格芯与瑞萨达成数十亿美元代工合作

格芯与瑞萨宣布达成价值数十亿美元的制造合作，瑞萨将扩大采用格芯的FD-SOI、BCD及嵌入式非易失性存储器CMOS等技术。此举旨在为瑞萨未来的系统级芯片、功率器件及微控制器确保稳定的长期产能供应。关注：该合作可能长期内挤占其他芯片设计公司的代工产能，并预示头部IDM加强供应链绑定的趋势，需关注其对代工市场供需格局的潜在影响。

来源：Electronics Weekly · 2026/2/20 · 查看原始来源