美光投5亿购GlobalWafers晶圆
美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应,并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题,并实现40%的DRAM产能本土化。
利多
长期供应链安全得到保障,先进制程产能瓶颈风险降低。
- 相关厂商
- Micron Technology、GlobalWafers
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应,并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题,并实现40%的DRAM产能本土化。
长期供应链安全得到保障,先进制程产能瓶颈风险降低。
苹果与英特尔达成初步代工协议,18A工艺晶圆报价较台积电低约25%。苹果计划在2027年起将入门级M系列芯片及2028年非Pro系列iPhone芯片迁移至英特尔产线,利用美国本土产能对冲地缘风险。
台积电高端制程议价能力,利多英特尔代工业务翻身,但良率与产能达标仍是关键变量。
已经到底了