LS材料获美氢能公司51.5亿美元超电容订单
LS材料获美国氢燃料电池公司51.5亿美元超电容订单,金额为去年营收2.4倍。该订单旨在为AI数据中心提供电力稳定支持,标志着LS材料将业务拓展至AI领域。
将显著提振公司超电容业务需求及股价表现。
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LS材料获美国氢燃料电池公司51.5亿美元超电容订单,金额为去年营收2.4倍。该订单旨在为AI数据中心提供电力稳定支持,标志着LS材料将业务拓展至AI领域。
将显著提振公司超电容业务需求及股价表现。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电,美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板,定制化HBM需求激增,推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电,并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
SK海力士否认Solidigm拟募资3.6亿美元,但韩媒称估值或达360亿美元。高盛牵线阿布扎比主权基金拟参与IPO。
M&A与扩产动态。
SK集团与英伟达达成5000亿美元合作,SK海力士将供应HBM4。双方将共建AI工厂,SK电信计划建设2GW算力云。
SK海力士HBM需求,长期供应协议确立。
Rumble与Together AI签署多年协议,采购NVIDIA HGX B300算力。Together AI获得独立云厂商的Blackwell级算力,Rumble获长期收入确认及第三方融资。
验证Rumble独立算力路线,利好NVIDIA B300需求及RUM股价。
富士通与Anthropic签署战略合作,获得Claude模型早期访问权。双方将结合Anthropic的AI技术与富士通的行业专长,开发面向客户的安全AI解决方案。
该合作主要聚焦于AI软件服务,对半导体硬件供应链的直接影响有限。
格芯与瑞萨宣布达成价值数十亿美元的制造合作,瑞萨将扩大采用格芯的FD-SOI、BCD及嵌入式非易失性存储器CMOS等技术。此举旨在为瑞萨未来的系统级芯片、功率器件及微控制器确保稳定的长期产能供应。
该合作可能长期内挤占其他芯片设计公司的代工产能,并预示头部IDM加强供应链绑定的趋势,需关注其对代工市场供需格局的潜在影响。
Navitas半导体与OnePlus达成合作,为其新款旗舰手机OnePlus 10T提供160W GaNFast快充芯片。这是OnePlus再次选择Navitas的GaNFast技术用于旗舰产品线。
旗舰机采用意味着对GaN芯片需求增加,利好Navitas出货量。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |