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苹果重返英特尔代工，晶圆价低25%

苹果与英特尔达成初步代工协议，18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线，利用美国本土产能对冲地缘风险。