22:07影响评分 6565公司开展SiC芯片合封,800G光模块PCB已交付该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务,同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。利多SiC800G Optical ModulePCBSamsung Electronics并购合作展开相关厂商Samsung Electronics影响评分65 / 100,中等影响