Nokia与SoftBank计划于2027年在SoftBank位于日本的商用网络中、在商用流量条件下试用AI-RAN，该试验处于计划状态。试验将把Nokia的RAN软件运行在SoftBank基于Nvidia硬件的自有平台上：据Nokia新闻稿，Nokia的anyRAN Cloud RAN软件将在SoftBank的AI-RAN平台AITRAS上运行，使用Nvidia的Aerial RAN Computer，该硬件结合了Nvidia Grace CPU、RTX PRO 4500 GPU和ConnectX-8网络组件。Nokia的MantaRay网络管理系统将与AITRAS Orchestrator集成，后者在AI与RAN工作负载之间分配计算资源，目的是验证此举能否仍满足无线网络的电信级要求。两家公司尚未说明试验将覆盖多少站点、在日本的哪些地点进行，或于2027年何时开始。
Cellnex Poland已选定爱立信作为其5G无线接入网络现代化与扩建的供应商之一。供货范围涵盖无线设备、RAN计算模块、微波链路、天线和机柜，其中多款产品为首次大规模部署。设备基于爱立信自研芯片，据爱立信新闻稿称，相比前几代产品可提供更好的能效、更小的物理占地和更低的塔载负荷。Cellnex成为爱立信新款大功率E-band微波无线设备MINI-LINK 6356的首发客户，用于高容量回传；同时首次大规模部署使用AI自动化管理微波回传的Transport Automation Controller；此外，将两个频段合并在单一单元中的AIR 3229无线设备首次在波兰引入。Cellnex还选择了爱立信的能源与机柜平台用于其站点。Cellnex波兰基础设施由运营商Polkomtel使用，后者以Plus品牌销售移动服务。Cellnex Poland运营总监兼管理委员会成员Leszek Lis表示，移动数据传输需求的增长不仅需要现代化有源设备，还需要增加数量以加密服务，同时提升能效、设备优化、网络韧性和环境影响。爱立信在克拉科夫和罗兹拥有约2,000名研发工程师，其欧洲市场的生产与合同制造商Flex一起在波兰Tczew进行。
韩国AI芯片公司DEEPX正与美国智能眼镜公司进行概念验证，测试其低功耗NPU。此举旨在验证该芯片在平衡功耗、热性能与AI算力方面的能力。
DEEPX NPU在可穿戴设备领域的应用前景。
英特尔与Fortinet达成合作，将代工其第六代安全处理器SP6，这是英特尔4工艺的首个外部代工客户。此前英特尔曾计划将英特尔3作为首个对外代工节点，此次合作证实了IFS在先进制程上的客户拓展进展。
提升英特尔代工产能利用率预期。
RANsemi与TechPhosis联合开发5G OCUDU软件栈，验证RNS802 PHY的集成方案。该合作利用开源OCUDU与SCF FAPI接口，旨在推动低SWaP集成小基站部署。
技术验证无直接供需影响，主要利好RANsemi生态合作。
罗姆警告与东芝三菱联盟谈判推迟，成功几率渺茫。由于制造资产整合、研发资源及销售运营的协调难题，且东芝和三菱已独立推进300mm晶圆计划，错失了大规模整合的窗口期。
该联盟若告吹，日本功率半导体市场将维持碎片化格局，供应链整合进程受阻。
英特尔CEO林氏斌证实与马斯克达成合作，将提供Terafab晶圆代工产能用于AI、机器人及航天领域。鉴于台积电与三星产能已满，马斯克寻求英特尔作为新的供应商以满足其AI与机器人芯片的爆发式需求。
英特尔代工业务获得大额订单，产能利用率预期提升，战略地位强化。
英伟达宣布向Marvell投资20亿美元，建立战略合作以扩展其NVLink生态系统，重点聚焦定制AI基础设施与硅光技术。此举旨在将第三方定制芯片（XPU）整合进英伟达数据中心生态，以巩固其主导地位。
合作可能重塑定制AI加速器与光互连竞争格局，但对现有组件无直接价格影响。
英伟达与Marvell达成战略合作，通过NVLink Fusion平台将Marvell技术接入英伟达AI工厂及AI-RAN生态系统，并涉及20亿美元投资。此举旨在扩展AI基础设施生态以满足高性能计算需求。
此为长期生态合作，对当前元器件供应、价格及采购决策无直接影响。
英伟达投资20亿美元与Marvell合作，通过NVLink Fusion技术确保客户定制AI芯片与英伟达平台兼容。此举旨在锁定超大规模云服务商的AI生态，维持市场主导地位。
(利多英伟达与Marvell长期战略布局，但短期现货市场无直接供需冲击)。
英伟达向Lumentum和Coherent投资40亿美元发展光互连技术，并与多家电信商组建AI-RAN联盟开发6G网络。罗姆获台积电GaN工艺授权，计划2027年投产；ASML正评估向先进封装工具领域扩张。
这些战略布局预示GaN、光互连及封装设备长期需求变化，但对当前现货价格无直接影响。
英特尔与爱立信在MWC 2026宣布合作，爱立信下一代芯片将采用英特尔先进制程，共同推进AI原生6G网络技术研发。此次合作基于双方在Cloud RAN、5G核心网领域的长期合作关系。
此为远期研发规划，未涉及具体产能、价格或供应变动，对当前电子元件交易无直接影响。
罗姆获台积电GaN工艺授权，计划2027年在滨松工厂投产。双方在汽车GaN领域的合作将于2027年罗姆产线就绪后结束，电源系统合作则持续。
/利多/关注：中性，此为2027年远期产能规划，对当前现货交易无直接影响。
诺基亚在MWC 2026宣布其AI-RAN与6G战略将转向采用英伟达GPU，放弃部分定制硬件。此举旨在利用通用AI加速器提升网络边缘智能。
此为长期技术路线图，对当前半导体供应链供需及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |