AI客户寻求3年合作关系 欣兴电子呼吁台湾PCB供应链合作
据标题，AI客户寻求为期3年的合作关系，欣兴电子呼吁台湾PCB供应链进行合作。正文称，由台湾电路板协会（TPCA）主办的TPCA Show Taipei 2026于10月20日开幕，欣兴电子董事长陈正雄（S.C. Chien）在开幕典礼上发表主题演讲，探讨人工智能（AI）时代印刷电路板（PCB）产业发展的重要机遇。原文未说明原因。
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据标题，AI客户寻求为期3年的合作关系，欣兴电子呼吁台湾PCB供应链进行合作。正文称，由台湾电路板协会（TPCA）主办的TPCA Show Taipei 2026于10月20日开幕，欣兴电子董事长陈正雄（S.C. Chien）在开幕典礼上发表主题演讲，探讨人工智能（AI）时代印刷电路板（PCB）产业发展的重要机遇。原文未说明原因。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
电源转换方案设计商与制造商RECOM Power与云端电子设计自动化厂商CELUS今日宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform，具体涵盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，亦称Digital Datasheets）。其中29个围绕RECOM用于隔离及开关式DC/DC转换的电源IC构建，分属平台的Isolation和Switching DC-DC Conversion功能模块，包括RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）；其余8个覆盖RECOM的R-78开关稳压器（6个：R-783.3-0.5 V1/V2、R-785.0-0.5 V1/V2、R-78AA3.3-0.5 V1/V2）和RAC AC/DC转换器模块（2个：RAC02E-3.3SK/277 V1、RAC04-09SGA V1）。每个CUBO由RECOM数据手册、应用笔记和参考设计构建，包含电源IC、配套元件及完整物料清单。该合作与平台新增的Power Nets功能同步推出：工程师定义带电压和方向的供电网络后，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案，设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成在工程师自有工具中继续。此次合作使这些RECOM设计触达在100多个国家使用CELUS Design Platform的超过30,000名工程师及超过560,000个元件的元件库。
洛克希德·马丁臭鼬工厂与荷兰国家航空航天中心（NLR）宣布将战略合作伙伴关系扩大为高影响力合作，旨在将先进技术从研究实验室转化为支持荷兰皇家空军任务准备度的作战解决方案。下一阶段合作旨在聚焦与荷兰工业基础的连接、军事作战分析协调、技术路线图对接以及无人机系统（UAS）方面的合作。NLR首席执行官Tineke van der Veen提及《2026年荷兰国防白皮书》，表示北约是荷兰国防的基石，美国是最重要的盟友；Skunk Works副总裁兼总经理Ron Fehlen表示通过扩大该MOU将继续与NLR合作，并称已成熟推进包括热塑性塑料在内的具体项目。
中国最大的芯片设备制造商正通过收购方式进入混合键合（hybrid bonding）领域，这是一种先进封装工艺，全球厂商从Besi到ASML也在竞相追逐。分析师指出，对中国企业而言利害关系不同：由于美国出口管制限制了获取先进制程晶体管微缩所需设备的渠道，更密集地堆叠和连接芯片已成为缩小性能差距所剩无几的路径之一，华为将这一路线概括为其'Tau scaling law'（Tau扩展定律）。事件为正在进行的收购布局，具体收购标的、金额与时间表原文未说明。
Nvidia在OCP Global Summit 2026上展示了其MGX服务器平台生态系统的最新进展，首次展示了一款使用聚四氟乙烯（PTFE）的交换板样品，并公布了七家供应链合作伙伴名单。台湾厂商 Flexium Interconnect（软体电路）与 Taiflex Scientific（台耀科技）与中国的 Victory Giant Technology（胜宏科技）、Shennan Circuits（深南电路）、Shenzhen Kinwong Electronic（深圳景旺电子）、Shengyi Technology（生益科技）以及美国的 TTM Technologies 一同进入该合作伙伴名单。原文未说明原因。
西门子宣布与英伟达(NVIDIA)在计算光刻领域的合作取得重大进展:通过将NVIDIA cuLitho(CUDA-X GPU加速计算光刻库)集成到Calibre制造软件中,为全芯片光学邻近校正(OPC)工作负载提供最高12倍的加速,并为关键光刻仿真工作负载提供至少10倍的加速;经核实工程数据支持的仿真加速范围为至少10倍至17倍。该合作使制造商能够使用逆向光刻技术(ILT)等最先进的计算光刻方法,对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻的掩膜版进行实用的全芯片优化,以应对AI计算与存储器件领先级图形化在运行时间和复杂度方面的关键挑战。西门子称这有助于减少仿真运行时间、更早发现光刻热点、在流片前提升工艺裕度,并支持新AI芯片的部署。原文未说明此次合作对具体价格或供需的影响。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
RECOM Power（奥地利电源转换方案设计制造商）与CELUS（云端电子设计自动化厂商）宣布建立合作伙伴关系，将首批RECOM电源设计引入CELUS Design Platform。该合作覆盖37个RECOM CUBO（平台上的可复用电路模块，也称Digital Datasheets）：其中29个围绕RECOM电源IC构建，用于隔离及开关DC/DC转换，分别对应RVP001（4个）、RVP003（9个）、RVP003S（1个）、RVP010（6个）、RVP6501（1个）、RVPW011（1个）、RVPW012（1个）、RVPW014（4个）、RVPW015（1个）、RVPW016（1个）等参考设计；其余8个涵盖RECOM的R-78开关稳压器（6个）和RAC AC/DC转换器模块（2个）。该合作与平台新推出的Power Nets功能同步到来，工程师可定义具有电压和方向的供电网络，Design Assistant仅提出功率规格匹配的方案；设计可通过平台与Altium Designer、KiCad、Siemens EDA和Autodesk Fusion的集成继续进行。CELUS Design Platform拥有超过30,000名工程师用户，分布超过100个国家，元件库包含超过560,000个元器件。此事件为合作宣布，原文未说明价格或供货影响。
应用材料联合台积电、英特尔等五大厂商在加州建立耗资50亿美元的EPIC研发中心。该中心整合材料、设备与工艺研发，旨在加速先进半导体技术商业化，特别是AI领域。
长期利好半导体设备与材料需求，但短期对现货价格无直接影响。
瑞芯微与State Labs签署协议，基于RK1828芯片在工业巡检和SOP合规检测实现量产。该合作利用端侧sVL视觉模型，实现200ms低延迟与零训练快速适配。
瑞芯微RK1828芯片在工业AI领域的需求增长。
台湾半导体测试服务厂商京元电子（KYEC）正扩大其美国布局，其董事会已批准与Nvidia的一项预付款协议。根据该协议安排，Nvidia将向KYEC及其美国子公司AeternZ Semiconductor Testing支付预付款，以支持其在当地建设测试产能，同时为Nvidia锁定产能；该预付款将通过后续提供测试服务逐步抵扣。原文未说明具体金额、产能规模或建设时间表，产能建设尚属计划阶段。
Cirrus Logic发起竞购阻击安森美收购Synaptics，迫使后者将报价调整为每股123美元全现金。此举引发市场对Synaptics边缘AI芯片资产控制权的关注。
GlobalFoundries 与台积电签订为期五年、价值 20 亿美元的有效制造协议，GlobalFoundries 将在美国纽约州马耳他工厂扩产，为台积电的 CoWoS 高级封装技术生产硅间隔器，产量计划于 2028 年上半年开始提升。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
据Chosun.biz报道（发布于2026年10月8日），AMD首席执行官苏姿丰正访问韩国，为AI加速器争取额外的HBM存储器供应，并表示将就'更广泛的合作伙伴关系'与三星高管会谈；三星方面据报道'希望将其与AMD的存储器供应关系转化为'逻辑芯片的代工订单。此举发生在两家公司于今年3月签署一份为期三年、不具约束力的谅解备忘录（MOU）不到七个月之后，该MOU涵盖四个领域：包括HBM4和先进DDR5在内的下一代存储器产品供应、面向AI和高性能计算系统的存储器方案的联合开发与优化、为未来AMD平台探索代工制造机会，以及先进封装和相关半导体技术的协同优化。三星已成为AMD Instinct MI400系列加速器HBM4的主要供应商；但将合作扩展至存储器供应之外相当复杂，因为需投入大量精力针对三星代工工艺设计芯片，并存在在新代工厂进行产品量产的风险；AMD在其最近年度报告中写道，若将部分产品生产转移到新制造商，可能出现产品推出延迟、良率降低或性能变差。AMD已开始向相关方出货搭载432GB HBM4的Instinct MI455加速器及机架级Helios AI系统；苏姿丰称'三星电子和SK hynix是AMD的关键供应链伙伴'，'AI需求极高'，因此正与伙伴规划长期供应链，'与伙伴提前规划三到五年很重要'。文章最后称AMD正在谈判争取更多存储器供应，是否会冒险在利基可编程芯片之外采用三星代工'只有时间会证明'。
英特尔首席执行官陈立武于10月7日报道当日（周三）向记者表示，英特尔将继续参与马斯克的Terafab项目。此前4月，英特尔与Terafab（SpaceX、Tesla和xAI的半导体生产合资企业）宣布新芯片制造商将采用英特尔下一代14A制程生产芯片；合作细节仍未知，总体理解是英特尔将向Terafab授权其制造技术，但是否协助该制程的产能爬坡尚不明确。同期，马斯克否认了其公司将投资Terafab后与台积电合作、由台积电建设和运营该晶圆厂的传闻，称"我们会自己建设和运营这座晶圆厂"，并提议台积电若愿意可子租Terafab的一部分为其客户生产芯片，"但仅此而已"。该子租安排仅为马斯克的提议，报道指出其表述模糊，且存在设备配置、知识产权隔离、运营责任等多方面疑问。
希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务，交易额达数十亿美元。TDK是全球唯一独立硬盘磁头供应商，东芝完全依赖其供应。若并购成功将重塑行业竞争格局，东芝供应风险剧增。
Cellnex Poland已选定爱立信作为其5G无线接入网络现代化与扩建的供应商之一。供货范围涵盖无线设备、RAN计算模块、微波链路、天线和机柜，其中多款产品为首次大规模部署。设备基于爱立信自研芯片，据爱立信新闻稿称，相比前几代产品可提供更好的能效、更小的物理占地和更低的塔载负荷。Cellnex成为爱立信新款大功率E-band微波无线设备MINI-LINK 6356的首发客户，用于高容量回传；同时首次大规模部署使用AI自动化管理微波回传的Transport Automation Controller；此外，将两个频段合并在单一单元中的AIR 3229无线设备首次在波兰引入。Cellnex还选择了爱立信的能源与机柜平台用于其站点。Cellnex波兰基础设施由运营商Polkomtel使用，后者以Plus品牌销售移动服务。Cellnex Poland运营总监兼管理委员会成员Leszek Lis表示，移动数据传输需求的增长不仅需要现代化有源设备，还需要增加数量以加密服务，同时提升能效、设备优化、网络韧性和环境影响。爱立信在克拉科夫和罗兹拥有约2,000名研发工程师，其欧洲市场的生产与合同制造商Flex一起在波兰Tczew进行。
Altera公司与Rutronik签署战略分销协议，旨在拓展欧洲市场FPGA产品线。该合作强化了从产品开发到生产的全流程技术支持能力，覆盖工业自动化、边缘AI等领域。
渠道生态建设，但短期现货价格影响中性。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |