Taylor厂试产特斯拉AI5芯片，良率验证进行中，2027年全面量产。AsiaToday早前报道称特斯拉AI5/AI6订单预计支撑Taylor厂初期产能利用率，且TSMC可能参与Terafab或使三星争取未来订单复杂化。TSMC董事长魏哲家确认正就Terafab进行讨论但结果不确定，并强调涉及TSMC的晶圆厂须由其自身运营；而据路透社，马斯克在10月7日表示其公司将自建自营Terafab，TSMC可能转租部分设施而非承担运营角色。
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
西门子宣布与英伟达(NVIDIA)在计算光刻领域的合作取得重大进展:通过将NVIDIA cuLitho(CUDA-X GPU加速计算光刻库)集成到Calibre制造软件中,为全芯片光学邻近校正(OPC)工作负载提供最高12倍的加速,并为关键光刻仿真工作负载提供至少10倍的加速;经核实工程数据支持的仿真加速范围为至少10倍至17倍。该合作使制造商能够使用逆向光刻技术(ILT)等最先进的计算光刻方法,对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻的掩膜版进行实用的全芯片优化,以应对AI计算与存储器件领先级图形化在运行时间和复杂度方面的关键挑战。西门子称这有助于减少仿真运行时间、更早发现光刻热点、在流片前提升工艺裕度,并支持新AI芯片的部署。原文未说明此次合作对具体价格或供需的影响。
据TrendForce消息，三星与AMD在OCP 2026上联合展示一套基于CXL的解决方案，该方案由三星的CMM-D驱动，可实现共享内存以及面向AI推理工作负载的灵活容量扩展。该消息为产品展示/合作演示，发布时间为2026年10月13日12:00 PM，原文未说明原因，未涉及价格、产量或出货数据。