BOS与LG、Hana Micron合作开发车用芯粒
BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
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- BOS Semiconductors、LG Electronics、Hana Micron
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BOS Semiconductors将于10月21日与LG电子和Hana Micron合作开发基于芯片的汽车半导体，涵盖从设计到商业化的整个开发周期。BOS将供应用于自动驾驶的NPU芯片，LG将提供用于车辆控制的基础芯片，Hana Micron将负责封装和测试。
日本三菱重工(MHI)与西班牙公司Ingeteam宣布签署谅解备忘录(MOU),结成战略合作伙伴关系,面向美国数据中心分销、集成并联合开发先进能源基础设施解决方案。该联盟将MHI在集成电力、冷却和能源管理方面的专长,与Ingeteam在旋转电机、电力电子、控制与自动化及数字技术方面的专长相结合,帮助数据中心运营商应对下一代AI工作负载带来的电能质量和电网接入挑战。双方计划通过MHI集团扩大Ingeteam电力转换解决方案及相关软件在美国数据中心市场的供应,并探索将部分技术集成到MHI集团为客户开发的先进能源基础设施架构中。该合作目前为签署MOU层面的规划,联合开发与市场拓展尚属意向性安排。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
Richardson Electronics获选为C-Motive代工，负责ZeroMag电机驱动控制器量产。该协议涵盖设计制造、测试及质量规划，旨在2027年实现商业化生产。
锁定未来产能，利好Richardson Electronics长期营收增长。
三星代工与Synopsys达成合作，推出2nm工艺生产就绪的AI驱动EDA流程及DTCO解决方案。双方通过AI自动化与多物理场验证，旨在优化设计测试流程并提升PPA性能。
有助于降低先进制程设计风险，提升良率与上市速度，但短期内对现货价格无直接影响。
Synopsys与台积电深化2nm工艺合作，涵盖硅验证IP与CoWoS封装技术。双方合作旨在加速高性能计算系统开发，标志着行业向生态级创新转型。
此为技术趋势与生态整合，暂无直接供应或价格变动信号。
英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
精智达与清华大学于4月26日签署协议，成立AI赋能先进存储测试系统联合研究中心。双方将结合学术优势与产业化能力，构建面向下一代存储的智能测试设备体系。
国产存储产业链技术升级与设备国产化进程。
联发科聘请TSMC六骑士Yu任顾问，旨在强化先进封装合作。该人士为TSMC核心研发领袖，将于2025年退休。
联发科未来供应链策略调整。
英飞凌加入欧洲三条量子芯片产线项目。这些项目旨在连接实验室研究与工业级制造。
欧洲量子芯片产业链的长期产能布局。
英特尔CEO林氏斌证实与马斯克达成合作，将提供Terafab晶圆代工产能用于AI、机器人及航天领域。鉴于台积电与三星产能已满，马斯克寻求英特尔作为新的供应商以满足其AI与机器人芯片的爆发式需求。
英特尔代工业务获得大额订单，产能利用率预期提升，战略地位强化。
英特尔正与谷歌及亚马逊就AI处理器先进封装服务进行谈判，潜在年收入达数十亿美元。其新一代EMIB-T封装技术将于今年量产，支持更大尺寸及更多芯粒集成。
若交易达成，将为英特尔封装业务带来重大新增需求，并重塑AI芯片后端供应链格局。
Imec牵头欧盟50亿欧元SPINS联盟，建立半导体自旋量子比特试产线。该项目聚焦Si/SiGe、Ge/GeSi及SOI平台，旨在缩小量子研究到量产的差距。
长期技术布局，短期现货价格无直接影响。
力晶半导体正成为欧洲推动AI芯片研究走向市场的关键环节。欧洲正加强与台湾的半导体联系，以将研究转化为商业生产。
随着人工智能竞赛的加剧，该战略合作伙伴关系暗示了产能整合和供应链安全。
美国国防承包商AeroVironment收购Empirical Systems Aerospace以强化无人机系统制造能力。此次收购紧随其2025年5月以41亿美元收购BlueHalo之后，旨在整合电动和混合动力推进技术。
该并购整合了AS9100认证的制造设施，可能重塑国防航空供应链格局。
罗姆与东芝正就合并各自市占率约2.5%的功率半导体业务进行谈判。此举发生在电装提议收购罗姆之后，且罗姆已于2023年通过基金向东芝投资20亿美元。
若合并成功，可能重塑功率半导体供应格局，以应对低成本竞争。
英国与保加利亚宣布合作，计划建设绿色碳化硅晶圆工厂。该合作基于欧盟《芯片法案》框架，旨在服务保加利亚汽车电子产业。
此为长期研发与产能规划，对现有碳化硅元件交易无直接影响。
安森美与宝马签署长期协议，其EliteSiC 750V M3芯片将用于后者400V电动汽车动力总成。此举标志着安森美在高端汽车EV市场获得关键设计订单。
该协议利好安森美特定SiC产品需求，但对现货市场供应及通用元件价格无直接影响。
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