台积电与imec深化云端设计合作
imec与台积电扩大合作,IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
关注
该合作主要针对设计工具与封装生态,对现货市场供需无直接影响。
- 相关厂商
- imec、TSMC
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
imec与台积电扩大合作,IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
该合作主要针对设计工具与封装生态,对现货市场供需无直接影响。
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